Google TPU 供應鏈變局：直連台積電，不等於聯發科出局

把 Google 下一代 TPU 的供應鏈討論，簡化成「聯發科被換掉」，會錯過重點。現有公開資訊更支持另一個解讀：Google 若把下單關係更直接拉向台積電，最可能是為了掌握先進製程、CoWoS 封裝產能、量產排程與成本結構；而聯發科仍被報導扮演 I/O Die、晶圓採購與封裝整合等角色。

先釐清：尚無官方確認「完全繞過聯發科」

目前相關消息主要來自媒體、分析師與供應鏈報導。商周在報導 Google TPU 與聯發科專案時指出，聯發科不予評論，台積電也表示不評論單一客戶業務細節。因此，「Google 已決定完全不再透過聯發科」不應被當成已確認事實。

較穩妥的說法是：如果 Google 日後把部分晶圓或 CoWoS 產能協調更直接放到台積電，改變的可能是採購、封裝與排程控制權，而不必然代表聯發科在 I/O、SerDes、品質控管或工程整合上的角色全部消失。

現行分工：Google 設計核心，聯發科負責 I/O 與製造協調

TechNews 報導稱，Google 與聯發科合作設計 TPU 時，Google 負責運算單元 Compute Die 設計與高頻寬記憶體 HBM 採購；聯發科則負責輸出入單元 I/O Die 設計、所有晶圓採購，以及後段封裝整合。

Inside 轉述 The Information 的報導也稱，下一款 TPU 仍由 Google 完成絕大部分設計，聯發科主要提供 TPU 與相關元件之間的通訊輸入、輸出設計，並協助確認生產品質控制，同時擔任向台積電下單的角色。

這個分工很關鍵：聯發科不是單純的「代工中間商」，也不是 Google TPU 的完整主設計方。它更像是 I/O、製造協調與封裝整合環節的重要合作方。若 Google 想改變對台積電的下單路徑，最直接受到影響的會是供應鏈控制權，而不一定是所有技術合作關係。

為何焦點會落在台積電：CoWoS 變成 TPU 放量門票

TPU 是 Google 用於人工智慧運算的客製化晶片，屬於 ASIC 類型。但 AI ASIC 的競爭不只在晶片設計，還在於能不能拿到足夠的先進製程與先進封裝產能。

壹蘋新聞引述外媒報導指出，Google 採取雙供應商策略後，可同時透過聯發科與博通爭取台積電 CoWoS 先進封裝產能配置，以加快 TPU v7e 量產進度。商周也報導，聯發科為 Google v7e／v8e 追加台積電先進製程與 CoWoS 先進封裝產能，並稱 2027 年台積電提供聯發科 Google 專案的 CoWoS 產能傳將增加七倍以上。

時間也是壓力來源。商周報導稱，從投片生產到完成 CoWoS 封裝與測試約需八、九個月；在需求急迫下，若後續認證進度順利，v7e 風險性試產產出也可能被視同量產品供應。當瓶頸集中在台積電的封裝與排程，Google 自然會有更強誘因把關鍵製造資源看得更清楚、握得更直接。

Google 可能想直連台積電的四個動機

1. 鎖定稀缺 CoWoS 產能

多篇報導都把 Google TPU 放量與台積電 CoWoS 產能綁在一起看。如果 TPU v7e／v8e 需求快速增加，Google 直接掌握晶圓與封裝排程，理論上能提高產能可見度，也能降低多層協調帶來的不確定性。

2. 降低成本，但不是已證明一定更便宜

Inside 轉述 The Information 報導稱，Google 計畫與聯發科合作打造成本更低的 TPU，部分原因是聯發科報價低於博通。這顯示 Google 原本就在尋找更低成本的 TPU 供應模式。

