Cuộc Khủng Hoảng Đóng Gói Chip AI Mà Ít Ai Nói Đến: Bên Trong 'Cơn Ác Mộng' CoWoS Của TSMC, Bước Ngoặt MediaTek Với Intel, Và Cuộc Đua Giải Cơn Khát Hạ Tầng

Nút thắt lớn nhất của chuỗi cung ứng chip AI hiện tại không còn là nhà máy sản xuất wafer (fab) nữa, mà đã chuyển sang khâu đóng gói (packaging). Công suất của công nghệ đóng gói Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) của TSMC đã được bán hết sạch cho đến năm 2025 và kéo dài sang năm 2026, CEO C.C. Wei đã xác nhận thẳng thừng điều này trong cuộc họp báo cáo thu nhập gần đây . Điều này tạo ra một hiệu ứng dây chuyền: TSMC buộc phải thuê ngoài các bước đóng gói cho các đối tác OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test), Nvidia đã 'càn quét' khoảng 60% công suất toàn cầu, và MediaTek trở thành khách hàng lớn đầu tiên công khai chia sẻ đơn hàng đóng gói tiên tiến giữa TSMC và Intel, đặt cược vào công nghệ EMIB-T của Intel cho ASIC AI trung tâm dữ liệu đầu tay của mình. Dưới đây là những gì thực sự đang diễn ra và tại sao điều này lại quan trọng.

CoWoS của TSMC: Nút Thắt Cổ Chai Không Thể Giải Quyết

Công suất CoWoS của TSMC đã tăng từ khoảng 35.000 wafer mỗi tháng vào cuối năm 2024 lên mục tiêu 120.000–140.000 vào cuối năm 2026 — mức mở rộng gấp 4 lần trong 24 tháng, một điều chưa từng có tiền lệ trong ngành đối với một quy trình phức tạp như vậy . Tuy nhiên, nhu cầu vẫn luôn vượt xa nguồn cung. Nhu cầu CoWoS toàn cầu được dự báo sẽ đạt 1 triệu wafer vào năm 2026, tăng từ 370.000 vào năm 2024 và 670.000 vào năm 2025 .

Ai Đang 'Thâu Tóm' Toàn Bộ Công Suất?

Hơn 85% tổng công suất CoWoS đã được 'đặt cọc' trước cho chỉ bốn nhóm: Nvidia, Broadcom, AMD và các 'siêu nhân' (hyperscalers) như AWS, Google, Meta .

• Riêng Nvidia dự kiến sẽ đặt trước khoảng 595.000 wafer CoWoS vào năm 2026, chiếm khoảng 60% tổng nhu cầu toàn cầu . Trong đó, 510.000 wafer được dành riêng cho công nghệ CoWoS-L phục vụ chip AI Rubin và CPU Vera thế hệ tiếp theo .
• Broadcom — với các khách hàng là Google TPU, Meta và OpenAI — chiếm khoảng 15% sản lượng năm 2026 .
• Tốc độ tăng trưởng nội bộ của TSMC đang chậm lại, chỉ còn 26% so với cùng kỳ năm ngoái vào năm 2026 khi họ chuyển một phần sản lượng sang các đối tác OSAT, ngay cả khi tổng công suất CoWoS-like toàn cầu tăng 48% lên 1,313 triệu wafer mỗi năm .

Các Đối Tác OSAT: ASE và Amkor 'Hứng' Lượng Quá Tải

TSMC không thể tự xây dựng đủ dây chuyền CoWoS nội bộ một cách nhanh chóng. Giải pháp của họ là thuê ngoài phần Wafer-on-Substrate (WoS) (công đoạn hạ nguồn) của quy trình CoWoS cho các đối tác OSAT. Điểm khác biệt quan trọng: các OSAT chỉ xử lý công đoạn lắp ráp đế và kiểm tra cuối cùng ít phức tạp hơn, chứ không phải toàn bộ quy trình CoWoS. Công đoạn chip-trên-wafer (CoW) phức tạp vẫn nằm trong tay TSMC .

• ASE Group và SPIL đã bắt tay với TSMC trong quy trình CoWoS-S oS. Đến năm 2025, ASE dự kiến sẽ xử lý 40–50% lượng CoWoS-S oS được TSMC thuê ngoài, và cơ sở K28 mới ở Cao Hùng (Kaohsiung) dự kiến hoàn thành vào năm 2026 sẽ bổ sung thêm công suất .
• Amkor Technology cũng là một bên hưởng lợi. Công suất kết hợp của các OSAT (ASE, Amkor, SPIL) dự kiến sẽ vượt quá 40.000 wafer mỗi tháng vào cuối năm 2025 .
• Đến cuối năm 2026, TrendForce ước tính tổng công suất CoWoS của toàn ngành đạt khoảng 200k wpm, với TSMC vận hành ~120k wpm nội bộ và ASE/Amkor nhận khoảng 80k wpm như một lượng 'tràn' .
• Một đợt mở rộng lớn các quy trình CoW thuê ngoài được lên kế hoạch bắt đầu từ nửa cuối năm 2026 .
• Mizuho gần đây đã nâng dự báo công suất CoWoS hàng tháng của TSMC lên 140.000 đơn vị vào năm 2026 và 190.000–200.000 vào năm 2027, với lý do nhu cầu CPU máy chủ AI tăng vọt .

Vai trò của OSAT đang được định nghĩa lại từ một mắt xích phụ trợ (downstream) thành một phần mở rộng không thể thiếu của chuỗi giá trị 'foundry' — nhưng đây chỉ là giải pháp một phần. Các bước đóng gói phức tạp nhất vẫn là 'đặc quyền' của TSMC.

