Skop sebenar peranan AMD juga tidak diketahui. AMD mungkin menyumbangkan reka bentuk CPU x86, membantu pembangunan pakej cip atau terlibat dalam aspek integrasi lain—tetapi tiada satu pun kemungkinan itu diumumkan secara terbuka.
Beban kerja AI moden bukan sekadar melatih model bahasa besar secara padat. Pembelajaran pengukuhan, penaakulan, robotik dan sistem AI berasaskan ejen turut memerlukan penyelarasan, simulasi persekitaran, penggunaan alat, laluan keputusan yang bercabang serta logik kawalan.
Keperluan tersebut boleh meningkatkan nisbah kuasa CPU berbanding pemecut AI, berbanding latihan model bahasa besar konvensional. Sistem TPU 8i Google dilaporkan menggunakan satu CPU Axion bagi setiap dua TPU, manakala sistem TPU generasi ketujuh menggunakan satu pemproses Xeon “Emerald Rapid” bagi setiap empat TPU. Perbandingan ini menunjukkan kemungkinan peralihan ke arah lebih banyak kuasa CPU, tetapi ia bukan bukti muktamad mengenai reka bentuk TPU v10.
Hipotesis yang dilaporkan ialah TPU hibrid dengan teras CPU x86 AMD disepadukan terus ke dalam pakej pemecut. Pendekatan ini boleh mengurangkan jarak antara CPU dan pemecut serta memudahkan pengendalian tugasan yang memerlukan pertukaran data dan kawalan yang kerap.
AMD mempunyai aset yang relevan dalam bentuk harta intelek CPU x86 serta pengalaman dalam pembungkusan cip berbilang dadu dan 3D. Produk MI300A ialah contoh paling hampir: cip itu menggabungkan teras CPU Zen dan dadu GPU dalam satu pakej dengan memori bersatu.
MI300A tidak bermakna TPU baharu itu akan menjadi versi terbitan MI300A. TPU tersebut masih akan menjadi ASIC AI tersuai milik Google. Namun, pengalaman AMD menggabungkan CPU dan pengkomputeran dipercepatkan menunjukkan jenis integrasi yang mungkin diperlukan oleh konsep TPU yang dilaporkan.
Jika laporan itu benar, AMD berpotensi bergerak melangkaui penjualan CPU EPYC dan GPU Instinct standard. Syarikat itu juga boleh terlibat dalam pembangunan ASIC AI tersuai untuk penyedia awan berskala besar.
Kemenangan reka bentuk daripada Google boleh mengukuhkan kedudukan AMD sebagai pembekal harta intelek CPU, pembungkusan, interkoneksi dan khidmat integrasi untuk program cip khusus pelanggan awan lain. Buat masa ini, semua manfaat tersebut masih berupa potensi kerana Google dan AMD belum mengesahkan pesanan atau nilai ekonominya.
Broadcom kekal sebagai rakan kongsi lama Google dalam pembangunan cip tersuai. Pada masa yang sama, laporan turut mengaitkan MediaTek dengan kerja TPU pada generasi akan datang.
Peranan Marvell pula disahkan melalui pemfailan kepada Suruhanjaya Sekuriti dan Bursa Amerika Syarikat, atau SEC. Sebaliknya, penglibatan AMD dan MediaTek harus dianggap sebagai laporan yang belum disahkan selagi tiada pendedahan rasmi daripada syarikat masing-masing.
Pada 29 Julai 2026, Google menandatangani perjanjian komersial dengan Marvell berkaitan pembangunan produk semikonduktor tersuai untuk ekosistem TPU. Skopnya merangkumi pemecut inferens AI, serta produk storan, rangkaian, antara muka memori dan pengkomputeran dekat memori.
Pada 18 Ogos, Marvell memberikan Google waran untuk membeli sehingga 58,970,907 saham pada harga pelaksanaan AS$206.58 sesaham. Jika dilaksanakan sepenuhnya, nilainya kira-kira AS$12.2 bilion. Hak tersebut mempunyai jadual peletakhakan yang berkait dengan pembelian yang layak daripada Marvell sehingga tahun fiskal 2033.
Perjanjian yang telah didedahkan ini lebih kukuh dari segi bukti berbanding laporan AMD–Google. Ia juga memberi gambaran bahawa Google sedang membina rangkaian pembekal yang lebih luas untuk infrastruktur AI tersuainya.
