Di Sebalik Pertaruhan Fotonik $6.5B Nvidia di Computex 2026: Lightmatter, NVLink Fusion, dan Pengakhiran Era Kuprum

Lightmatter mendakwa seni bina dwi-arahnya boleh mengurangkan keperluan gentian dan penyambung sehingga 50% berbanding pendekatan konvensional . Blog syarikat itu merumuskan detik ini secara terus terang: "Lebar jalur dipisahkan daripada batasan garis pantai cip buat kali pertama. Jangkauan meluas dari satu meter ke satu kilometer tanpa memerlukan sebarang perubahan seni bina untuk host XPU" .

Pecut Rantaian Bekalan Bernilai $6.5+ Bilion

Sejak awal Mac 2026, Nvidia telah memperuntukkan sekurang-kurangnya $6.5 bilion (kira-kira RM30 bilion) merentasi lima syarikat fotonik dan sambungan optik strategik, menurut laporan CNBC . Perbelanjaan tersebut diperincikan seperti berikut:

• $2 bilion setiap satu dalam Lumentum, Coherent, dan Marvell (diumumkan pada Mac), untuk mendapatkan perjanjian pembelian bukan eksklusif dan komitmen R&D untuk laser canggih dan fotonik silikon .
• Sehingga $3.2 bilion dalam Corning (diumumkan pada 6 Mei). Nvidia membayar $500 juta pendahuluan untuk waran—dengan pilihan sehingga $2.7 bilion lagi dalam ekuiti selama tiga tahun—untuk membina tiga kilang gentian optik baharu di Amerika Syarikat khusus untuk pusat data AI .
• Penyertaan dalam pusingan pendanaan Siri E $500 juta Ayar Labs, menandakan usaha lebih mendalam ke dalam saling sambung optik antara cip .

Suis Pengeluaran dan Tembok Kuprum

Selain pelaburan, Nvidia mengumumkan suis Spectrum-X Ethernet Photonics miliknya, yang dibina sepenuhnya di atas CPO, kini dalam pengeluaran penuh. Generasi baharu ini menyasarkan penggunaan fabrik AI skala keluar dan skala merentasi untuk platform Vera Rubin .

Pada ucaptama Marvell di Computex, Ketua Pegawai Eksekutif Matt Murphy mengkristalkan urgensi tersebut: untuk beban kerja AI bertrilion parameter, ketersambungan—bukan kepadatan pengiraan—adalah kesesakan prestasi yang dominan . Beliau menggambarkan "tembok kuprum" di mana kependaman kelajuan cahaya dalam jejak elektrik menjadi had yang sukar diatasi.

Apakah Seterusnya

TrendForce meramalkan penembusan CPO dalam modul optik pusat data AI boleh mencapai 35% menjelang 2030, akhirnya menggantikan kuprum untuk semua sambungan berskala rak. Kuprum berkemungkinan akan mengekalkan kedudukannya dalam pautan jarak ultra dekat sehingga sekurang-kurangnya 2028 .

Strategi ini merangkumi keseluruhan timbunan: CPO di peringkat suis, fotonik silikon untuk pautan antara cip, dan kabel optik di seluruh kemudahan . Seperti yang telah dinyatakan secara terbuka oleh kepimpinan kanan Nvidia, matlamatnya bukanlah untuk meninggalkan kuprum serta-merta—tetapi untuk membina kapasiti optik yang mencukupi untuk menembusi had yang dikenakan oleh elektrik terhadap generasi AI yang seterusnya .

Di Computex 2026, industri mendapat isyarat: masa depan infrastruktur AI beroperasi dengan cahaya.