宇樹科技已於2026年7月30日正式啟動IPO發行程序 。初步詢價(book-building)將於8月5日展開,線上及線下申購則統一在8月10日開放 。交易預計於8月中旬開始 。
公司計劃發行 4,045萬股新股,佔增資後總股本的10% 。上市後總股本約為4.0446億股 。本次IPO目標募資約 42.02億人民幣(約6.2億美元),對應上市前估值約 420億人民幣(約62億美元) 。
此次發售全數為新股,無老股轉讓,並包含戰略配售、機構投資者及公眾申購三個部分 。
A股首檔「人形機器人」純正標的。 宇樹科技將成為中國A股市場第一家純粹的人形與四足機器人上市公司,讓國內投資者可以直接參與美國視為戰略關鍵的領域。
監管加速過關凸顯產業政策導向。 從遞交申請到完成審核僅耗時104天,創下科創板紀錄 。這反映北京當局有意識地將資本引導至晶片、AI與機器人等「硬科技」企業,以實踐技術自主戰略。科創板甚至已擴大上市規則,特別為尚未盈利的AI與機器人公司開闢通道 。
美國銷售風險明確揭露。 宇樹科技在招股說明書中明確警告,暴露於美國出口管制及潛在銷售限制的風險,凸顯中美科技戰直接影響公司營運前景。
技術IPO浪潮中的一環。 中國境內科技IPO正迎來2023年以來最強勁的一年,近50家公司計劃在上海和深圳合計募資至少1,261億人民幣(187億美元)。政府正積極利用科創板資助能與美國主導技術生態直接競爭的國產替代方案 。
科創板已成為2026年中國「硬科技」IPO浪潮的主要載體:
長鑫存儲(CXMT): 中國領先的DRAM製造商7月底以約80億美元的IPO(今年亞洲最大)在科創板上市,市值超過800億美元 。這是半導體自主化的直接體現。
XPHOR: 一家上海矽光子公司於2026年7月提交科創板IPO申請,目標募資24.3億人民幣(3.58億美元),主要用於AI運算與數據中心所需的高性能光子集成晶片 。
AI與大型語言模型(LLM)開發商: 科創板於2026年中為大型語言模型開發商新設了專屬的未獲利IPO通道,多家AI公司已在排隊 。
宇樹科技的IPO正是這個模式的縮影:北京正利用境內資本市場資助晶片、記憶體、光子、AI以及現在的人形機器人等戰略產業,使其能直接與美國主導的技術生態系統競爭,並將這些公司隔離於在香港或紐約上市的地緣政治風險之外。