點解全球RAM同SSD短缺可能拖到2028年？

一句講晒：AI 已經排咗最前

AI 數據中心改變咗記憶體買家結構。Everstream 指，AI 數據中心高度依賴 GPU，而呢啲 GPU 需要 HBM；HBM 可理解為由多層 DRAM 晶片堆疊而成，所需晶圓面積比標準 DRAM 更多 。TrendForce 亦指，供應商喺 2026 年第 1 季繼續將先進節點同新產能轉向伺服器及 HBM，以支援持續上升嘅 AI 伺服器需求 。

結果係結構性分配問題：原本可能供應 DDR5、LPDDR、PC、手機或 client SSD（PC／Notebook 常用 SSD）嘅產能，被拉去 AI 同伺服器產品，因為嗰邊需求更強、利潤亦更高 。IDC 亦形容，今次短缺部分來自供應商將產能由消費電子轉去支援 AI 嘅高毛利記憶體方案，連帶影響裝置製造商同終端用戶 。

HBM 點解會令普通 RAM 更缺？

HBM 唔係同 DRAM 完全分開嘅另一門生意。它本身由堆疊 DRAM 建成，亦使用專門製造同封裝資源 。當廠商將更多產能撥畀 HBM，傳統 DRAM 例如 PC、手機同其他系統用嘅記憶體，就要同同一個製造基礎爭位 。

行業報告亦指 SK hynix、Samsung 同 Micron 都將晶圓生產轉向 AI 加速器所需嘅 HBM 。由商業角度睇，AI 同伺服器記憶體有優先權並唔出奇；但代價係消費裝置用嘅商品化記憶體，更容易面對配額限制同加價 。

SSD 點解一樣被夾住？

SSD 用嘅核心係 NAND flash，而 NAND 亦被數據中心需求拉走。TrendForce 指，NAND flash 需求愈來愈分化為消費同 AI 應用兩邊，企業級 SSD 正成為最大分部；同一份 2026 年第 1 季展望更預測 client SSD 價格會按季升超過 40% 。

儲存供應商亦警告，數據中心、超大規模雲端業者（hyperscaler）同 AI 伺服器建設需求，正帶來配額限制；DRAM 同 NAND 價格上升，交貨期亦可能拉長 。換句話講，SSD 問題唔只係零售市場多人幫 laptop 加容量，而係消費級 SSD 買家要同雲端及 AI 基建相關嘅企業儲存訂單爭 NAND 。

大型雲端客戶一早鎖貨

大型雲端服務商有預算、也有迫切性，可以比其他買家更早鎖定供應。TrendForce 指，美國雲端服務供應商（CSP）鎖定產能，令 DRAM 供需缺口擴大，其他買家被迫接受更高價格 。TechwireAsia 亦報道，AI 需求同有限產能預料會令記憶體價格維持高企、出貨疲弱，至少持續至 2027 年 。

呢點亦解釋咗點解即使總產量上升，市場仍然可以缺貨：新供應未必第一時間流去消費 PC、手機或零售 SSD 渠道，而可能先被 AI 伺服器、HBM、伺服器 DRAM 同企業 SSD 合約吸收 。

新廠房唔係開掣就有貨

記憶體產能唔可以好似落採購單咁即刻加出嚟。TechwireAsia 報道，要滿足需求，記憶體產量到 2027 年前需要每年約 12% 增長，但現時增長約 7.5%；同一報道形容仍有約 40% 缺口，按現時產出到 2027 年只可滿足約 60% 需求 。

Gigazine 綜合相關報告指，多數新增設施預期要到 2027 年，最遲 2028 年先會投入運作 。這個時間差正係 2028 會出現喺短缺預測入面嘅主因：今日批准擴廠，唔代表明日就有合格、高良率嘅 DRAM 或 NAND 供應 。

塞車唔止一條線

今次難處理，因為瓶頸同時橫跨多類記憶體同儲存產品。報告形容 2026 年 HDD、DRAM、HBM 同 NAND 都出現嚴重短缺 。當幾個相鄰產品類別一齊緊張，買家就少咗可以替代嘅選項。

對企業嚟講，伺服器同儲存採購周期可能拉長；對消費市場嚟講，PC、手機同 client SSD 就更容易受到零件成本上升影響，因為 AI 基建吸收咗更多可用供應 。

會唔會早過 2028 年完？

有可能。2028 年唔係死線，而係按現時需求同產能假設得出嘅風險窗口。如果 AI 基建投資放慢、長期訂單逐步消化，或者新產能比預期早落地，緊張情況可以提早紓緩；相反，如果雲端同 AI 客戶繼續快過產能擴張去鎖定 HBM、伺服器 DRAM、NAND 同企業 SSD，短缺就可能拖得更耐 。

對買家最實際嘅訊息係：唔好假設 RAM 同 SSD 價格好快回到以前嘅平價周期。TrendForce 2026 年第 1 季展望預測，伺服器 DRAM 價格會按季急升超過 60%，client SSD 價格亦會升超過 40% ；TechwireAsia 報道記憶體成本壓力至少會持續至 2027 年 。所以，2028 最好理解為一段需要預留風險嘅時間窗，而唔係一個保證會結束嘅日期。