Honor Win 2 Pro Max 規格爆料一次看：2nm 晶片、10,000mAh 超大電量與內建散熱風扇

• Honor Win 2（標準版） — 傳沿用第一代 Snapdragon 8 Elite 晶片 。
• Honor Win 2 Pro — 傳搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 5 晶片 。
• Honor Win 2 Pro Max — 頂規版本，傳配備 Snapdragon 8 Elite Gen 6 。

部分報導也提到系列中可能還有一款「特別版」機型 。

Pro Max 關鍵規格

Pro Max 是爆料最詳盡的型號，以下規格均直接來自數碼閒聊站：

• 處理器： Snapdragon 8 Elite Gen 6，採用 2nm 製程，將成為首批搭載該製程節點的手機之一 。
• 電池： 高達 10,000mAh 的超大電池，與第一代 Honor Win 容量相同 。部分爆料也提到支援無線充電 。
• 散熱： 內建主動散熱風扇（第二代物理風扇系統）。
• 螢幕： 平面 6.89 吋面板，具備 2K+ 解析度與超高 185Hz 更新率 。報導指出將採用 LTPS 基底的 OLED 螢幕 。
• 其他傳聞功能： 超音波螢幕下指紋感測器、IP68/IP69 防水防塵 。

上市時程

多家報導皆指向 2026 年 10 月的發表時間 。Honor 官方至今仍未證實任何上述細節，也未公布定價 。

重要提醒： 以上資訊全部來自分類爆料帳號數碼閒聊站及相關報導。Honor 官方尚未發布任何正式公告，所有規格、型號名稱與上市日期都有可能隨著正式發表而調整。