把 Google 下一代 TPU 的供應鏈討論，簡化成「聯發科被換掉」，會錯過重點。現有公開資訊更支持另一個解讀：Google 若把下單關係更直接拉向台積電，最可能是為了掌握先進製程、CoWoS 封裝產能、量產排程與成本結構；而聯發科仍被報導扮演 I/O Die、晶圓採購與封裝整合等角色^[2][10]。

先釐清：尚無官方確認「完全繞過聯發科」

目前相關消息主要來自媒體、分析師與供應鏈報導。商周在報導 Google TPU 與聯發科專案時指出，聯發科不予評論，台積電也表示不評論單一客戶業務細節^[6]。因此，「Google 已決定完全不再透過聯發科」不應被當成已確認事實。

較穩妥的說法是：如果 Google 日後把部分晶圓或 CoWoS 產能協調更直接放到台積電，改變的可能是採購、封裝與排程控制權，而不必然代表聯發科在 I/O、SerDes、品質控管或工程整合上的角色全部消失。

現行分工：Google 設計核心，聯發科負責 I/O 與製造協調

TechNews 報導稱，Google 與聯發科合作設計 TPU 時，Google 負責運算單元 Compute Die 設計與高頻寬記憶體 HBM 採購；聯發科則負責輸出入單元 I/O Die 設計、所有晶圓採購，以及後段封裝整合^[2]。

Inside 轉述 The Information 的報導也稱，下一款 TPU 仍由 Google 完成絕大部分設計，聯發科主要提供 TPU 與相關元件之間的通訊輸入、輸出設計，並協助確認生產品質控制，同時擔任向台積電下單的角色^[10]。

這個分工很關鍵：聯發科不是單純的「代工中間商」，也不是 Google TPU 的完整主設計方。它更像是 I/O、製造協調與封裝整合環節的重要合作方。若 Google 想改變對台積電的下單路徑，最直接受到影響的會是供應鏈控制權，而不一定是所有技術合作關係。

為何焦點會落在台積電：CoWoS 變成 TPU 放量門票

TPU 是 Google 用於人工智慧運算的客製化晶片，屬於 ASIC 類型^[2]。但 AI ASIC 的競爭不只在晶片設計，還在於能不能拿到足夠的先進製程與先進封裝產能。

壹蘋新聞引述外媒報導指出，Google 採取雙供應商策略後，可同時透過聯發科與博通爭取台積電 CoWoS 先進封裝產能配置，以加快 TPU v7e 量產進度^[8]。商周也報導，聯發科為 Google v7e／v8e 追加台積電先進製程與 CoWoS 先進封裝產能，並稱 2027 年台積電提供聯發科 Google 專案的 CoWoS 產能傳將增加七倍以上^[6]。

時間也是壓力來源。商周報導稱，從投片生產到完成 CoWoS 封裝與測試約需八、九個月；在需求急迫下，若後續認證進度順利，v7e 風險性試產產出也可能被視同量產品供應^[6]。當瓶頸集中在台積電的封裝與排程，Google 自然會有更強誘因把關鍵製造資源看得更清楚、握得更直接。

Google 可能想直連台積電的四個動機

1. 鎖定稀缺 CoWoS 產能

多篇報導都把 Google TPU 放量與台積電 CoWoS 產能綁在一起看^[6][8]。如果 TPU v7e／v8e 需求快速增加，Google 直接掌握晶圓與封裝排程，理論上能提高產能可見度，也能降低多層協調帶來的不確定性。

2. 降低成本，但不是已證明一定更便宜

Inside 轉述 The Information 報導稱，Google 計畫與聯發科合作打造成本更低的 TPU，部分原因是聯發科報價低於博通^[10]。這顯示 Google 原本就在尋找更低成本的 TPU 供應模式。

不過，公開資訊尚不足以證明「Google 直接向台積電下單」一定比現有模式更便宜。較準確的說法是：若 Google 進一步拉近與台積電的製造與封裝關係，可能有助於減少部分中間管理與議價層次，但實際成本仍取決於合約、產能承諾與封裝配置。

