Ngày 22/9/2026, Lightspring công bố vòng gọi vốn hạt giống 3,1 triệu euro nhằm đưa quy trình tạo kết nối quang học trực tiếp trên chip từ nghiên cứu sang sản xuất.
Morphotonics dự kiến tăng năng lực sản xuất hệ thống Cypris, tiếp tục phát triển sản phẩm và mở rộng các đội ngũ kỹ thuật, kinh doanh, hậu mãi.
Vòng gọi vốn 8 triệu USD do Headline và Global Founders Capital đồng dẫn dắt, nhằm phát triển tác nhân AI cho IT doanh nghiệp.[5][14]
Biolevate công bố vòng gọi vốn Series A trị giá 30 triệu euro ngày 22/9/2026; RAISE France và Orange Ventures đồng dẫn dắt.[2][4]
Ngày 22/9/2026, Verda công bố khoản huy động mới 189 triệu USD để tăng năng lực tính toán AI và phát triển nền tảng đám mây.[12][2]
Plug and Play Tirana Expo 2026 dự kiến diễn ra ngày 7–8/10 tại Kim tự tháp Tirana, Albania.
Ngày 23/9/2026, Noxtua công bố vòng gọi vốn Series C hơn 100 triệu euro; nhà xuất bản luật Đức C.H.BECK trở thành cổ đông chi phối, còn MANZ của Áo tham gia đầu tư.
Ngày 22/9/2026, TERASi công bố vòng gọi vốn hạt giống 11 triệu euro do NATO Innovation Fund và Join Capital đồng dẫn dắt.
CleverNett đầu tư 3 triệu euro để nắm cổ phần thiểu số; CIOC Energy dự kiến mở rộng đội ngũ kinh doanh, kỹ thuật và thiết lập khả năng tiếp cận trực tiếp thị trường điện.[1][3]
SPRIND của Đức và NADI của Hà Lan cam kết 40 triệu euro trong 20 tháng để hỗ trợ các nhóm dùng AI đẩy nhanh thiết kế chip.
TERASi, công ty tách ra từ Viện Công nghệ Hoàng gia KTH ở Stockholm, công bố vòng gọi vốn hạt giống 11 triệu euro ngày 22/9/2026.
F13 công bố vòng gọi vốn 5 triệu USD ở giai đoạn tiền hạt giống khi ra mắt sau thời gian hoạt động kín vào ngày 23/9/2026.