Belum ada bukti yang menunjukkan Broadcom telah kehilangan peranan terasnya. Jika digabungkan, peranan berterusan Broadcom, perjanjian Marvell, laporan mengenai MediaTek dan spekulasi AMD lebih tepat dilihat sebagai usaha Google mendapatkan pilihan daripada beberapa pembekal.
Strategi pelbagai sumber boleh meningkatkan kuasa tawar-menawar Google, memberikan akses kepada kapasiti kejuruteraan dan pembungkusan yang terhad serta mengurangkan risiko pergantungan kepada satu pembekal. Namun, ia tidak semestinya bermakna perbelanjaan untuk Broadcom akan dipindahkan sepenuhnya kepada syarikat lain.
Saham Marvell melonjak selepas pendedahan perjanjian itu, manakala saham Broadcom mengalami tekanan. Reaksi tersebut mencerminkan kebimbangan bahawa Google mungkin mempelbagaikan perbelanjaan untuk cip tersuai.
Sebahagian ulasan pasaran pula melihat perjanjian itu sebagai bukti bahawa keseluruhan pasaran cip AI tersuai sedang berkembang, bukan semata-mata pemindahan nilai daripada Broadcom kepada Marvell. Berdasarkan tafsiran itu, penurunan Broadcom yang hanya berpunca daripada berita Marvell mungkin berlebihan. Namun, kesimpulan tersebut masih tidak pasti kerana Google tidak mendedahkan pembahagian pembekal atau nilai pesanan.
Tiada pelan hala tuju, tarikh tape-out—iaitu tarikh reka bentuk cip dimuktamadkan untuk dihantar ke kilang—atau jadual pelancaran TPU v10 yang diterbitkan kepada umum.
Selain itu, platform generasi ke-10 semestinya melibatkan beberapa kitaran reka bentuk. Seni bina baharu yang menggabungkan CPU pada pakej yang sama juga memerlukan penyepaduan harta intelek, reka bentuk fizikal, kelayakan pembungkusan, sokongan perisian dan pengesahan penggunaan dalam pusat data berskala besar.
Oleh itu, projek ini wajar dilihat sebagai kemungkinan jangka sederhana hingga panjang, bukannya pemangkin pendapatan AMD dalam masa terdekat.
Skop sebenar peranan AMD juga tidak diketahui. AMD mungkin menyumbangkan reka bentuk CPU x86, membantu pembangunan pakej cip atau terlibat dalam aspek integrasi lain—tetapi tiada satu pun kemungkinan itu diumumkan secara terbuka.
Beban kerja AI moden bukan sekadar melatih model bahasa besar secara padat. Pembelajaran pengukuhan, penaakulan, robotik dan sistem AI berasaskan ejen turut memerlukan penyelarasan, simulasi persekitaran, penggunaan alat, laluan keputusan yang bercabang serta logik kawalan.
Keperluan tersebut boleh meningkatkan nisbah kuasa CPU berbanding pemecut AI, berbanding latihan model bahasa besar konvensional. Sistem TPU 8i Google dilaporkan menggunakan satu CPU Axion bagi setiap dua TPU, manakala sistem TPU generasi ketujuh menggunakan satu pemproses Xeon “Emerald Rapid” bagi setiap empat TPU. Perbandingan ini menunjukkan kemungkinan peralihan ke arah lebih banyak kuasa CPU, tetapi ia bukan bukti muktamad mengenai reka bentuk TPU v10.
Hipotesis yang dilaporkan ialah TPU hibrid dengan teras CPU x86 AMD disepadukan terus ke dalam pakej pemecut. Pendekatan ini boleh mengurangkan jarak antara CPU dan pemecut serta memudahkan pengendalian tugasan yang memerlukan pertukaran data dan kawalan yang kerap.
AMD mempunyai aset yang relevan dalam bentuk harta intelek CPU x86 serta pengalaman dalam pembungkusan cip berbilang dadu dan 3D. Produk MI300A ialah contoh paling hampir: cip itu menggabungkan teras CPU Zen dan dadu GPU dalam satu pakej dengan memori bersatu.
MI300A tidak bermakna TPU baharu itu akan menjadi versi terbitan MI300A. TPU tersebut masih akan menjadi ASIC AI tersuai milik Google. Namun, pengalaman AMD menggabungkan CPU dan pengkomputeran dipercepatkan menunjukkan jenis integrasi yang mungkin diperlukan oleh konsep TPU yang dilaporkan.
