AMD的EPYC Venice與Helios機櫃，如何改寫AI基礎架構的遊戲規則

EPYC Venice：以2奈米與256核心大躍進

Venice建立在AMD全新的Zen 6微架構之上，代表了一次重大的世代躍進 。這款晶片將採用新的SP7插槽，並帶來了一系列顯著的技術升級。

最高階的Venice將在單一插槽上提供高達256顆核心，遠高於前代Turin的192顆 。拜新的16通道DDR5記憶體控制器和PCIe 6.0介面所賜，其記憶體頻寬將從Turin的614 GB/s躍升至1.6 TB/s，提升了2.6倍，也讓CPU與GPU間的資料傳輸頻寬倍增 。

AMD宣稱，Venice的運算效能與效率都比當前的EPYC Turin世代高出約七成，並在同一個插槽空間內，將執行緒密度提升了約三成 。此外，該公司也導入了基於EFB技術的2.5D封裝，以進一步提升不同晶片塊（chiplets）之間的互連頻寬 。

Venice的量產已在2026年5月20日於台積電台灣廠區正式啟動，AMD也計劃在今年稍晚將產線擴展至台積電位於美國亞利桑那州的新廠 。對客戶的出貨預計將落在今年下半年，時間點正好與首批Helios機櫃的部署時程一致 。

Helios：AMD首度嘗試機櫃級AI系統

Helios象徵著AMD正式跨入為AI與高效能運算（HPC）量身打造的系統級、機櫃級設計。這個曾被稱為AMD邁向「yotta級」（即1024次方，意指極大規模）運算的藍圖，將Venice CPU、Instinct MI455X GPU與Pensando網路晶片，全都整合進一個採用液冷散熱、雙倍寬度的機櫃中，單一機櫃即可提供高達2.9 exaflops的AI算力 。

一個Helios機櫃內，搭載了72顆Instinct MI455X加速器，並配備4600顆CPU核心和18000個GPU運算單元，這些元件透過總容量達31 TB的HBM4記憶體相互連接 。而其中的MI455X系列GPU則同時採用了2奈米和3奈米製程，並運用3D小晶片封裝技術，每顆加速器可提供約40 petaflops的FP4推論效能 。

Meta已率先承諾，將成為Helios平台的第一個主要客戶。雙方簽署了一項總量達6吉瓦的協議，將跨越多個GPU世代來部署，其中第一批的部署排程同樣自2026下半年開始 。

代理式AI掀起「CPU用量大逆轉」

在種種硬體規格的背後，AMD其實提出了一個更為重要的戰略論述：代理式AI正在重新改寫資料中心對CPU需求的經濟模型。

傳統的AI工作負載——例如單一模型的推論或訓練——通常會用一顆CPU來搭配四顆、五顆甚至八顆GPU。在那樣的配置下，CPU的工作相對輕量。但代理式AI的工作負載本質上截然不同。它不再只是處理一次性的查詢，而是會執行多步驟的工作流程，包含了計畫擬定、工具調用、記憶體管理、任務排程以及協調多個模型與資料來源。而所有這些複雜的協調工作，全都需要在CPU上來執行。

AMD執行長蘇姿丰（Lisa Su）在2026年第一季的財報會議上便明確指出：「推論和代理式AI正從根本上提高運算需求，不僅驅動更大規模的加速器部署，同時也大幅推升了對CPU的運算需求。」

根據AMD的內部分析，他們預測隨著代理式AI的規模化，過去資料中心CPU對GPU約莫1比4到1比5的配置比例，將會快速朝向「1比1」收斂 。蘇姿丰甚至在某些場合暗示，若AI代理（agent）的部署密度夠高，這個比例甚至可能反轉，在一個節點中出現CPU比GPU還多的情況 。

這不只是AMD單方面的看法。競爭對手英特爾（Intel）也有類似陳述，指出在代理式AI的情境下，比例同樣可能趨緊至1:1；而第三方研究機構TrendForce的分析也預估，進入AI代理時代後，每吉瓦（GW）資料中心所需的CPU核心數將成長四倍 。

這個轉變的市場意涵極為深遠。AMD已將其伺服器CPU的總潛在市場規模（TAM）預測，從先前大約600億美元，一舉加倍調升至2030年的1200億美元，並將年成長率從原本預估的18%上修到超過35% 。事實上，伺服器CPU的短缺問題在2026年已經浮現，其原因正是代理式AI的建置潮與企業換機週期疊加在一起，超出了現有晶圓代工的產能供應 。

華爾街的熱烈回應：1200億美元的故事有人買單了

投資人對這個CPU需求的故事，反應非常快速。在AMD公布了包含將伺服器CPU的總潛在市場規模調升至1200億美元在內的第一季財報後，該公司股價隨即飆漲19%，來到約421美元的歷史新高 。市場顯然將這項TAM的修正，解讀為一個持久、結構性的轉變正在發生，而不僅是短時間的需求暴衝。

整體而言，分析師社群對這個論述普遍樂觀。由於認為代理式AI會讓未來的AI資本支出中，每一塊錢都會伴隨著更高的CPU搭載率，這個觀點促使了多家券商調升對AMD的預估與目標價 。雖然在這次的資料中，沒有看到特定如巴克萊（Barclays）或瑞銀（UBS）的報告細節，但市場的總體反應無疑是正面的，而CPU與GPU配置比例的壓縮，正是這波漲勢的核心催化劑。

美超微將Helios化為展場亮點

美超微在Computex 2026扮演的角色，不只是標準的合作夥伴產品展示。該公司是首批將Helios推向市場的夥伴之一，他們更在展場攤位上，實際展示了一套由其「資料中心積木式解決方案」（DCBBS）架構所打造、能完整運作的72-GPU雙倍寬度機櫃 。

這套系統結合了AMD Instinct MI455X GPU、第6代EPYC Venice CPU，以及Pensando智慧型網路卡和DPU處理器，並在AMD開放的ROCm軟體堆疊下，進行統一的管理 。其目標是鎖定大規模的AI訓練、推論、主權AI（Sovereign AI）和大型語言模型（LLM）微調等任務，並能從單一機櫃模組化地擴展至完整的叢集規模 。

這場展示傳遞出一個明確的訊息：Helios不是紙上談兵的平台。它是一個真實、可部署的系統，並擁有來自主要OEM大廠的生態系支持。從今年稍晚開始，它將準備好與其他對手，一同競爭超大規模（hyperscale）與新雲端（NeoCloud）的AI基礎建設合約。

後續看點：Advancing AI 2026大會

AMD每年秋季舉辦的「Advancing AI」大會，自然是發布新一波重大消息的自然場合。鑑於Venice已經進入量產，且Helios部署排定在2026下半年，外界最引頸期盼的消息，包含了最終版的Venice產品規格與定價、關於MI450X與MI455X GPU更深入的架構細節、除了Meta之外更多的Helios客戶案例，以及已確認將在2027年登場的下一代EPYC「Verano」處理器的先期預覽 。

更多關於代理式AI的參考架構細節，也可能會是重點，因為業界正準備因應這個趨勢，將更多CPU伺服器機櫃與GPU基礎設施進行整合，以實現更密集的CPU對GPU配置比例。

AMD在Computex 2026傳達的訊息很清楚：這家公司相信，資料中心即將以一種任何預測模型都尚未捕捉到的驚人速度，大量消耗CPU。而Venice和Helios，正是為了迎接這個時刻而打造的。