Bước Ngoặt Lịch Sử Của MediaTek: 'Đa Nguồn' Với Intel EMIB-T

Phản ứng chiến lược nhất trước cơn khát CoWoS đến từ MediaTek, khi hãng này xác nhận công khai rằng họ hỗ trợ cả CoWoS của TSMC và EMIB của Intel cho các thiết kế AI ASIC của mình, cho phép khách hàng lựa chọn . Đây là lần đầu tiên một khách hàng fabless lớn công khai chia sẻ đơn đặt hàng đóng gói tiên tiến giữa hai 'foundry' cho một dòng sản phẩm duy nhất — và đó là đơn đặt hàng sản xuất số lượng lớn, chứ không phải là một sự đánh giá công nghệ thông thường .

Thế Hệ ASIC Đầu Tiên: Intel EMIB-T Đi Vào Sản Xuất Vào Q4/2026

ASIC AI trung tâm dữ liệu tùy chỉnh đầu tiên của MediaTek sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào quý 4 năm 2026 và sử dụng công nghệ đóng gói tiên tiến Intel EMIB-T . Con chip này được thiết kế cho một nhà cung cấp dịch vụ đám mây của Mỹ (không được tiết lộ tên) — theo các nhà phân tích, đó là Google, đang thiết kế một bộ xử lý tensor (TPU) .

• Trong một cuộc họp báo vào tháng 5/2026, Phó Chủ tịch Cấp cao của MediaTek, Vince Hu cho biết: "Chúng tôi là một trong số ít các nhà sản xuất silicon tùy chỉnh có thể đáp ứng cả CoWoS của TSMC và EMIB của Intel. Khách hàng của chúng tôi có sự linh hoạt để lựa chọn" .
• Động lực hoàn toàn thực tế: một khách hàng đã chọn EMIB của Intel một phần vì chi phí và khả năng có sẵn công suất — cả hai yếu tố này đều đang khan hiếm tại TSMC .

'Kho Chiến Tranh' 5 Tỷ Đô La Và Mục Tiêu 26% Thị Phần

MediaTek đang 'all-in'. Hội đồng quản trị của họ đã phê duyệt khoản tài trợ 5 tỷ đô la để đảm bảo năng lực chuỗi cung ứng và thúc đẩy mở rộng từ chip ASIC AI sang các hệ thống và nền tảng quy mô lớn . Công ty kỳ vọng mảng kinh doanh chip AI trung tâm dữ liệu sẽ tạo ra hơn 2 tỷ đô la doanh thu vào năm 2026 và đặt mục tiêu chiếm 26% thị phần thị trường AI ASIC vào năm 2028 .

Sự Khác Biệt Quan Trọng: Không Phải Là Thay Thế, Mà Là Đa Dạng Hóa

ASIC thế hệ đầu của MediaTek sử dụng Intel EMIB-T . Nhưng đồng thời, công ty vẫn đang phát triển các thiết kế cho cả TSMC CoWoS và Intel EMIB. Đây không phải là thay thế cái này bằng cái kia — mà là trao cho khách hàng một sự lựa chọn trong một thế giới mà nguồn cung đang bị bóp nghẹt. EMIB của Intel được dự đoán sẽ cho phép khả năng mở rộng gói lớn hơn (kích thước reticle gấp 8–12 lần vào năm 2026–2027, so với CoWoS-S là khoảng 3,3 lần). Tuy nhiên, TrendForce lưu ý rằng diện tích cầu nối (bridge area) và mật độ định tuyến hạn chế của EMIB có thể hạn chế băng thông so với CoWoS, khiến nó phù hợp hơn với các ASIC hơn là GPU .

Tại Sao Đóng Gói Tiên Tiến Lại Trở Thành Nút Thắt Chính Cho Chip AI

Đóng gói CoWoS đã vượt qua sản xuất wafer tiên tiến để trở thành rào cản lớn nhất đối với nguồn cung chip AI. Các con số sau đây sẽ nói lên tất cả:

Chỉ số	2024	2025	2026 (Dự báo)
Nhu cầu CoWoS toàn cầu (wafer)	370.000	670.000	1.000.000+
Công suất CoWoS hàng tháng của TSMC (wpm)	~35.000	~75–80.000	120.000–140.000
Thị phần Nvidia đặt trước	~50–55%	~60%	~60%
Đặt trước cho 4 khách hàng lớn nhất	—	—	>85%
Công suất kết hợp của các OSAT (wpm)	—	>40.000	~80.000
Tổng công suất CoWoS-like toàn cầu (wafer/năm)	—	—	1,313 triệu

Nhìn chung, công suất đóng gói tiên tiến được dự báo sẽ tăng khoảng 80% từ năm 2022 đến 2027 . Nhưng ngay cả sự mở rộng đáng kinh ngạc đó cũng không theo kịp nhu cầu AI. JPMorgan dự báo tổng mức tiêu thụ CoWoS của toàn ngành sẽ đạt 1,15 triệu wafer vào năm 2026 và 1,55 triệu wafer vào năm 2027, đồng nghĩa với việc các nguồn ngoài TSMC (OSAT) sẽ phải hấp thụ một khối lượng tăng gấp nhiều lần .

Intel EMIB-T là đối thủ cạnh tranh chính với CoWoS đang có được đà tăng trưởng thực sự. Nhưng các nhà phân tích cảnh báo rằng nó vẫn phù hợp hơn với các thiết kế ASIC hơn là các ứng dụng GPU yêu cầu băng thông cao nhất. Câu chuyện thực sự có lẽ là nút thắt đóng gói tiên tiến không phải là một cơn khủng hoảng tạm thời — nó là một sự thay đổi mang tính cấu trúc, buộc toàn bộ ngành công nghiệp chip AI phải đa dạng hóa chuỗi cung ứng đóng gói của mình lần đầu tiên.