2,600 萬美元資金加持：Iceotope 的液冷技術為何可能改變 AI 資料中心

其做法是讓伺服器元件位於一個密封機箱內，機箱中循環流動的是不導電的介電液體（dielectric fluid），能安全接觸電子元件並直接吸收熱量。

這種架構可直接冷卻多種關鍵部件：

• GPU 與 CPU
• 記憶體模組
• 儲存裝置
• 電源供應器

公司將其稱為 「direct‑to‑everything」 的冷卻方式，也就是針對整個伺服器平台，而非只冷卻某個晶片。

由於熱量在元件層級就被帶走，資料中心對大型風扇、熱通道（hot aisle）與耗水冷卻塔的依賴可以降低。

2,600 萬美元將加速商業化

Iceotope 表示，這輪融資將用於讓技術從特定部署走向更廣泛的產業應用。

資金主要用途包括：

• 強化 AI 與 HPC 環境的產品與工程研發
• 擴大公司 液冷相關專利組合
• 與硬體廠商與基礎設施供應商建立 生態系合作

目標是讓基於 Iceotope 架構的伺服器與資料中心系統更快進入市場。

能源效率與永續壓力

在資料中心營運中，冷卻系統通常佔據相當大的能源消耗比例。

液體的導熱效率遠高於空氣，因此液冷理論上能更有效地將熱量帶走。Iceotope 表示，其精準液冷技術在某些場景下可比傳統空冷降低約 40% 的能源使用。

公司也在嘗試降低環境影響。例如與歐洲生質化學公司 Oleon 合作，探索在高密度運算環境中使用可再生來源的介電冷卻液。

隨著 AI 基礎設施規模快速擴張，資料中心業者面臨越來越大的節能與減碳壓力，散熱技術也因此被重新評估。

超過 200 項專利建立技術護城河

Iceotope 已建立相當可觀的智慧財產權布局，累積 200 多項已授權與申請中的專利，涵蓋機箱設計、介電液體使用以及機架層級的散熱管理。

在資料中心基礎設施市場，專利的重要性體現在幾個方面：

• 保護核心工程設計
• 支持 OEM 或授權合作
• 提高競爭者進入門檻

這也讓 Iceotope 的「機箱式液冷」與其他常見方案（如冷板式冷卻或整機浸沒式冷卻）形成差異化。

近 20 年研發背景

Iceotope 成立於 2005 年，總部位於英國謝菲爾德（Sheffield），長期專注於伺服器液體冷卻與高效能運算散熱技術。

在資料中心產業，新技術往往需要多年驗證才能被大規模採用，因為企業客戶非常重視可靠性、維護性與與既有硬體生態系的相容性。

因此，長期研發與部署經驗可能成為 Iceotope 推動市場採用的重要優勢。

AI 基礎設施正在重新定義「散熱」

AI 的爆發式成長，正迫使整個資料中心產業重新思考系統設計。

過去被視為後端基礎設施的冷卻系統，如今正變成核心工程問題。

Iceotope 這筆 Series B 融資顯示投資人押注一個方向：在 AI 時代，能更有效帶走熱量的技術，可能和更快的晶片一樣關鍵。