Lightspring muốn đưa công đoạn kết nối chip quang tử vào sản xuất quy mô lớn

Một mạch quang tử được chế tạo xong vẫn cần nối với sợi quang, laser và các linh kiện khác để hoạt động trong hệ thống. Lightspring, startup đặt tại Besançon (Pháp), tập trung vào chính công đoạn tạo giao diện kết nối đó, thay vì sản xuất mạch quang tử bên dưới. Đây là bài toán đáng chú ý vì theo các nguồn đưa tin, công đoạn đóng gói và kết nối chiếm khoảng một nửa chi phí của chip quang tử. Đó là ước tính về cơ cấu chi phí, không phải mức tiết kiệm Lightspring đã chứng minh. 46

Viết kết nối quang học ngay trên chip

Lightspring sử dụng kỹ thuật trùng hợp hai photon — một dạng quang khắc 3D — để tạo trực tiếp trên chip những cấu trúc như vi thấu kính, ống dẫn sóng và bộ phận định hình chùm sáng. Thay vì chủ yếu lắp ráp rồi căn chỉnh từng kết nối quang học, công ty muốn biến bước này thành một quy trình chế tạo có thể lập trình. Theo mô tả của Lightspring, các kết nối có thể được tạo trong một lượt xử lý. 118

Công ty cũng phát triển thiết kế linh kiện, phần mềm và các quy trình chế tạo cho kết nối quang học. Một bộ công cụ thiết kế quy trình (PDK) có thể giúp nhà thiết kế tái sử dụng các cấu trúc ghép nối, thay vì làm lại từ đầu cho mỗi giao diện. Lightspring nêu kết nối sợi quang với chip và laser với chip trong số các ứng dụng hướng tới. 11921

Với những hệ thống dự kiến đặt kết nối quang học gần phần cứng tính toán — thường được gọi là co-packaged optics, hay tích hợp quang học cùng cụm xử lý — một quy trình tạo kết nối có thể lặp lại sẽ có giá trị. Nhưng đó vẫn là khả năng ứng dụng, chưa phải bằng chứng Lightspring đã đạt chuẩn sản xuất số lượng lớn. 1719

Vốn mới giải quyết được gì?

Vòng gọi vốn hạt giống 3,1 triệu euro, được công bố ngày 22/9/2026, do Atlantic và OVNI Capital dẫn dắt; Concept Ventures, Ixcore, Plug and Play Ventures cùng các nhà đầu tư thiên thần trong ngành cũng tham gia. Một danh mục gọi vốn ghi nhận riêng khoản tài trợ 350.000 euro. Cộng hai khoản này được 3,45 triệu euro; các nguồn đưa tin cho biết nguồn vốn công bổ sung đưa tổng tài trợ lên trên 3,5 triệu euro, nhưng những tư liệu được cung cấp không xác định độc lập số tiền chính xác của phần bổ sung. Một nguồn thứ cấp gọi khoản tài trợ 350.000 euro là giải thưởng i-Lab. 481417

Công nghệ của Lightspring bắt nguồn từ nghiên cứu tại viện FEMTO-ST. Theo thông tin được đưa tin, công ty dự kiến mở rộng đội ngũ lên 12 người và tăng quy mô chế tạo. Vốn đầu tư, công cụ thiết kế và quy trình chế tạo có thể hỗ trợ bước chuyển từ phòng thí nghiệm sang làm việc với khách hàng công nghiệp; bản thân kế hoạch đó chưa đồng nghĩa quy trình đã được thẩm định cho sản xuất. 361920

Một mục tiêu được đưa tin là suy hao dưới 0,5 dB trên mỗi giao diện. Để chứng minh khả năng mở rộng, Lightspring vẫn cần cho thấy kết quả về suy hao, độ tin cậy, tốc độ sản xuất, tỷ lệ sản phẩm đạt yêu cầu và chi phí mỗi kết nối trong điều kiện phù hợp với khách hàng. Hiện chưa có đủ bằng chứng trong các nguồn được cung cấp để kết luận mục tiêu suy hao đã được xác nhận trên dây chuyền đủ chuẩn, hay quy trình có thể loại bỏ mọi bước căn chỉnh ở mọi ứng dụng. 1718