Membaca isu rantai pasok Google TPU hanya sebagai cerita sederhana—Google langsung ke TSMC, berarti MediaTek diganti—terlalu menyederhanakan masalah. Untuk chip AI kelas pusat data, desain memang penting, tetapi kapasitas proses produksi canggih dan advanced packaging sering menjadi penentu apakah sebuah chip bisa diproduksi dalam volume besar.

Berdasarkan laporan publik yang tersedia, jika Google menarik jalur pemesanan TPU generasi berikutnya lebih dekat ke TSMC, alasan paling masuk akal adalah kontrol: atas wafer, kapasitas CoWoS, jadwal produksi, dan struktur biaya. Itu tidak otomatis berarti MediaTek keluar. MediaTek masih dilaporkan memegang peran I/O Die, pengadaan wafer, integrasi packaging, quality control, dan kanal pemesanan ke TSMC^[2][10].

Belum ada konfirmasi resmi bahwa MediaTek sepenuhnya dilewati

Poin pertama yang perlu dibereskan: sejauh ini belum ada konfirmasi resmi bahwa Google sudah memutuskan untuk sepenuhnya tidak lagi melalui MediaTek.

Business Weekly melaporkan bahwa MediaTek tidak berkomentar atas kabar proyek Google TPU, sementara TSMC menyatakan tidak mengomentari detail bisnis pelanggan tertentu^[6]. Jadi, klaim bahwa Google sudah pasti “meninggalkan” MediaTek sebaiknya tidak diperlakukan sebagai fakta final.

Rumusan yang lebih aman adalah: Google mungkin ingin membuat sebagian koordinasi wafer dan CoWoS lebih langsung dengan TSMC. Perubahan seperti itu akan menyentuh siapa yang memegang kendali pembelian, packaging, dan jadwal produksi. Namun, itu tidak harus menghapus seluruh peran MediaTek dalam I/O, SerDes, quality control, atau dukungan rekayasa.

Pembagian kerja saat ini: Google desain inti, MediaTek pegang I/O dan koordinasi manufaktur

TechNews melaporkan bahwa dalam kerja sama Google dan MediaTek untuk TPU, Google bertanggung jawab atas desain Compute Die dan pengadaan HBM atau memori bandwidth tinggi. MediaTek, menurut laporan yang sama, bertanggung jawab atas desain I/O Die, seluruh pengadaan wafer, serta integrasi packaging tahap akhir^[2].

Inside, mengutip laporan The Information, juga menyebut bahwa TPU berikutnya masih sebagian besar didesain oleh Google. MediaTek terutama menyediakan desain input-output komunikasi antara TPU dan komponen terkait, membantu memastikan quality control produksi, sekaligus berperan sebagai pihak yang memesan ke TSMC^[10].

Pembagian ini penting. MediaTek bukan sekadar “perantara” biasa, tetapi juga bukan desainer utama seluruh TPU Google. Perannya lebih dekat ke I/O, koordinasi manufaktur, dan integrasi packaging. Karena itu, bila Google ingin mengubah jalur pemesanan ke TSMC, dampak paling langsung kemungkinan berada pada kontrol rantai pasok, bukan otomatis pada seluruh kerja sama teknis.

Mengapa TSMC menjadi pusat perhatian: CoWoS adalah tiket produksi massal

TPU adalah chip khusus untuk komputasi AI dan termasuk kategori ASIC, yaitu chip yang dirancang untuk kebutuhan tertentu^[2]. Namun, dalam persaingan AI ASIC, pertanyaannya bukan hanya siapa yang bisa mendesain chip. Pertanyaan yang sama pentingnya adalah siapa yang bisa mendapatkan kapasitas proses canggih dan advanced packaging.

