エヌビディアの光への賭け：COMPUTEX 2026で幕を開けた、AIデータセンターにおける「銅配線の死」と6500億ドルの大規模投資

総額65億ドル超、サプライチェーン確保への全力疾走

エヌビディアは単なる提携発表に留まらない。CNBCの報道によれば、同社は2026年3月初旬以降、戦略的なフォトニクスおよび光接続関連の企業5社に対して、少なくとも**65億ドル（約9,750億円）**を投じている 。

その内訳は以下の通りだ。

• 3月に発表されたルメンタム（Lumentum）、コヒレント（Coherent）、マーベル（Marvell）への各20億ドルの投資。これは最先端レーザーとシリコンフォトニクスに関する非独占的な購入契約と研究開発の強化を目的としている 。
• 5月6日に発表されたコーニング（Corning）への最大32億ドルの投資。エヌビディアはまず5億ドルを前払いし、新株予約権を取得。今後3年間で最大27億ドルの追加出資が可能となる契約で、AIデータセンター専用の光ファイバー工場を米国内に3つ新設する計画だ 。
• シリコンフォトニクス・スタートアップのエイヤー・ラボ（Ayar Labs）が実施した5億ドルのシリーズE資金調達ラウンドへの参加。これは、チップ間の光インターコネクトへのさらに深いコミットメントを示すものである 。

量産フェーズに入ったスイッチと「銅の壁」

投資に加え、製品の準備も整った。エヌビディアは、完全にCPO技術で構築された「Spectrum-X Ethernet Photonics」スイッチが量産段階に入ったと発表した。この新世代スイッチは、次世代プラットフォーム「Vera Rubin」向けに、AIファブリックのスケールアウト（拡張）とスケールアクロス（相互連携）を支える基盤となる 。

COMPUTEXでのマーベルの基調講演で、CEOのマット・マーフィー氏は、この分野の緊急性を次のように結晶化させた。すなわち、1兆パラメータ規模のAIワークロードにとって、パフォーマンスの主たるボトルネックは計算密度やメモリではなく、もはや「接続性」であると 。同氏は、電気信号の速度が物理的な限界を迎えるポイントを「銅の壁（Copper Wall）」と表現し、それを打破するために光への移行が不可避であると説いた。

今後の展望

市場調査会社TrendForceは、AIデータセンターの光通信モジュールにおけるCPOの浸透率が、2030年までに**35%**に達する可能性があると予測している。将来的には、ラック内のすべてのインターコネクトで銅線が光に置き換わる道筋が描かれている。ただし、少なくとも2028年までは、極短距離のリンクにおいては銅線もコスト優位性から一定の地位を維持すると見られている 。

エヌビディアの戦略は、スイッチレベルのCPO、チップ間リンクのシリコンフォトニクス、そして施設全体の光ケーブル配線に至るまで、スタック全体をカバーしている 。エヌビディアの幹部が公の場で語っているように、その目的は銅線を直ちに廃止することではない。電気がもたらす限界を、次世代AIのために打ち破るだけの十分な「光のキャパシティ」を構築することにあるのだ 。

COMPUTEX 2026で、業界は明確なシグナルを受け取った。AIインフラの未来は、光によって駆動するのである。