Google, TPU и TSMC: прямой заказ не означает, что MediaTek выбыла

Более осторожная версия звучит так: если Google действительно будет выстраивать более прямой канал к TSMC по пластинам или CoWoS, это прежде всего изменит контроль над заказами, упаковкой и сроками. Это не обязательно означает, что у MediaTek исчезнут роли в I/O, SerDes, проверке качества или инженерной интеграции.

Как, по сообщениям, сейчас поделены роли

TPU, или Tensor Processing Unit, — это специализированный чип Google для вычислений искусственного интеллекта, то есть ASIC под конкретную задачу. TechNews описывает текущую модель так: Google отвечает за дизайн вычислительного кристалла Compute Die и закупку памяти HBM, а MediaTek — за I/O Die, все закупки пластин и интеграцию на этапе упаковки.

Inside со ссылкой на The Information также писала, что следующая TPU в основном проектируется самой Google, тогда как MediaTek обеспечивает коммуникационный ввод-вывод между TPU и связанными компонентами, помогает с подтверждением качества производства и выступает стороной, размещающей заказ у TSMC.

Отсюда важный вывод: MediaTek в этой схеме не выглядит ни простым посредником, ни главным архитектором всего TPU. Скорее это партнёр по I/O, производственной координации и упаковочной интеграции. Если Google захочет изменить маршрут заказа к TSMC, первым делом изменится вопрос контроля над производственными ресурсами, а не обязательно вся техническая кооперация.

Почему внимание смещается к TSMC и CoWoS

В ИИ-ускорителях конкуренция идёт не только за дизайн. Нужны ещё передовой техпроцесс и достаточный объём продвинутой упаковки. CoWoS — одна из таких критически важных технологий TSMC, и именно её мощностей, судя по сообщениям, добиваются игроки вокруг TPU.

NextApple со ссылкой на зарубежные сообщения писала, что стратегия двух поставщиков позволяет Google через MediaTek и Broadcom одновременно добиваться распределения мощностей TSMC CoWoS и ускорять массовое производство TPU v7e. BusinessWeekly, в свою очередь, сообщала, что MediaTek для проектов Google v7e/v8e наращивает заказы на передовые техпроцессы и CoWoS у TSMC, а в 2027 году мощности CoWoS, предоставляемые TSMC под Google-проект MediaTek, по слухам, могут вырасти более чем в семь раз.

Есть и фактор времени. По данным BusinessWeekly, путь от запуска пластин в производство до завершения CoWoS-упаковки и тестирования занимает около восьми-девяти месяцев; при сильном спросе, если сертификация пройдёт успешно, выпуск риск-производства v7e может фактически использоваться как поставка массового продукта. Когда узкое место находится у TSMC в упаковке и графике, у Google появляется очевидный стимул видеть эти ресурсы ближе и управлять ими напрямую.

Четыре мотива Google

1. Забронировать дефицитную упаковку CoWoS

Сообщения о росте TPU напрямую увязывают с мощностями CoWoS TSMC. Если спрос на v7e/v8e быстро растёт, более прямой контроль над пластинами, упаковкой и календарём производства может дать Google лучшую видимость по срокам и снизить неопределённость, возникающую при многоступенчатой координации.

2. Сдерживать себестоимость, но без гарантии «дешевле»

Inside писала, что Google планирует совместно с MediaTek создать более дешёвую TPU, и одной из причин называлась более низкая цена MediaTek по сравнению с Broadcom. Это показывает: Google уже ищет модель поставок TPU с меньшей стоимостью.

Но из открытых данных не следует, что прямой заказ у TSMC автоматически окажется дешевле текущей схемы. Максимум, что можно сказать аккуратно: более тесная связь с TSMC может убрать часть управленческих и переговорных прослоек, но итоговая цена всё равно зависит от контрактов, обязательств по мощностям и конфигурации упаковки.

