同樣押注 DRAM，為何晉華敗退、長鑫崛起？

中國的 DRAM 產業，曾在 2016 年同時押下兩注：福建晉華集成電路，以及長鑫記憶體科技（ChangXin Memory Technologies，CXMT）。兩者都獲得國家支持，目標是挑戰由三星、SK 海力士與美光主導的市場，降低中國對進口記憶體的依賴。

將近十年後，兩個項目的命運卻大相逕庭：晉華在建立可持續商業模式前，量產計畫便遭到打擊；CXMT 則逐步建立起能夠運作的記憶體業務，並在 2026 年成為中國市值最高的上市公司之一。

真正的分水嶺，不只是誰拿到更多資金、誰蓋了更大的晶圓廠，而是兩家公司如何處理對外部技術的依賴。晉華透過聯電追求快速技術移轉；CXMT 則走上一條較慢的道路，持續累積智慧財產、工程能力與自主製程開發循環。當中美科技緊張升高，這項差異便成為決定性因素。

同一個戰略目標，兩條技術路線

截至 2016 年，全球 DRAM 市場已高度集中於三星、SK 海力士與美光三大供應商。中國啟動晉華與 CXMT 等項目，是要在這個具有戰略意義的產業建立國內替代者。

兩家公司都規畫興建 12 吋晶圓廠，當時的報導也描述了相近的規模化量產目標；但在取得製造先進 DRAM 所需專業能力方面，兩者採用了不同方法。4950

蓋好晶圓廠只是挑戰中最容易看見的一部分。真正能夠存活的 DRAM 供應商，還需要製程技術、元件工程、設備經驗、高良率、客戶認證，以及足以撐過記憶體景氣循環的資本。兩個項目最大的差異，正是在這些不容易被看見的基礎能力。

晉華用 UMC 換取速度

福建晉華負責籌資興建晶圓廠，並與台灣的聯電合作開發 DRAM 技術。根據當時報導，聯電預計提供核心技術團隊，協助開發 32 奈米 DRAM 製程；晉華則負責生產線與研發設備的投資。35

這是一條合理的捷徑：與其從零建立所有能力，晉華可以借助成熟半導體製造商的製程經驗，縮短學習曲線。但代價是風險集中——項目的技術進展，很大程度取決於一個外部夥伴，以及這條技術來源在法律與政治上能否長期維持。

當美光指控前員工與聯電竊取 DRAM 商業機密，並將相關技術轉移給晉華時，這項弱點迅速暴露。在美國刑事案件中，聯電承認竊取商業機密，並同意配合調查，最終被判支付 6,000 萬美元罰款。33

實體清單在晉華擴大量產前踩下煞車

2018 年 10 月，美國商務部將福建晉華列入「實體清單」（Entity List）。這項措施限制晉華在未獲授權的情況下取得美國原產商品、軟體、技術、零組件與技術支援。37

時機尤其致命。當時晉華晶圓廠已接近商業化生產，但半導體工廠不可能只靠廠房與已安裝設備運轉。它還需要持續取得供應商支援、製程協助、故障排除、設備升級與工程知識。

外部支援一旦中斷，晉華便失去了從「部分完成的項目」走向穩定、高量產出的緩衝時間。換句話說，真正被切斷的不是單一設備，而是支撐製程成熟的整套學習與供應鏈。

後續法律發展則更加複雜。聯電的認罪，並不代表晉華在同一案件中得到相同結果。2024 年 2 月，美國聯邦法官在非陪審團審判後判定福建晉華無罪，認為檢方未能證明相關刑事指控。34

美光與晉華之後也達成全球和解，結束彼此間的訴訟。36然而，和解與無罪判決都無法重新創造多年來失去的製程開發、供應商連續性、客戶認證與市場動能。晉華的經驗說明，一個工業項目可能在所有法律問題塵埃落定前，就已經在商業上失去翻身機會。

CXMT 建立較能持續的技術底座

CXMT 在起步時同樣需要外部知識；任何新進 DRAM 製造商，都不可能立刻複製產業累積數十年的經驗。不同之處在於，CXMT 更重視建立內部研發與智慧財產基礎，而不是主要依賴一個正在運作的外國技術移轉管道。

一個關鍵步驟，是 CXMT 據報在 2019 年與 Wi-LAN 旗下子公司 Polaris 達成協議，授權並取得源自德國前 DRAM 製造商奇夢達（Qimonda）的 DRAM 智慧財產資產。這筆交易給了 CXMT 一個具法律基礎的既有 DRAM 知識與專利平台，之後再由自己的工程團隊加以改良。31

這並不代表 CXMT 一夜之間就實現技術自主。取得的 IP 必須配合當代產品、製造設備、材料、設計規則與良率目標重新調整。但它提供了一個更能防守的學習平台：CXMT 可以透過一代又一代的產品累積製程知識，而不是主要仰賴一個可能突然中斷的外部夥伴。

