AI 데이터센터의 판도를 바꾼 87조 원 베팅: 엔비디아가 컴퓨텍스에서 선보인 ‘빛의 길’

약 8조 7천억 원(6.5B USD) 이상, 공급망 전격 확보

CNBC 보도에 따르면, 2026년 3월 초부터 엔비디아는 5개의 전략적 포토닉스 및 광학 연결 기업에 최소 65억 달러(한화 약 8조 7천억 원) 이상을 투입했다 . 이는 AI 역사상 유례없는 공급망 장악 행보다. 구체적인 자금 배분 내역은 다음과 같다.

• **루멘텀(Lumentum), 코히런트(Coherent), 마벨(Marvell)에 각 20억 달러(약 2조 7천억 원)**씩 투자 (3월 발표). 첨단 레이저 및 실리콘 포토닉스 연구개발을 위한 비독점적 구매 계약과 설비 투자 성격이다 .
• 코닝(Corning)에 최대 32억 달러(약 4조 3천억 원) 규모의 투자 계약 체결 (5월 6일 발표). 엔비디아는 초기 워런트(신주인수권) 확보 대가로 5억 달러(약 6,700억 원)를 선지급했으며, 향후 3년간 최대 27억 달러(약 3조 6천억 원)의 지분 투자 옵션을 확보했다. 이 자금은 AI 데이터센터 전용 광섬유를 생산할 미국 내 3개의 신규 공장 건설에 사용된다 .
• 아야 랩스(Ayar Labs)의 5억 달러(약 6,700억 원) 규모 시리즈 E 투자 라운드 참여. 이는 칩-투-칩 광학 인터커넥트 분야로의 확장을 의미한다 .

‘구리 장벽(Copper Wall)’과 본격 양산 돌입

투자 발표와 더불어, 엔비디아는 완전한 CPO를 기반으로 구축된 차세대 스펙트럼-X 이더넷 포토닉스(Spectrum-X Ethernet Photonics) 스위치가 본격적인 양산 체제에 돌입했다고 공식 발표했다 . 이 신형 스위치는 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼을 위한 확장(Scale-out) 및 교차 확장(Scale-across) AI 패브릭 배포를 지원하는 핵심 장비다.

컴퓨텍스 기조연설 무대에 오른 마벨의 맷 머피(Matt Murphy) CEO는 이러한 전환의 시급성을 명확하게 지적했다. 수조 개의 파라미터를 가진 AI 작업 부하에서는 컴퓨팅 밀도가 아니라 ‘연결성(Connectivity)’이야말로 가장 큰 성능 병목 지점이라는 것이다 . 그는 전기 회로에서 빛의 속도 지연이 물리적 한계를 규정하는 이른바 ‘구리 장벽(Copper Wall)’의 개념을 청중에게 상기시켰다.

앞으로의 길: 2030년, 빛이 전기를 완전히 대체할까

시장조사기관 트렌드포스(TrendForce)는 AI 데이터센터 광 모듈 시장에서 CPO 침투율이 **2030년까지 35%**에 달할 것으로 예측하며, 결국 모든 랙 규모의 인터커넥트에서 구리를 대체할 것으로 내다봤다. 하지만 구리가 당장 완전히 퇴장하는 것은 아니다. 비용 효율성 덕분에 적어도 2028년까지는 초단거리(Ultra-Short-Reach) 링크에서 구리가 건재할 전망이다 .

엔비디아의 전략은 한두 기술에 국한되지 않는다. 이들은 스위치 레벨의 CPO, 칩 간 링크를 위한 실리콘 포토닉스, 시설 전체를 관통하는 광 케이블링에 이르기까지 기술 스택 전체를 아우르며 빛으로의 전환을 꾀하고 있다 . 젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 CEO 역시 이러한 전환이 구리를 즉시 포기하는 것이 아니라, 차세대 AI가 마주할 전기의 한계를 뚫어낼 수 있을 만큼의 ‘광학 용량’을 확보하는 것이라고 공개적으로 밝힌 바 있다 .

컴퓨텍스 2026에서 업계가 받아든 신호는 선명하다. AI 인프라의 미래는 더 이상 전자를 통하지 않고, 광자, 즉 빛 위에서 움직인다.