3. Укоротить цепочку решений

В описанной модели MediaTek отвечает за закупку пластин и интеграцию на этапе упаковки, а также помогает с контролем качества и размещает заказы у TSMC. То есть MediaTek выполняет не только дизайнерскую или инженерную функцию, но и часть производственной координации.

Если Google хочет оперативнее управлять запуском пластин, упаковкой, тестированием и сертификацией, прямое участие в заказах и расписании TSMC выглядит логичным шагом. Это не обязано исключать MediaTek: роли «кто заказывает мощности» и «кто делает I/O и инженерную поддержку» могут быть разведены.

4. Снизить зависимость от одного ASIC-партнёра

Привлечение MediaTek уже рассматривалось рынком как способ диверсификации. NextApple писала, что Google раньше сильно зависела от Broadcom в архитектуре TPU, включая IP, I/O-сервисы и системную интеграцию; поиск второго источника должен снижать риски стоимости, поставок и технологического темпа. Inside также отмечала, что даже при переходе к работе с MediaTek сотрудничество с Broadcom может сохраниться, а заказы TPU могут быть поделены между Broadcom и MediaTek.

Если Google усилит прямую связь с TSMC, это будет продолжением той же логики: не позволять одному партнёру полностью контролировать дизайн-сервисы, I/O, упаковочную интеграцию и распределение мощностей.

Что это значит для MediaTek

Для MediaTek это скорее риск перераспределения ролей, а не немедленный выход из проекта. TechNews писала, что MediaTek вошла в проект Google TPU восьмого поколения, TPUv8x, и ожидается, что он начнёт давать выручку в IV квартале 2026 года; рынок также связывал последующие проектные доходы с возможным TPUv8e. Та же публикация называла одной из причин успеха MediaTek её технологию SerDes IP, важную для эффективной передачи данных.

Поэтому, если Google приблизит заказы к TSMC, более реалистичная картина выглядит так:

• Google может забрать больше контроля над пластинами, упаковкой и сроками поставки;
• MediaTek может сохранить роли в I/O Die, SerDes, контроле качества или системной интеграции;
• распределение мощностей TSMC CoWoS останется ключевой переменной для всей цепочки Google TPU.

Именно поэтому две идеи могут сосуществовать: Google может хотеть прямее работать с TSMC, а MediaTek — продолжать участвовать в проекте. Первое про контроль над производственными ресурсами, второе — про дизайн, I/O и инженерную поддержку.

На какие сигналы смотреть дальше

Первый сигнал — кому и в каком объёме достанется CoWoS. BusinessWeekly сообщала, что в 2027 году мощности CoWoS TSMC под Google-проект MediaTek могут вырасти более чем в семь раз; такие цифры напрямую влияют на скорость масштабирования TPU.

Второй сигнал — статус v7e. BusinessWeekly писала, что v7e, которым занимается MediaTek для Google, был намечен на риск-производство к концу I квартала 2026 года; сможет ли такой ранний выпуск фактически стать поставкой клиенту, зависит от хода сертификации.

Третий сигнал — изменится ли формальная роль MediaTek: от «закупки пластин и упаковочной интеграции» в сторону более узкого фокуса на I/O, SerDes, качестве и системной поддержке. TechNews и Inside описывают MediaTek именно в связке I/O, производственной координации и контроля качества, а не как компанию, которая уже полностью вышла из Google TPU.

Вывод

Если Google будет оформлять производство следующих TPU через TSMC более напрямую, главные причины, вероятно, будут связаны с мощностями, стоимостью, скоростью и контролем. Это не доказывает, что MediaTek потеряла техническую роль или гарантированно лишилась заказов.

Пока Google, TSMC и MediaTek не дали более конкретных подтверждений, наиболее аккуратная оценка такая: Google делает цепочку TPU более прямой и более диверсифицированной. Риск для MediaTek не в том, что она немедленно «выбывает», а в том, что часть контроля над пластинами, CoWoS и производственным расписанием может быть перераспределена в пользу самой Google.