Косвенным признаком такого сдвига может служить изменение соотношения процессоров и TPU в системах Google. По имеющимся сообщениям, в конфигурациях TPU 8i используется один процессор Google Axion на два TPU, тогда как в системах на базе TPU седьмого поколения применялся один процессор Xeon «Emerald Rapid» на четыре TPU. Это показательный ориентир, но не прямое подтверждение проекта TPU v10.
AMD располагает сразу несколькими технологиями, которые соответствуют предполагаемой архитектуре: процессорной IP, опытом работы с чиплетами и передовыми методами многочиповой и трехмерной упаковки.
Ближайшим публичным примером служит ускоритель AMD Instinct MI300A. Он объединяет процессорные ядра Zen и GPU-чиплеты в одном корпусе, используя общую память. Это демонстрирует опыт интеграции CPU и ускоренных вычислений в серверном продукте.
Однако возможный TPU Google не следует считать производным от MI300A. В таком сценарии речь шла бы о кастомной ASIC-разработке Google, для которой AMD могла бы предоставить отдельные процессорные блоки, технологии упаковки или инженерную экспертизу.
Если сотрудничество подтвердится, AMD получит возможность выйти за пределы стандартной модели поставок EPYC и Instinct. Компания сможет участвовать в создании специализированного AI-кремния для крупного облачного провайдера, а не только продавать готовые CPU и GPU.
Успешный проект для Google также стал бы важным сигналом для других гиперскейлеров — крупнейших облачных компаний, которые разрабатывают собственные чипы. Он мог бы укрепить позиции AMD как поставщика процессорной IP, интерконнектов, упаковки и технологий интеграции. Но пока это лишь потенциальный эффект: подтвержденных заказов и финансовых условий нет.
Broadcom остается давним партнером Google по созданию кастомных чипов. Кроме того, сообщения связывают с будущими поколениями TPU и MediaTek. При этом соглашение с Marvell уже раскрыто в документах Комиссии по ценным бумагам и биржам США (SEC), тогда как роли AMD и MediaTek следует считать сообщаемыми, но не подтвержденными, пока компании сами не раскроют их.
Наиболее конкретным событием сейчас остается соглашение Google с Marvell. Согласно раскрытию Marvell, 29 июля 2026 года компании заключили коммерческое соглашение о разработке кастомных полупроводниковых продуктов для экосистемы TPU. Оно охватывает ускорители AI-инференса, решения для хранения данных и сетевого взаимодействия, интерфейсы памяти и вычисления, приближенные к памяти.
18 августа Marvell выдала Google варрант — право купить до 58 970 907 акций компании по цене 206,58 доллара за акцию. При полном исполнении его стоимость составила бы около 12,2 млрд долларов. Передача права связана с выполнением условий и покупками соответствующих продуктов Google вплоть до 2033 финансового года.
В совокупности продолжающееся участие Broadcom, подтвержденная сделка с Marvell, сообщения о возможном интересе к MediaTek и слухи об AMD указывают на стремление Google получить больше вариантов в цепочке поставок TPU.
Для Google это может означать более широкие возможности при переговорах, доступ к дефицитным инженерным и упаковочным мощностям, а также меньшую зависимость от одного поставщика. Но такая диверсификация сама по себе не означает, что Broadcom утратила центральную роль в разработке TPU.
После раскрытия сделки акции Marvell заметно выросли, а бумаги Broadcom снизились. Инвесторы восприняли новости как возможный сигнал о том, что Google будет распределять расходы на кастомный кремний между несколькими поставщиками.
При этом часть рыночных комментариев трактует соглашение не как прямую замену Broadcom, а как свидетельство роста всего рынка специализированных AI-чипов. С этой точки зрения падение Broadcom, основанное только на новостях о Marvell, может быть чрезмерным. Уверенность в таком выводе ограничена: компании не раскрыли распределение заказов и их стоимость.
Google не публиковала дорожную карту, дату выхода проекта на производство или график запуска TPU v10. Само обозначение десятого поколения предполагает несколько промежуточных циклов проектирования.
Если в новой платформе действительно появятся CPU-ядра непосредственно в корпусе ускорителя, разработчикам придется пройти этапы интеграции IP, физического проектирования, квалификации упаковки, подготовки программного обеспечения и проверки работы системы в дата-центрах гипермасштаба.