這種「整條供應鏈」的呈現方式,正是台灣在全球AI產業競爭中的策略:結合半導體製造優勢與系統整合能力,將硬體與應用場景連結起來。
台灣館展示的技術橫跨AI系統的多個層級,涵蓋基礎硬體到實際應用。
透過這些層級的整合,台灣館傳達出一個訊息:台灣產業能支援 AI系統從硬體製造到實際部署的完整生命週期。
全球AI資料中心建設潮正在拉動大量晶片需求,供應瓶頸已不只侷限於GPU,也包括AI伺服器使用的電源管理半導體。
這些晶片可在裝置端直接處理:
這意味著智慧家電、消費電子或嵌入式設備能在本地執行AI任務,降低延遲並提高資料隱私。
透過此次展覽,台灣企業希望建立更多技術合作與商業夥伴關係,使雙方在AI基礎設施、邊緣運算與智慧製造領域形成互補。