Next Apple, mengutip laporan media luar negeri, menyebut Google memakai strategi dua pemasok sehingga dapat secara bersamaan melalui MediaTek dan Broadcom untuk memperoleh alokasi kapasitas CoWoS TSMC, dengan tujuan mempercepat produksi massal TPU v7e^[8]. Business Weekly juga melaporkan bahwa MediaTek menambah pesanan proses canggih dan kapasitas CoWoS TSMC untuk proyek Google v7e/v8e, serta menyebut kapasitas CoWoS TSMC untuk proyek Google lewat MediaTek pada 2027 dikabarkan akan naik lebih dari tujuh kali^[6].

Faktor waktu juga krusial. Business Weekly melaporkan bahwa dari produksi wafer hingga penyelesaian packaging CoWoS dan pengujian membutuhkan sekitar delapan hingga sembilan bulan. Karena permintaan mendesak, bila sertifikasi berjalan lancar, output risk production v7e bahkan bisa diperlakukan seperti pasokan produk massal^[6].

Jika bottleneck terbesar berada di packaging dan jadwal TSMC, wajar bila Google ingin melihat dan mengendalikan sumber daya manufaktur itu secara lebih langsung.

Empat alasan Google mungkin ingin jalur lebih langsung ke TSMC

1. Mengunci kapasitas CoWoS yang langka

Beberapa laporan mengaitkan kenaikan volume TPU Google dengan kapasitas CoWoS TSMC^[6][8]. Jika permintaan TPU v7e atau v8e meningkat cepat, Google punya insentif untuk mendapatkan visibilitas lebih besar atas jadwal wafer dan packaging. Semakin banyak lapisan koordinasi, semakin besar pula risiko ketidakpastian jadwal.

2. Menekan biaya, meski belum tentu otomatis lebih murah

Inside, mengutip The Information, melaporkan bahwa Google berencana bekerja sama dengan MediaTek untuk membuat TPU dengan biaya lebih rendah, sebagian karena penawaran MediaTek disebut lebih rendah daripada Broadcom^[10]. Ini menunjukkan Google memang mencari model pasokan TPU yang lebih efisien dari sisi biaya.

Namun, informasi publik belum cukup untuk menyimpulkan bahwa pemesanan langsung ke TSMC pasti lebih murah daripada model yang ada. Yang lebih akurat: hubungan manufaktur dan packaging yang lebih dekat dengan TSMC berpotensi mengurangi sebagian lapisan koordinasi dan negosiasi, tetapi biaya akhir tetap bergantung pada kontrak, komitmen kapasitas, serta konfigurasi packaging.

3. Memperpendek rantai keputusan dan mempercepat produksi

Dalam model kerja sama yang dilaporkan saat ini, MediaTek bertanggung jawab atas pengadaan wafer dan integrasi packaging tahap akhir^[2]. MediaTek juga digambarkan membantu quality control dan menjadi pihak yang memesan ke TSMC^[10]. Artinya, MediaTek tidak hanya menyediakan desain, tetapi juga menjalankan fungsi koordinasi manufaktur.

Jika Google ingin memantau lebih dekat tahapan produksi wafer, packaging, pengujian, dan sertifikasi, masuk akal bila Google ingin ikut lebih langsung dalam pemesanan dan penjadwalan di TSMC. Ini tidak harus berarti MediaTek disingkirkan; bisa saja perannya dipisahkan lebih jelas antara fungsi teknis dan fungsi kontrol kapasitas.

4. Mengurangi ketergantungan pada satu mitra ASIC

Masuknya MediaTek sendiri sudah dibaca pasar sebagai langkah diversifikasi. Next Apple melaporkan bahwa Google sebelumnya sangat bergantung pada Broadcom dalam arsitektur TPU, termasuk IP, layanan I/O, dan integrasi sistem. Strategi second source dinilai membantu mengurangi risiko biaya, pasokan, dan ritme teknologi yang terlalu bergantung pada satu mitra^[8].

Inside juga melaporkan bahwa meskipun Google beralih bekerja sama dengan MediaTek, relasi dengan Broadcom kemungkinan tetap dipertahankan, sehingga Broadcom dan MediaTek dapat berbagi pesanan TPU Google^[10].