不過，公開資訊尚不足以證明「Google 直接向台積電下單」一定比現有模式更便宜。較準確的說法是：若 Google 進一步拉近與台積電的製造與封裝關係，可能有助於減少部分中間管理與議價層次，但實際成本仍取決於合約、產能承諾與封裝配置。

3. 縮短決策鏈，提高量產速度

在目前報導的合作模式中，聯發科負責晶圓採購與後段封裝整合，也被描述為協助品質控管並向台積電下單的角色。這代表聯發科承擔的不只是設計服務，也包含一段製造協調功能。

若 Google 想更即時掌握投片、封裝、測試與認證節點，直接介入台積電下單與排程會是合理的供應鏈調整方向。這不必然排除聯發科，而是可能把「誰負責下單與產能協調」和「誰負責 I/O 或工程支援」拆得更清楚。

4. 降低對單一 ASIC 夥伴的依賴

Google 引入聯發科，本來就被市場解讀為分散供應風險。壹蘋新聞報導指出，Google 過去在 TPU 相關架構上高度依賴博通，尋求第二來源是為了降低成本、供貨與技術節奏受制於單一夥伴的風險。Inside 的報導也稱，即使 Google 轉向與聯發科合作，原本與博通的合作關係可能仍會維持，意味博通與聯發科可能拆分 Google 的 TPU 訂單。

如果 Google 進一步強化與台積電的直接關係，本質上也是同一邏輯：讓設計服務、I/O、封裝整合與產能分配不被單一合作夥伴完全綁住。

這對聯發科代表什麼？更像角色重分配，不是立刻出局

現有報導反而顯示，聯發科在 Google TPU 供應鏈中仍有位置。TechNews 報導稱，聯發科已切入 Google 第八代 TPU（TPUv8x）設計，預計 2026 年第 4 季開始貢獻營收；市場也把聯發科後續專案營收解讀為可能與 TPUv8e 有關。同篇報導還指出，聯發科能從博通手中取得 Google 訂單，關鍵之一在於其 SerDes IP 技術。

因此，若 Google 把台積電產能下單拉得更直接，比較合理的解讀是：

• Google 可能拿回更多晶圓、封裝與交期控制權；
• 聯發科可能仍保留 I/O Die、SerDes、品質控管或系統整合角色；
• 台積電的 CoWoS 產能分配，會成為 Google TPU 供應鏈的核心變數。

這也解釋了為什麼「直連台積電」和「聯發科繼續參與」可以同時成立。前者是製造資源控制問題，後者是設計、I/O 與工程支援問題。

接下來最值得看的三個訊號

第一，是 CoWoS 產能到底配置給誰、配置多少。商周報導稱，2027 年台積電提供聯發科 Google 專案的 CoWoS 產能傳將增加七倍以上，這類數字會直接影響 TPU 放量速度。

第二，是 v7e 風險性試產與認證進度。商周報導稱，聯發科為 Google 操刀的 v7e 傳將於 2026 年第一季末進入風險性試產，後續是否能把試產產出視同量產品供應，取決於認證進度。

第三，是聯發科的角色是否從「晶圓採購與封裝整合」轉向更偏「I/O、SerDes、品質與系統支援」。TechNews 與 Inside 的報導都把聯發科放在 I/O、製造協調與品質相關的位置，而不是把它描述成完全退出 Google TPU 專案。

結論：這是 CoWoS 與控制權問題，不是單純換供應商

Google 若考慮更直接向台積電下單下一代 TPU，核心原因應該是產能、成本、速度與供應鏈控制，而不是單純代表聯發科失去技術能力或確定掉單。現有報導顯示，聯發科在 Google TPU 的 I/O、晶圓採購、封裝整合與後續世代專案中仍有重要位置。

在 Google、台積電與聯發科沒有更明確說法前，最穩妥的判斷是：Google 正在讓 TPU 供應鏈變得更直接、更多元；聯發科的風險不是「立刻出局」，而是未來在晶圓、封裝與排程控制權上的角色可能被重新切分。