高盛：史上「規模最大、持續最久」的上升週期

高盛將當前MLCC上升週期稱為業界**「史上規模最大、持續最久」的景氣循環，預測漲勢可能延續到2030年。在2026年6月的一份研究報告中，分析師Nelson Armbrust將MLCC定位為「下一個記憶體」——一個需求預計到2030年將成長約四倍**的關鍵供應鏈瓶頸。高盛明確將MLCC與ABF載板、PCB、記憶體和InP基板並列為AI運算供應鏈中的關鍵緊俏環節。

高盛已將2026年MLCC價格預測從持平上調至0–5%的漲幅，顯示供需緊張的狀態才剛剛開始。該行認為此輪週期仍處於早中期階段，由AI伺服器需求和汽車電動化共同驅動，且兩者都傾向於更高價值的MLCC規格。

山東國瓷：中國MLCC材料擴產的風向標

山東國瓷是中國領先的介電粉末供應商，供貨給全球MLCC製造商。在2026年8月的深交所公告中，公司證實正積極擴充專門用於AI伺服器和車規級MLCC粉末的高階產能，部分新生產線已投產。

其目標是：5,000噸高階MLCC粉末產能（在約10,000噸標準級產能之外）。截至2025年底，2,000噸已上線；剩餘3,000噸預計在2026–2027年陸續投產。

2026年上半年財報（2026年8月5日公佈）：

• 營收：25.13億人民幣，年增16.64%。
• 歸屬股東淨利：3.63億人民幣，年增9.36%。
• 經營活動現金流年增36.78%。
• 截至2026年8月中旬，股價年初至今已飆漲約159%。

「展望未來，隨著新產能逐步爬坡，MLCC粉末的產量和銷量預計將進一步提升，」山東國瓷在交易所公告中表示，展現對當前需求高峰代表結構性轉變的強烈信心。公司也核准了每10股派發0.50元人民幣的現金股利方案。

上游材料全面上漲：鎳粉仍是關鍵瓶頸

江蘇博遷新材料（MLCC電極用鎳粉）因AI基礎設施需求，單日漲幅近6%。鎳粉國產化被認為是中國MLCC自給自足最重要的上游供應鏈突破，因為內部電極鎳粉幾乎100%依賴日本進口。

其他受惠的中國上游業者包括：廣東風華高科（中國MLCC龍頭，已進入NVIDIA AI伺服器供應鏈，目標2026年底月產量達1,200億顆）、北京中科三環高技術、福建火炬電子和北京元六鴻遠電子技術。

結構性市場轉變：日韓巨頭轉向高階市場

全球領導廠商村田製作所和三星電機也在積極擴產，但隨著它們進軍超高階產品，中國供應商正抓住快速成長的中高階市場，加速國產替代。在高盛稱之為「史上規模最大、持續最久」的週期中，日韓大廠的高階MLCC訂單已應接不暇，為中國競爭對手在較低階市場留下了擴張空間。

業界分析師將當前階段描述為**「早中期上升週期」**，由AI伺服器需求和汽車電動化共同驅動，兩者都趨向更高價值的MLCC規格。根據村田的預測，AI伺服器對MLCC的需求將在2025至2030年間以30%的年複合成長率增長，到2030年將是2025年的3.3倍。

MLCC生產的地理中心也正往中國西部遷移，但研發領導地位仍留在廣東。隨著中國粉末廠商取得競爭優勢，而日本MLCC粉末製造商面臨稀土供應中斷，中國上游MLCC供應鏈的擴張條件從未如此有利。

高盛：史上「規模最大、持續最久」的上升週期

高盛將當前MLCC上升週期稱為業界**「史上規模最大、持續最久」的景氣循環，預測漲勢可能延續到2030年。在2026年6月的一份研究報告中，分析師Nelson Armbrust將MLCC定位為「下一個記憶體」——一個需求預計到2030年將成長約四倍**的關鍵供應鏈瓶頸。高盛明確將MLCC與ABF載板、PCB、記憶體和InP基板並列為AI運算供應鏈中的關鍵緊俏環節。

高盛已將2026年MLCC價格預測從持平上調至0–5%的漲幅，顯示供需緊張的狀態才剛剛開始。該行認為此輪週期仍處於早中期階段，由AI伺服器需求和汽車電動化共同驅動，且兩者都傾向於更高價值的MLCC規格。

山東國瓷：中國MLCC材料擴產的風向標

山東國瓷是中國領先的介電粉末供應商，供貨給全球MLCC製造商。在2026年8月的深交所公告中，公司證實正積極擴充專門用於AI伺服器和車規級MLCC粉末的高階產能，部分新生產線已投產。

其目標是：5,000噸高階MLCC粉末產能（在約10,000噸標準級產能之外）。截至2025年底，2,000噸已上線；剩餘3,000噸預計在2026–2027年陸續投產。

2026年上半年財報（2026年8月5日公佈）：

• 營收：25.13億人民幣，年增16.64%。
• 歸屬股東淨利：3.63億人民幣，年增9.36%。
• 經營活動現金流年增36.78%。
• 截至2026年8月中旬，股價年初至今已飆漲約159%。

「展望未來，隨著新產能逐步爬坡，MLCC粉末的產量和銷量預計將進一步提升，」山東國瓷在交易所公告中表示，展現對當前需求高峰代表結構性轉變的強烈信心。公司也核准了每10股派發0.50元人民幣的現金股利方案。

上游材料全面上漲：鎳粉仍是關鍵瓶頸

江蘇博遷新材料（MLCC電極用鎳粉）因AI基礎設施需求，單日漲幅近6%。鎳粉國產化被認為是中國MLCC自給自足最重要的上游供應鏈突破，因為內部電極鎳粉幾乎100%依賴日本進口。

其他受惠的中國上游業者包括：廣東風華高科（中國MLCC龍頭，已進入NVIDIA AI伺服器供應鏈，目標2026年底月產量達1,200億顆）、北京中科三環高技術、福建火炬電子和北京元六鴻遠電子技術。

結構性市場轉變：日韓巨頭轉向高階市場

全球領導廠商村田製作所和三星電機也在積極擴產，但隨著它們進軍超高階產品，中國供應商正抓住快速成長的中高階市場，加速國產替代。在高盛稱之為「史上規模最大、持續最久」的週期中，日韓大廠的高階MLCC訂單已應接不暇，為中國競爭對手在較低階市場留下了擴張空間。

業界分析師將當前階段描述為**「早中期上升週期」**，由AI伺服器需求和汽車電動化共同驅動，兩者都趨向更高價值的MLCC規格。根據村田的預測，AI伺服器對MLCC的需求將在2025至2030年間以30%的年複合成長率增長，到2030年將是2025年的3.3倍。

MLCC生產的地理中心也正往中國西部遷移，但研發領導地位仍留在廣東。隨著中國粉末廠商取得競爭優勢，而日本MLCC粉末製造商面臨稀土供應中斷，中國上游MLCC供應鏈的擴張條件從未如此有利。