Dentro il blitz fotonico da 6,5 miliardi di dollari di NVIDIA al Computex 2026: Lightmatter, NVLink Fusion e la fine del rame

Lightmatter sostiene che la sua architettura bidirezionale possa ridurre il fabbisogno di fibre e connettori fino al 50% rispetto agli approcci convenzionali . Il blog aziendale ha inquadrato il momento senza mezzi termini: "Per la prima volta, la larghezza di banda è disaccoppiata dalle limitazioni fisiche del chip. La portata si estende da un metro a un chilometro senza richiedere alcun cambiamento architetturale per l'host XPU" .

La corsa alla catena di fornitura da oltre 6,5 miliardi di dollari

Da inizio marzo 2026, NVIDIA ha dispiegato almeno 6,5 miliardi di dollari in cinque aziende strategiche di fotonica e connettività ottica, come riportato dalla CNBC . La spesa si suddivide come segue:

• 2 miliardi di dollari ciascuno in Lumentum, Coherent e Marvell (annunciati a marzo), assicurandosi accordi di acquisto non esclusivi e impegni in R&D per laser avanzati e fotonica su silicio .
• Fino a 3,2 miliardi di dollari in Corning (annunciato il 6 maggio). NVIDIA ha pagato 500 milioni di dollari anticipati per warrant—con un'opzione per fino a 2,7 miliardi aggiuntivi in azioni in tre anni—per costruire tre nuove fabbriche americane di fibra ottica dedicate ai data center IA .
• Partecipazione al round Series E da 500 milioni di dollari di Ayar Labs, segnalando una spinta più profonda negli interconnect ottici chip-to-chip .

Switch in produzione e il muro del rame

Oltre agli investimenti, NVIDIA ha annunciato che i suoi switch Spectrum-X Ethernet Photonics, costruiti interamente su CPO, sono ora in piena produzione. La nuova generazione è pensata per implementazioni di fabric IA scale-out e scale-across per la piattaforma Vera Rubin .

Al keynote Marvell del Computex, l'AD Matt Murphy ha cristallizzato l'urgenza: per carichi di lavoro IA con trilioni di parametri, la connettività—non la densità di calcolo—è il collo di bottiglia dominante nelle prestazioni . Ha descritto un "muro del rame" dove la latenza alla velocità della luce nelle tracce elettriche diventa il limite assoluto.

Cosa ci aspetta

TrendForce prevede che la penetrazione del CPO nei moduli ottici per data center IA possa raggiungere il 35% entro il 2030, soppiantando infine il rame per tutti gli interconnect a livello di rack. È probabile che il rame mantenga le sue posizioni nei collegamenti a cortissimo raggio almeno fino al 2028 .

La strategia abbraccia l'intero stack: CPO a livello di switch, fotonica su silicio per i link chip-to-chip e cablaggio ottico in tutta la struttura . Come ha dichiarato pubblicamente l'alta dirigenza di NVIDIA, l'obiettivo non è abbandonare il rame immediatamente, ma costruire una capacità ottica sufficiente a infrangere i limiti che l'elettricità impone alla prossima generazione di IA .

Al Computex 2026, il messaggio per l'industria è stato chiaro: il futuro dell'infrastruttura IA viaggia sulla luce.