Nhìn vào các đồn đoán Google muốn kéo việc đặt hàng TPU đời mới gần TSMC hơn, phản xạ dễ hiểu là nghĩ ngay: MediaTek bị thay thế. Nhưng với dữ kiện công khai hiện nay, cách đọc đó hơi vội. Câu chuyện hợp lý hơn là Google muốn nắm chắc các tài nguyên quyết định khả năng ra hàng của chip AI — tiến trình tiên tiến, CoWoS, lịch sản xuất và chi phí — trong khi MediaTek vẫn được các bài viết hiện nay mô tả là có vai trò ở I/O Die, mua wafer, tích hợp đóng gói ^[2], cũng như thiết kế I/O giao tiếp, kiểm soát chất lượng và đặt hàng với TSMC ^[10].

Chưa thể kết luận Google đã vòng hẳn qua MediaTek

Điểm đầu tiên cần gỡ là mức độ chắc chắn. Business Weekly viết rằng khi đưa tin về dự án Google TPU với MediaTek, MediaTek không bình luận và TSMC nói không bình luận chi tiết kinh doanh của từng khách hàng ^[6]. Vì vậy, câu nói Google đã quyết định hoàn toàn không thông qua MediaTek không nên được xem là sự thật đã được xác nhận.

Cách nói thận trọng hơn là: nếu Google trong tương lai đưa một phần việc điều phối wafer hoặc CoWoS đến gần TSMC hơn, phần thay đổi trước hết có thể là quyền kiểm soát mua hàng, đóng gói và lịch sản xuất. Điều đó không nhất thiết đồng nghĩa toàn bộ vai trò kỹ thuật của MediaTek — từ I/O, SerDes đến hỗ trợ chất lượng và tích hợp kỹ thuật — biến mất.

Phân công hiện tại: Google giữ lõi tính toán, MediaTek lo I/O và điều phối sản xuất

Theo TechNews, trong mô hình hợp tác thiết kế TPU giữa Google và MediaTek, Google phụ trách thiết kế Compute Die, tức khối tính toán, và mua HBM, tức bộ nhớ băng thông cao; MediaTek phụ trách thiết kế I/O Die, mua toàn bộ wafer và tích hợp đóng gói ở công đoạn sau ^[2].

Inside dẫn The Information cũng cho biết mẫu TPU kế tiếp vẫn do Google hoàn thành phần lớn thiết kế, còn MediaTek chủ yếu cung cấp thiết kế đầu vào/đầu ra truyền thông giữa TPU và các linh kiện liên quan, hỗ trợ xác nhận kiểm soát chất lượng sản xuất, đồng thời giữ vai trò đặt hàng với TSMC ^[10].

Chi tiết này rất quan trọng. MediaTek không được mô tả như một bên mua hộ đơn thuần, nhưng cũng không phải là nhà thiết kế chính toàn bộ TPU của Google. Vai trò hợp lý hơn là một đối tác quan trọng ở phần I/O, điều phối sản xuất và tích hợp đóng gói. Vì vậy, nếu đường đặt hàng với TSMC thay đổi, phần chịu tác động trực tiếp nhất có thể là quyền kiểm soát chuỗi cung ứng, không nhất thiết là mọi mối hợp tác kỹ thuật.

Vì sao TSMC và CoWoS mới là tâm điểm

TPU là chip tùy biến của Google cho tính toán trí tuệ nhân tạo, thuộc nhóm ASIC — tức chip được thiết kế cho nhiệm vụ cụ thể ^[2]. Nhưng với chip AI, thiết kế chỉ là một nửa câu chuyện. Muốn ra hàng ở quy mô lớn, doanh nghiệp còn phải có đủ năng lực sản xuất wafer ở tiến trình tiên tiến và năng lực đóng gói tiên tiến.

Ở đây, CoWoS của TSMC trở thành điểm nghẽn đáng chú ý. Next Apple dẫn báo cáo bên ngoài cho biết sau khi Google dùng chiến lược hai nhà cung ứng, hãng có thể thông qua cả MediaTek và Broadcom để tranh suất CoWoS của TSMC, qua đó đẩy nhanh tiến độ sản xuất hàng loạt TPU v7e ^[8]. Business Weekly cũng đưa tin MediaTek vì dự án Google v7e/v8e đã bổ sung thêm năng lực tiến trình tiên tiến và CoWoS tại TSMC, đồng thời nói năng lực CoWoS mà TSMC dành cho dự án Google của MediaTek năm 2027 được đồn sẽ tăng hơn 7 lần ^[6].