Jika Google kemudian memperkuat hubungan langsung dengan TSMC, logikanya masih sama: desain, I/O, integrasi packaging, dan alokasi kapasitas tidak ingin terkunci sepenuhnya pada satu pihak.

Apa artinya bagi MediaTek? Lebih mirip pembagian ulang peran

Laporan yang ada justru masih menunjukkan MediaTek punya posisi dalam rantai pasok Google TPU. TechNews melaporkan bahwa MediaTek telah masuk ke desain Google TPU generasi kedelapan atau TPUv8x, dengan kontribusi pendapatan diperkirakan mulai kuartal IV 2026. Pasar juga menafsirkan pendapatan proyek lanjutan MediaTek sebagai kemungkinan terkait TPUv8e^[2].

Laporan yang sama menyebut salah satu kunci MediaTek merebut pesanan Google dari Broadcom adalah teknologi SerDes IP yang telah dikembangkan lebih dari 10 tahun^[2]. SerDes, secara sederhana, adalah teknologi penting untuk transmisi data berkecepatan tinggi di dalam sistem chip modern.

Karena itu, jika Google membuat hubungan pemesanan ke TSMC lebih langsung, pembacaan yang lebih masuk akal adalah:

• Google mungkin mengambil kembali lebih banyak kontrol atas wafer, packaging, dan jadwal pengiriman;
• MediaTek masih bisa mempertahankan peran pada I/O Die, SerDes, quality control, atau integrasi teknis^[2][10];
• alokasi kapasitas CoWoS TSMC akan menjadi variabel utama dalam rantai pasok TPU Google^[6][8].

Dengan kata lain, “langsung ke TSMC” dan “MediaTek tetap terlibat” bisa sama-sama benar. Yang pertama adalah isu kontrol sumber daya manufaktur. Yang kedua adalah isu desain I/O dan dukungan rekayasa.

Tiga sinyal yang perlu diperhatikan berikutnya

Pertama, siapa mendapat alokasi CoWoS, dan seberapa besar. Business Weekly melaporkan bahwa kapasitas CoWoS TSMC untuk proyek Google lewat MediaTek pada 2027 dikabarkan akan meningkat lebih dari tujuh kali^[6]. Angka seperti ini akan langsung memengaruhi seberapa cepat TPU bisa dinaikkan volumenya.

Kedua, perkembangan risk production dan sertifikasi v7e. Business Weekly melaporkan bahwa TPU v7e yang dikerjakan MediaTek untuk Google dikabarkan masuk risk production pada akhir kuartal I 2026, dan apakah output awal itu bisa diperlakukan sebagai pasokan produk massal akan bergantung pada progres sertifikasi^[6].

Ketiga, apakah peran MediaTek bergeser dari pengadaan wafer dan integrasi packaging menuju fokus yang lebih teknis seperti I/O, SerDes, quality control, dan dukungan sistem. TechNews dan Inside masih menempatkan MediaTek pada posisi I/O, koordinasi manufaktur, dan kualitas produksi, bukan menggambarkannya sebagai pihak yang sepenuhnya keluar dari proyek TPU Google^[2][10].

Kesimpulan: ini soal CoWoS dan kontrol, bukan sekadar ganti pemasok

Jika Google ingin memesan TPU generasi berikutnya lebih langsung ke TSMC, alasan utamanya kemungkinan adalah kapasitas, biaya, kecepatan, dan kontrol rantai pasok. Itu bukan bukti bahwa MediaTek kehilangan kemampuan teknis atau pasti kehilangan pesanan.

Sampai Google, TSMC, atau MediaTek memberikan penjelasan yang lebih tegas, pembacaan paling hati-hati adalah: Google sedang membuat rantai pasok TPU lebih langsung dan lebih berlapis. Risiko bagi MediaTek bukan “langsung tersingkir”, melainkan kemungkinan perannya dalam pengadaan wafer, packaging, dan penjadwalan produksi akan dibagi ulang.