國家支持的資本與中國內需，也讓 CXMT 有時間承受研發與擴產成本。相關報導指出，CXMT 在建立生產基礎與開發產品期間持續虧損，之後隨著記憶體價格與需求上升而轉盈。1728

從量產爬坡到轟動 IPO

CXMT 的成就，不在於它立刻追上三星、SK 海力士或美光，而在於它完成了有意義的 DRAM 生產、持續改善技術，並建立一個能吸引後續資本的平台。

這項進展在 2026 年 7 月於上海上市時達到高峰。CXMT 集資 579.2 億元人民幣，約合 86 億美元；股票首個交易日上漲約 466%。路透社報導，CXMT 上市初期一度成為中國股市市值最高的公司，也創下該年度亞洲最大 IPO。19

市場熱烈反應，同時反映了戰略期待與當時異常強勁的記憶體景氣。CXMT 公布 2026 年上半年營收為 1,503 億元人民幣、淨利潤為 776 億元人民幣；在運算能力需求與記憶體價格攀升的帶動下，公司由去年同期虧損轉為獲利。17

但這些數字不能被解讀為 CXMT 已經成為三大 DRAM 龍頭的完整同業。產業報導仍認為 CXMT 在核心製程技術上落後三星與 SK 海力士，而其市占率與產能估算也會因計算方法不同而有所差異。5357CXMT 的進展確實可觀，但目前更接近快速成長中的挑戰者，而非在領先製程 DRAM 與 AI 記憶體產品上全面等同於既有巨頭。

CXMT 避開了晉華的失敗，卻沒有避開地緣政治

CXMT 更內化的模式，降低了某一類技術依賴風險，卻沒有消除地緣政治風險。2025 年，美國國防部將 CXMT 列為「中國軍事公司」，CXMT 否認這項認定，並在美國法院提出挑戰。公司表示，其 DRAM 產品是為民用與商業用途設計及銷售。1

這項國防部認定，並不等同於商務部的「實體清單」。兩者差異十分重要：國防部的軍事公司認定可能影響政府採購、合約、企業聲譽與客戶關係；實體清單則屬於出口管制機制，對特定交易要求取得許可。路透社在 2026 年 6 月報導，美國曾考慮把 CXMT 加入更廣泛的貿易黑名單，但截至當時尚未執行。2

這項區別也說明了 CXMT 為何即使建立更多國內能力，仍然具有政治脆弱性。半導體生產依賴全球生態系，包括製造設備、軟體、零組件、材料、技術服務、客戶與融資。任何一個環節受到限制，都可能拖慢擴張或推高成本。

這場對照揭示中國記憶體戰略的四個教訓

1. 晶圓廠不等於完整產業能力

兩個項目都追求大規模晶圓製造，但晶圓廠只有在製程知識、良率、工程人才、供應商取得能力與合格客戶的支撐下，才可能具備競爭力。晉華擁有實體建設與技術夥伴，卻沒能保住商業量產所需的整套系統。

2. 技術移轉能加速，也能放大風險

聯電的角色為晉華提供了更快進入 DRAM 的途徑，卻也讓項目暴露於技術來源相關的法律與地緣政治風險。CXMT 透過取得既有 IP 加上內部研發，雖然速度較慢、成本更高，但有助於建立能夠在單一外部關係改變後繼續累積的組織知識。3331

3. 記憶體產業需要耐心資本

DRAM 是資本密集且高度週期性的生意。CXMT 在享受到記憶體需求回升與公開市場融資成果前，必須先承受多年虧損。上市為產能、技術升級與研究提供了大筆新資金，但景氣上行並不會消除追趕技術所需的長期成本。171952

4. 自主能力仍然暴露在政治風險之下

CXMT 的進展顯示，國內研發與 IP 確實可以培養出具可信度的挑戰者；它與美國國防部之間的法律爭議，則凸顯這項成就的邊界：企業可以降低對外國技術的依賴，卻仍可能受制於外國設備、客戶、監管與國家安全政策。12

中國記憶體產業仍在走一條狹窄的路

晉華與 CXMT 並不是因為一方獲得國家支持、另一方沒有，才走向成敗兩端；兩者都是國家支持的項目。真正關鍵在於：當政治與法律衝擊來臨時，技術學習能否繼續。

晉華依賴外部技術的路線，在接近量產之際遭到打斷；CXMT 則透過較慢但更持久的資本投入、既有 IP、內部研發與製造規模，取得了讓進展持續累積的機會。

然而，CXMT 的崛起並不是中國 DRAM 挑戰的句點。公司仍面對技術差距、良率與成本壓力、記憶體需求週期，以及出口管制可能收緊等問題。

更廣泛的教訓是：中國確實能打造出具規模的記憶體晶片挑戰者，但必須同時具備耐心資金、國內需求、合法技術取得、持續工程能力、嚴謹製造管理，以及避開地緣政治瓶頸的能力。CXMT 比晉華更深入地走在這條路上，但這條路本身，仍未因此變得安全。