AI芯片没人谈的瓶颈：台积电CoWoS危机、联发科转投英特尔，先进封装争夺战已打响

OSAT伙伴：ASE与Amkor接住溢出订单

台积电自己建CoWoS产线的速度赶不上了。它的解决方案是将CoWoS中的后段**WoS（Wafer-on-Substrate，基底晶圆组装）**工序外包给OSAT封测厂。关键区别在于：OSAT只处理相对简单的基底组装和最终测试，不负责完整的CoWoS制程。前段的CoW（Chip-on-Wafer，晶圆上芯片）步骤仍然留在台积电。

• **日月光投控（ASE Group）和矽品（SPIL）**已与台积电合作CoWoS-S oS后段制程。到2025年，ASE预计承接台积电40%–50%的CoWoS-S oS外包封装量，其高雄K28新厂预计2026年完工，将新增更多产能。
• **艾克尔科技（Amkor Technology）**也接获了CoWoS外包订单。三大OSAT（ASE、Amkor、SPIL）合计月产能预计在2025年底超过4万片晶圆。
• TrendForce估计，到2026年底，全行业CoWoS月产能约20万片，其中台积电内部约12万片，ASE和Amkor承接约8万片溢出产能。
• CoW前段工序的大规模外包计划预计在2026年下半年启动。
• Mizuho证券最近将台积电2026年CoWoS月产能预测上调至14万片，2027年达到19万至20万片，理由是AI服务器CPU需求激增。

OSAT的角色正在被重新定义——从过去的下游附庸，变成晶圆代工价值链中不可或缺的一环——但这只是权宜之计，最复杂的封装步骤仍然只有台积电自己能做。

联发科的历史性转向：同时押注台积电CoWoS与英特尔EMIB-T

面对CoWoS的产能荒，最具有战略意义的回应来自联发科。联发科已公开确认，其AI ASIC设计同时支持台积电CoWoS和英特尔EMIB两种先进封装技术，客户可以自由选择。这是大客户首次为一个产品系列，在两大晶圆厂之间公开拆分先进封装订单——而且这不是技术评估，是量产采购。

第一代ASIC：英特尔EMIB-T在2026年Q4量产

联发科的首款定制数据中心AI ASIC将于2026年Q4进入量产，采用的是英特尔EMIB-T先进封装。该芯片是为一家未公开的美国云服务商设计的——分析师普遍认为是Google，用于其张量处理单元（TPU）。

• 在2026年5月的一场记者会上，联发科资深副总经理胡至诚（Vince Hu）明确表示：“我们是极少数同时兼容台积电CoWoS和英特尔EMIB的定制芯片制造商之一，客户拥有选择弹性”。
• 背后的动机很务实：客户选择英特尔EMIB，部分原因是成本和产能可及性——这两者在台积电都越来越稀缺。

50亿美元弹药库与26%市占率目标

联发科正在加倍投入。其董事会已批准50亿美元融资，用于锁定供应链产能，并将业务从AI ASIC芯片扩展到完整系统和平台。公司预计其数据中心AI芯片业务在2026年将产生超过20亿美元的收入，目标是2028年拿下AI ASIC市场26%的份额。

关键区别：不是取代，而是分散风险

联发科的第一代ASIC用的是英特尔EMIB-T。但该公司同时也在为台积电CoWoS和英特尔EMIB开发设计。它不是用一个取代另一个——而是在一个产能受限的世界里，给客户多一个选择。英特尔EMIB预计能支持更大的封装尺寸（2026–2027年达到8–12倍光罩尺寸，而CoWoS-S约为3.3倍），但TrendForce指出，EMIB的桥接面积和布线密度有限，可能限制带宽，因此更适合ASIC而非GPU。

为什么先进封装成了AI芯片最大的瓶颈

CoWoS封装已经超越最先进晶圆制造，成为AI芯片供应最致命的约束。数据说明一切：

整体先进封装产能预计2022年至2027年增长约80%。但就算这样的扩张速度，也赶不上AI需求的增速。摩根大通预测全行业CoWoS消费在2026年达到115万片、2027年达到155万片——这意味着非台积电渠道（OSAT）将不得不同时消化数量级的增长。

英特尔EMIB-T是目前唯一获得实质进展的CoWoS竞争对手，但分析师提醒，它更适合ASIC，而非带宽需求最高的GPU。真正值得关注的也许是：先进封装瓶颈并非暂时的产能吃紧——而是一种结构性转变，正在迫使整个AI芯片产业第一次开始分散封装供应链。