Áp lực thời gian cũng không nhỏ. Business Weekly cho biết từ lúc đưa wafer vào sản xuất đến khi hoàn tất đóng gói CoWoS và kiểm thử mất khoảng 8–9 tháng; nếu nhu cầu quá gấp và tiến độ chứng nhận phía sau thuận lợi, sản phẩm từ giai đoạn sản xuất thử rủi ro của v7e cũng có thể được xem như nguồn cung sản phẩm thương mại ^[6]. Khi nút thắt nằm ở lịch đóng gói và phân bổ năng lực của TSMC, việc Google muốn nhìn rõ hơn, thậm chí nắm trực tiếp hơn các nguồn lực này là điều dễ hiểu.

Bốn động cơ nếu Google muốn gần TSMC hơn

1. Giữ suất CoWoS khan hiếm

Nhiều bài viết đang gắn tốc độ tăng sản lượng TPU của Google với khả năng có đủ CoWoS từ TSMC ^[6][8]. Nếu nhu cầu TPU v7e/v8e tăng nhanh, việc Google kiểm soát trực tiếp hơn lịch wafer và đóng gói có thể giúp tăng độ rõ ràng về công suất, đồng thời giảm bất định khi phải đi qua nhiều tầng điều phối.

2. Giảm chi phí, nhưng chưa thể nói chắc là rẻ hơn

Inside dẫn The Information cho biết Google có kế hoạch hợp tác với MediaTek để làm TPU có chi phí thấp hơn, một phần vì báo giá của MediaTek thấp hơn Broadcom ^[10]. Điều đó cho thấy Google vốn đã tìm cách tối ưu mô hình cung ứng TPU.

Tuy nhiên, thông tin công khai chưa đủ để kết luận rằng Google đặt hàng trực tiếp với TSMC chắc chắn rẻ hơn mô hình hiện tại. Cách hiểu chính xác hơn là: nếu Google kéo quan hệ sản xuất và đóng gói lại gần TSMC, hãng có thể giảm một số tầng quản lý và thương lượng trung gian; còn chi phí thực tế vẫn phụ thuộc vào hợp đồng, cam kết công suất và cấu hình đóng gói.

3. Rút ngắn chuỗi quyết định để tăng tốc sản xuất

Trong mô hình được TechNews mô tả, MediaTek phụ trách mua wafer và tích hợp đóng gói sau sản xuất ^[2]. Inside cũng mô tả MediaTek là bên hỗ trợ kiểm soát chất lượng và đặt hàng với TSMC ^[10]. Nói cách khác, MediaTek đang gánh một phần chức năng điều phối sản xuất, không chỉ là dịch vụ thiết kế.

Nếu Google muốn theo sát hơn các mốc đưa wafer vào sản xuất, đóng gói, kiểm thử và chứng nhận, việc tham gia trực tiếp hơn vào khâu đặt hàng và lịch sản xuất với TSMC là hướng điều chỉnh chuỗi cung ứng hợp lý. Điều này có thể là tách rõ ai kiểm soát công suất và ai đảm nhiệm I/O hoặc hỗ trợ kỹ thuật, chứ không nhất thiết là loại MediaTek khỏi dự án.

4. Giảm phụ thuộc vào một đối tác ASIC duy nhất

Việc Google đưa MediaTek vào chuỗi TPU vốn đã được thị trường nhìn như một cách phân tán rủi ro. Next Apple cho biết Google trước đây phụ thuộc nhiều vào Broadcom trong kiến trúc TPU, từ IP, I/O đến tích hợp hệ thống; tìm nguồn thứ hai là cách giảm rủi ro bị bó vào chi phí, nguồn cung và nhịp công nghệ của một đối tác duy nhất ^[8]. Inside cũng nói dù Google có thể chuyển sang hợp tác với MediaTek, quan hệ với Broadcom có thể vẫn được duy trì, nghĩa là Broadcom và MediaTek có thể chia nhau đơn hàng TPU của Google ^[10].

