英伟达 65 亿美元光子豪赌：Computex 2026 如何宣告铜缆时代的落幕

台北的 Computex 2026 成为了一个决定性的产业转折点。英伟达不仅发布了新产品，更勾勒出了一份用光子替代铜缆中电子的财务与生态系统蓝图。其背后的逻辑很简单，就是物理定律：当 AI 集群规模向百万 GPU 迈进时，铜缆互连会因过高的功耗和带宽限制而崩溃 。答案就是光。

Lightmatter 加入 NVLink Fusion 生态系统

2026 年 6 月 3 日，Lightmatter 正式宣布加入英伟达的 NVLink Fusion 生态系统，将其 Passage 光子互连和 Guide 激光器技术引入该平台 。这项合作旨在提供与英伟达光学及 SerDes（串行器/解串器）规范对齐的共封装光学（CPO）和近封装光学（NPO）产品。至关重要的是，它允许定制化的第三方 XPU（如定制 AI 芯片）直接连接到英伟达的交换芯片 。

Lightmatter 声称，与传统方案相比，其双向架构最多可将光纤和连接器的需求量削减 50% 。该公司在官方博客中直言不讳地描述了这个时刻：“带宽首次与芯片边缘的物理限制解耦。传输距离从一米延伸至一公里，而无需对主处理器架构做任何改变。”

超过 65 亿美元的供应链闪电战

根据 CNBC 的报道，自 2026 年 3 月初以来，英伟达已向五家关键的光子学与光学连接公司部署了至少 65 亿美元 。具体资金分配如下：

• Lumentum、Coherent 和 Marvell 各获得 20 亿美元（于 3 月宣布），以获取非排他性采购协议及先进激光器与硅光子学的研发承诺 。
• 向康宁公司投资高达 32 亿美元（5 月 6 日宣布）。英伟达先期支付 5 亿美元换取认股权证，并可在未来三年内再投入最高 27 亿美元的股本，用于在美国新建三座专为 AI 数据中心提供光纤的工厂 。
• 参与 Ayar Labs 的 5 亿美元 E 轮融资，标志着其在芯片到芯片的光学互连领域更深层次的布局 。

量产交换机与“铜墙”壁障

除了投资，英伟达还宣布其完全基于 CPO 技术构建的 Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机现已全面投产。新一代交换机旨在为 Vera Rubin 平台提供横向扩展和跨架构扩展的 AI 网络支持 。

在 Marvell 的 Computex 主题演讲中，CEO Matt Murphy 明确指出了这种紧迫性：对于万亿级参数的 AI 工作负载，连接性——而非计算密度——已变成主要的性能瓶颈 。他描述了一堵“铜墙”，即电信号在导线中传输时的速度延迟，已成为难以逾越的硬性限制。

未来展望

根据 TrendForce 预测，到 2030 年，CPO 在 AI 数据中心光模块中的渗透率将达到 35%，并最终在所有机架级互连中替代铜缆。不过，在至少到 2028 年之前，铜缆仍将凭借成本优势在极短距离连接中保有一席之地 。

英伟达的战略覆盖了整个技术栈：交换机层面的CPO、芯片间互联的硅光子学、以及贯穿整个设施的光纤布线 。正如英伟达高层公开表示的，目标并非立刻完全抛弃铜缆——而是建立足够的光学产能，以突破电力给下一代 AI 发展带来的物理极限 。

在 Computex 2026 上，整个行业都接收到了一个明确的信号：AI 基础设施的未来，依靠光来运行。