3. 縮短決策鏈，提高量產速度

在目前報導的合作模式中，聯發科負責晶圓採購與後段封裝整合^[2]，也被描述為協助品質控管並向台積電下單的角色^[10]。這代表聯發科承擔的不只是設計服務，也包含一段製造協調功能。

若 Google 想更即時掌握投片、封裝、測試與認證節點，直接介入台積電下單與排程會是合理的供應鏈調整方向。這不必然排除聯發科，而是可能把「誰負責下單與產能協調」和「誰負責 I/O 或工程支援」拆得更清楚。

4. 降低對單一 ASIC 夥伴的依賴

Google 引入聯發科，本來就被市場解讀為分散供應風險。壹蘋新聞報導指出，Google 過去在 TPU 相關架構上高度依賴博通，尋求第二來源是為了降低成本、供貨與技術節奏受制於單一夥伴的風險^[8]。Inside 的報導也稱，即使 Google 轉向與聯發科合作，原本與博通的合作關係可能仍會維持，意味博通與聯發科可能拆分 Google 的 TPU 訂單^[10]。

如果 Google 進一步強化與台積電的直接關係，本質上也是同一邏輯：讓設計服務、I/O、封裝整合與產能分配不被單一合作夥伴完全綁住。

這對聯發科代表什麼？更像角色重分配，不是立刻出局

現有報導反而顯示，聯發科在 Google TPU 供應鏈中仍有位置。TechNews 報導稱，聯發科已切入 Google 第八代 TPU（TPUv8x）設計，預計 2026 年第 4 季開始貢獻營收；市場也把聯發科後續專案營收解讀為可能與 TPUv8e 有關^[2]。同篇報導還指出，聯發科能從博通手中取得 Google 訂單，關鍵之一在於其 SerDes IP 技術^[2]。

因此，若 Google 把台積電產能下單拉得更直接，比較合理的解讀是：

• Google 可能拿回更多晶圓、封裝與交期控制權；
• 聯發科可能仍保留 I/O Die、SerDes、品質控管或系統整合角色^[2][10]；
• 台積電的 CoWoS 產能分配，會成為 Google TPU 供應鏈的核心變數^[6][8]。

這也解釋了為什麼「直連台積電」和「聯發科繼續參與」可以同時成立。前者是製造資源控制問題，後者是設計、I/O 與工程支援問題。

接下來最值得看的三個訊號

第一，是 CoWoS 產能到底配置給誰、配置多少。商周報導稱，2027 年台積電提供聯發科 Google 專案的 CoWoS 產能傳將增加七倍以上，這類數字會直接影響 TPU 放量速度^[6]。

第二，是 v7e 風險性試產與認證進度。商周報導稱，聯發科為 Google 操刀的 v7e 傳將於 2026 年第一季末進入風險性試產，後續是否能把試產產出視同量產品供應，取決於認證進度^[6]。

第三，是聯發科的角色是否從「晶圓採購與封裝整合」轉向更偏「I/O、SerDes、品質與系統支援」。TechNews 與 Inside 的報導都把聯發科放在 I/O、製造協調與品質相關的位置，而不是把它描述成完全退出 Google TPU 專案^[2][10]。

結論：這是 CoWoS 與控制權問題，不是單純換供應商

Google 若考慮更直接向台積電下單下一代 TPU，核心原因應該是產能、成本、速度與供應鏈控制，而不是單純代表聯發科失去技術能力或確定掉單。現有報導顯示，聯發科在 Google TPU 的 I/O、晶圓採購、封裝整合與後續世代專案中仍有重要位置^[2][6][10]。

在 Google、台積電與聯發科沒有更明確說法前，最穩妥的判斷是：Google 正在讓 TPU 供應鏈變得更直接、更多元；聯發科的風險不是「立刻出局」，而是未來在晶圓、封裝與排程控制權上的角色可能被重新切分。