Nvidia 60億美元押注「光」：Computex 2026 點解標誌住 AI 數據中心銅線互連嘅終結？

超過 65 億美元嘅供應鏈極速佈局

據 CNBC 報導，由 2026 年 3 月初開始，Nvidia 已向五間關鍵嘅光子學同光學連接公司部署咗至少 65 億美元 。呢筆資金嘅分配如下：

• 向 Lumentum、Coherent 同 Marvell 各投放 20 億美元（3 月公佈），以非獨家形式鎖定先進激光器同矽光子技術嘅採購協議同研發承諾 。
• 向 Corning 投入高達 32 億美元（5 月 6 日公佈）。Nvidia 預先支付咗 5 億美元換取認股權證，並可於三年內選擇再投入高達 27 億美元股權，以建造三間專門服務 AI 數據中心嘅全新美國光纖工廠 。
• 參與 Ayar Labs 嘅 5 億美元 E 輪融資，顯示其進一步深入晶片到晶片光學互連嘅野心 。

投產嘅交換器同「銅牆」限制

除咗投資之外，Nvidia 亦宣佈其完全基於 CPO 技術構建嘅 Spectrum-X Ethernet Photonics 交換器現已 全面投產。呢款新世代交換器針對 Vera Rubin 平台嘅橫向擴展（scale-out）同跨架構擴展（scale-across）AI 網絡部署 。

喺 Marvell 嘅 Computex 主題演講中，行政總裁 Matt Murphy 明確指出問題嘅迫切性：對於萬億參數級別嘅 AI 工作負載，連接能力——而唔係運算密度——已經成為主要嘅性能瓶頸 。佢形容，當電氣訊號喺銅線傳輸時出現光速延遲，就形成咗一道「銅牆」，呢個就係物理上嘅絕對限制。

未來展望

TrendForce 預測，到 2030 年，CPO 喺 AI 數據中心光模塊嘅滲透率有機會達到 35%，最終會喺所有機架級互連中取代銅線。不過，喺 2028 年之前，銅線仍然會喺超短距離連接上守住陣地，因為佢有成本優勢 。

Nvidia 嘅戰略橫跨成個技術堆疊：交換器層面用 CPO，晶片之間用矽光子互連，成個數據中心設施就用光纖佈線 。正如 Nvidia 高層公開所講，目標唔係即刻完全放棄銅線，而係建立足夠嘅光學產能，去突破電力傳輸對下一代 AI 基建所構成嘅極限 。

喺 Computex 2026，業界收到咗明確訊號：AI 基建嘅未來，係要靠「光」嚟驅動。