Nếu Google tiếp tục tăng quan hệ trực tiếp với TSMC, logic vẫn tương tự: không để thiết kế dịch vụ, I/O, tích hợp đóng gói và phân bổ công suất bị khóa quá chặt vào một bên.

Điều này có nghĩa gì với MediaTek?

Các báo cáo hiện có không vẽ ra bức tranh MediaTek lập tức bị loại. Ngược lại, TechNews cho biết MediaTek đã tham gia thiết kế TPU thế hệ thứ 8 của Google, tức TPUv8x, và dự kiến bắt đầu đóng góp doanh thu từ quý IV/2026; thị trường cũng diễn giải doanh thu dự án tiếp theo của MediaTek từ năm 2028 có thể liên quan TPUv8e ^[2]. Bài viết này còn nói một yếu tố giúp MediaTek giành đơn hàng Google từ Broadcom là công nghệ SerDes IP, tức công nghệ truyền dữ liệu tốc độ cao giữa các khối hệ thống ^[2].

Vì vậy, nếu Google kéo quyền đặt hàng TSMC về gần mình hơn, cách hiểu hợp lý là tái phân bổ vai trò:

• Google có thể nắm nhiều quyền kiểm soát hơn ở wafer, đóng gói và thời hạn giao hàng.
• MediaTek vẫn có thể giữ vai trò ở I/O Die, SerDes, kiểm soát chất lượng hoặc hỗ trợ tích hợp hệ thống ^[2][10].
• Phân bổ CoWoS của TSMC sẽ là biến số trung tâm đối với tốc độ ra hàng TPU của Google ^[6][8].

Đó là lý do hai câu tưởng như mâu thuẫn vẫn có thể cùng đúng: Google đi thẳng hơn tới TSMC, và MediaTek vẫn còn tham gia dự án. Câu đầu nói về kiểm soát tài nguyên sản xuất; câu sau nói về thiết kế I/O và hỗ trợ kỹ thuật.

Ba tín hiệu nên theo dõi tiếp

Thứ nhất là CoWoS được phân bổ cho ai và bao nhiêu. Business Weekly nói năng lực CoWoS mà TSMC dành cho dự án Google của MediaTek năm 2027 được đồn sẽ tăng hơn 7 lần, và con số này có thể tác động trực tiếp đến tốc độ tăng sản lượng TPU ^[6].

Thứ hai là tiến độ sản xuất thử rủi ro và chứng nhận của v7e. Business Weekly cho biết v7e do MediaTek thực hiện cho Google được truyền là sẽ vào sản xuất thử rủi ro cuối quý I/2026; việc sản phẩm thử có thể được xem như nguồn cung thương mại hay không còn phụ thuộc tiến độ chứng nhận ^[6].

Thứ ba là vai trò của MediaTek có chuyển từ mua wafer và tích hợp đóng gói sang thiên về I/O, SerDes, chất lượng và hỗ trợ hệ thống hay không. TechNews và Inside đều đặt MediaTek trong các vị trí liên quan I/O, điều phối sản xuất và chất lượng, chứ không mô tả công ty này đã rời hẳn dự án Google TPU ^[2][10].

Kết luận: đây là câu chuyện CoWoS và quyền kiểm soát, không chỉ là đổi nhà cung ứng

Nếu Google cân nhắc đặt hàng TPU đời mới trực tiếp hơn với TSMC, lý do cốt lõi nhiều khả năng là công suất, chi phí, tốc độ và quyền kiểm soát chuỗi cung ứng. Điều đó không tự động chứng minh MediaTek mất năng lực kỹ thuật hay chắc chắn mất đơn. Các báo cáo hiện tại vẫn cho thấy MediaTek có vị trí trong I/O, mua wafer, tích hợp đóng gói và các dự án TPU thế hệ sau của Google ^[2][6][10].

Khi chưa có xác nhận rõ hơn từ các bên liên quan, cách đọc thận trọng nhất là: Google đang làm chuỗi cung ứng TPU trực tiếp hơn và đa dạng hơn. Rủi ro của MediaTek không phải là bị loại ngay lập tức, mà là vai trò trong quyền kiểm soát wafer, CoWoS và lịch sản xuất có thể được chia lại.