最高階的Venice將在單一插槽上提供高達256顆核心,遠高於前代Turin的192顆 。拜新的16通道DDR5記憶體控制器和PCIe 6.0介面所賜,其記憶體頻寬將從Turin的614 GB/s躍升至1.6 TB/s,提升了2.6倍,也讓CPU與GPU間的資料傳輸頻寬倍增
。
AMD宣稱,Venice的運算效能與效率都比當前的EPYC Turin世代高出約七成,並在同一個插槽空間內,將執行緒密度提升了約三成 。此外,該公司也導入了基於EFB技術的2.5D封裝,以進一步提升不同晶片塊(chiplets)之間的互連頻寬
。
Venice的量產已在2026年5月20日於台積電台灣廠區正式啟動,AMD也計劃在今年稍晚將產線擴展至台積電位於美國亞利桑那州的新廠 。對客戶的出貨預計將落在今年下半年,時間點正好與首批Helios機櫃的部署時程一致
。
Helios象徵著AMD正式跨入為AI與高效能運算(HPC)量身打造的系統級、機櫃級設計。這個曾被稱為AMD邁向「yotta級」(即1024次方,意指極大規模)運算的藍圖,將Venice CPU、Instinct MI455X GPU與Pensando網路晶片,全都整合進一個採用液冷散熱、雙倍寬度的機櫃中,單一機櫃即可提供高達2.9 exaflops的AI算力 。
一個Helios機櫃內,搭載了72顆Instinct MI455X加速器,並配備4600顆CPU核心和18000個GPU運算單元,這些元件透過總容量達31 TB的HBM4記憶體相互連接 。而其中的MI455X系列GPU則同時採用了2奈米和3奈米製程,並運用3D小晶片封裝技術,每顆加速器可提供約40 petaflops的FP4推論效能
。
在種種硬體規格的背後,AMD其實提出了一個更為重要的戰略論述:代理式AI正在重新改寫資料中心對CPU需求的經濟模型。
傳統的AI工作負載——例如單一模型的推論或訓練——通常會用一顆CPU來搭配四顆、五顆甚至八顆GPU。在那樣的配置下,CPU的工作相對輕量。但代理式AI的工作負載本質上截然不同。它不再只是處理一次性的查詢,而是會執行多步驟的工作流程,包含了計畫擬定、工具調用、記憶體管理、任務排程以及協調多個模型與資料來源。而所有這些複雜的協調工作,全都需要在CPU上來執行。
根據AMD的內部分析,他們預測隨著代理式AI的規模化,過去資料中心CPU對GPU約莫1比4到1比5的配置比例,將會快速朝向「1比1」收斂 。蘇姿丰甚至在某些場合暗示,若AI代理(agent)的部署密度夠高,這個比例甚至可能反轉,在一個節點中出現CPU比GPU還多的情況
。
這不只是AMD單方面的看法。競爭對手英特爾(Intel)也有類似陳述,指出在代理式AI的情境下,比例同樣可能趨緊至1:1;而第三方研究機構TrendForce的分析也預估,進入AI代理時代後,每吉瓦(GW)資料中心所需的CPU核心數將成長四倍 。
這個轉變的市場意涵極為深遠。AMD已將其伺服器CPU的總潛在市場規模(TAM)預測,從先前大約600億美元,一舉加倍調升至2030年的1200億美元,並將年成長率從原本預估的18%上修到超過35% 。事實上,伺服器CPU的短缺問題在2026年已經浮現,其原因正是代理式AI的建置潮與企業換機週期疊加在一起,超出了現有晶圓代工的產能供應
。
投資人對這個CPU需求的故事,反應非常快速。在AMD公布了包含將伺服器CPU的總潛在市場規模調升至1200億美元在內的第一季財報後,該公司股價隨即飆漲19%,來到約421美元的歷史新高 。市場顯然將這項TAM的修正,解讀為一個持久、結構性的轉變正在發生,而不僅是短時間的需求暴衝。
整體而言,分析師社群對這個論述普遍樂觀。由於認為代理式AI會讓未來的AI資本支出中,每一塊錢都會伴隨著更高的CPU搭載率,這個觀點促使了多家券商調升對AMD的預估與目標價 。雖然在這次的資料中,沒有看到特定如巴克萊(Barclays)或瑞銀(UBS)的報告細節,但市場的總體反應無疑是正面的,而CPU與GPU配置比例的壓縮,正是這波漲勢的核心催化劑。
美超微在Computex 2026扮演的角色,不只是標準的合作夥伴產品展示。該公司是首批將Helios推向市場的夥伴之一,他們更在展場攤位上,實際展示了一套由其「資料中心積木式解決方案」(DCBBS)架構所打造、能完整運作的72-GPU雙倍寬度機櫃 。
這套系統結合了AMD Instinct MI455X GPU、第6代EPYC Venice CPU,以及Pensando智慧型網路卡和DPU處理器,並在AMD開放的ROCm軟體堆疊下,進行統一的管理 。其目標是鎖定大規模的AI訓練、推論、主權AI(Sovereign AI)和大型語言模型(LLM)微調等任務,並能從單一機櫃模組化地擴展至完整的叢集規模
。
這場展示傳遞出一個明確的訊息:Helios不是紙上談兵的平台。它是一個真實、可部署的系統,並擁有來自主要OEM大廠的生態系支持。從今年稍晚開始,它將準備好與其他對手,一同競爭超大規模(hyperscale)與新雲端(NeoCloud)的AI基礎建設合約。
AMD每年秋季舉辦的「Advancing AI」大會,自然是發布新一波重大消息的自然場合。鑑於Venice已經進入量產,且Helios部署排定在2026下半年,外界最引頸期盼的消息,包含了最終版的Venice產品規格與定價、關於MI450X與MI455X GPU更深入的架構細節、除了Meta之外更多的Helios客戶案例,以及已確認將在2027年登場的下一代EPYC「Verano」處理器的先期預覽 。
更多關於代理式AI的參考架構細節,也可能會是重點,因為業界正準備因應這個趨勢,將更多CPU伺服器機櫃與GPU基礎設施進行整合,以實現更密集的CPU對GPU配置比例。
AMD在Computex 2026傳達的訊息很清楚:這家公司相信,資料中心即將以一種任何預測模型都尚未捕捉到的驚人速度,大量消耗CPU。而Venice和Helios,正是為了迎接這個時刻而打造的。
Comments
0 comments