Jika laporan itu benar, AMD berpotensi bergerak melangkaui penjualan CPU EPYC dan GPU Instinct standard. Syarikat itu juga boleh terlibat dalam pembangunan ASIC AI tersuai untuk penyedia awan berskala besar.
Kemenangan reka bentuk daripada Google boleh mengukuhkan kedudukan AMD sebagai pembekal harta intelek CPU, pembungkusan, interkoneksi dan khidmat integrasi untuk program cip khusus pelanggan awan lain. Buat masa ini, semua manfaat tersebut masih berupa potensi kerana Google dan AMD belum mengesahkan pesanan atau nilai ekonominya.
Broadcom kekal sebagai rakan kongsi lama Google dalam pembangunan cip tersuai. Pada masa yang sama, laporan turut mengaitkan MediaTek dengan kerja TPU pada generasi akan datang.
Peranan Marvell pula disahkan melalui pemfailan kepada Suruhanjaya Sekuriti dan Bursa Amerika Syarikat, atau SEC. Sebaliknya, penglibatan AMD dan MediaTek harus dianggap sebagai laporan yang belum disahkan selagi tiada pendedahan rasmi daripada syarikat masing-masing.
Pada 29 Julai 2026, Google menandatangani perjanjian komersial dengan Marvell berkaitan pembangunan produk semikonduktor tersuai untuk ekosistem TPU. Skopnya merangkumi pemecut inferens AI, serta produk storan, rangkaian, antara muka memori dan pengkomputeran dekat memori.
Pada 18 Ogos, Marvell memberikan Google waran untuk membeli sehingga 58,970,907 saham pada harga pelaksanaan AS$206.58 sesaham. Jika dilaksanakan sepenuhnya, nilainya kira-kira AS$12.2 bilion. Hak tersebut mempunyai jadual peletakhakan yang berkait dengan pembelian yang layak daripada Marvell sehingga tahun fiskal 2033.
Perjanjian yang telah didedahkan ini lebih kukuh dari segi bukti berbanding laporan AMD–Google. Ia juga memberi gambaran bahawa Google sedang membina rangkaian pembekal yang lebih luas untuk infrastruktur AI tersuainya.
Belum ada bukti yang menunjukkan Broadcom telah kehilangan peranan terasnya. Jika digabungkan, peranan berterusan Broadcom, perjanjian Marvell, laporan mengenai MediaTek dan spekulasi AMD lebih tepat dilihat sebagai usaha Google mendapatkan pilihan daripada beberapa pembekal.
Strategi pelbagai sumber boleh meningkatkan kuasa tawar-menawar Google, memberikan akses kepada kapasiti kejuruteraan dan pembungkusan yang terhad serta mengurangkan risiko pergantungan kepada satu pembekal. Namun, ia tidak semestinya bermakna perbelanjaan untuk Broadcom akan dipindahkan sepenuhnya kepada syarikat lain.
Saham Marvell melonjak selepas pendedahan perjanjian itu, manakala saham Broadcom mengalami tekanan. Reaksi tersebut mencerminkan kebimbangan bahawa Google mungkin mempelbagaikan perbelanjaan untuk cip tersuai.
Sebahagian ulasan pasaran pula melihat perjanjian itu sebagai bukti bahawa keseluruhan pasaran cip AI tersuai sedang berkembang, bukan semata-mata pemindahan nilai daripada Broadcom kepada Marvell. Berdasarkan tafsiran itu, penurunan Broadcom yang hanya berpunca daripada berita Marvell mungkin berlebihan. Namun, kesimpulan tersebut masih tidak pasti kerana Google tidak mendedahkan pembahagian pembekal atau nilai pesanan.
Tiada pelan hala tuju, tarikh tape-out—iaitu tarikh reka bentuk cip dimuktamadkan untuk dihantar ke kilang—atau jadual pelancaran TPU v10 yang diterbitkan kepada umum.
Selain itu, platform generasi ke-10 semestinya melibatkan beberapa kitaran reka bentuk. Seni bina baharu yang menggabungkan CPU pada pakej yang sama juga memerlukan penyepaduan harta intelek, reka bentuk fizikal, kelayakan pembungkusan, sokongan perisian dan pengesahan penggunaan dalam pusat data berskala besar.
Oleh itu, projek ini wajar dilihat sebagai kemungkinan jangka sederhana hingga panjang, bukannya pemangkin pendapatan AMD dalam masa terdekat.