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ट्रेंडिंग AI पोस्ट और हॉट रिसर्च कैचअप - पेज 427

ट्रेंडिंगखोजें
  • Illustration of young Malawian ICT students developing digital technology and innovation skills

    Huawei का 2026 ICT प्रशिक्षण कार्यक्रम: मलावी के 500 युवाओं को मिलेगी डिजिटल ट्रेनिंग

    2 माह पहले14 स्रोत
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    Huawei के 2026 मलावी ICT प्रशिक्षण कार्यक्रम का लक्ष्य 500 युवा मलावी नागरिकों को क्लाउड तकनीक, आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस, डेटा साइंस और सॉफ्टवेयर इंजीनियरिंग में उन्नत कौशल देना है।

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  • Illustration of a Huawei smartphone and smartwatch connecting to satellites and terrestrial mobile networks

    Huawei का सैटेलाइट प्लान: इमरजेंसी मैसेजिंग से रोज़मर्रा की कनेक्टिविटी तक

    2 माह पहले11 स्रोत
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    मार्च 2026 की घोषणा में Richard Yu ने कहा कि Huawei सैटेलाइट कनेक्टिविटी को महंगे फ्लैगशिप फोन से आगे बढ़ाकर बजट स्मार्टफोन और स्मार्टवॉच तक लाना चाहता है। [12]

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  • Conceptual illustration of Huawei’s Tau Scaling Law and LogicFolding chip architecture

    Huawei का Tau Scaling Law: TSMC के बिना 1.4nm-जैसी चिप घनत्व का दावा कितना बड़ा है?

    2 माह पहले14 स्रोत
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    Huawei का दावा है कि Tau (τ) Scaling Law और LogicFolding आर्किटेक्चर के जरिए 2031 तक 1.4nm प्रक्रिया के बराबर ट्रांजिस्टर घनत्व हासिल किया जा सकता है। यह डिजाइन और घनत्व का लक्ष्य है, घरेलू स्तर पर वास्तविक...

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  • What did China’s new 10,000 card AI cluster in Shenzhen achieve, what Huawei technologies power it—including the Ascend 910C chips and their

    शेनझेन का 10,000-कार्ड AI क्लस्टर: Huawei Ascend 910C, Nvidia H100 से तुलना और चीन की चिप आत्मनिर्भरता

    2 माह पहले17 स्रोत
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    शेनझेन का नया सिस्टम चीन का पहला पूरी तरह घरेलू चिप्स और सॉफ्टवेयर पर आधारित 10,000 कार्ड AI क्लस्टर बताया गया है। इसकी क्षमता 11,000 पेटाफ्लॉप्स है; पहले से चालू 3,000 पेटाफ्लॉप्स को मिलाकर पूरे परिसर की क्...

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  • What were the main developments reported on May 26, 2026, regarding Huawei’s effort to develop 1.4 nanometer chips despite U.S. sanctions, i

    हुआवेई की 1.4nm चिप योजना से लेकर चीन के चंद्र मिशन तक: 26 मई 2026 की बड़ी टेक और एशिया खबरें

    2 माह पहले16 स्रोत
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    हुआवेई ने LogicFolding तकनीक के जरिए 2031 तक 1.4nm प्रक्रिया के बराबर ट्रांजिस्टर घनत्व हासिल करने का लक्ष्य बताया, लेकिन यह अभी व्यावसायिक 1.4nm निर्माण का प्रमाण नहीं है।

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  • Illustration of digital skills training and certification supporting Zambia’s ICT workforce

    ICTAZ–Huawei साझेदारी: ज़ाम्बिया में ICT प्रशिक्षण और प्रमाणन का नया रास्ता

    2 माह पहले12 स्रोत
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    ICTAZ–Huawei Zambia साझेदारी अभी हस्ताक्षरित MoU नहीं है; दोनों पक्ष आगामी समझौते के लिए उच्च स्तरीय शर्तों पर सहमत हुए हैं। इसके तहत ICTAZ सदस्यों को Huawei के प्रशिक्षण, प्रमाणन और नवाचार कार्यक्रमों तक पह...

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  • Illustration of Malawi’s planned Huawei-backed digital government portal and nationwide high-speed network

    मलावी की 180 मिलियन डॉलर की Huawei योजना: डिजिटल सरकारी पोर्टल और 28 जिलों को जोड़ने वाला नेटवर्क

    2 माह पहले13 स्रोत
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    मलावी ने Huawei के साथ चार साल की प्रस्तावित 180 मिलियन डॉलर की ICT योजना घोषित की है। इसका फोकस एकीकृत डिजिटल सरकारी पोर्टल और 28 जिलों को जोड़ने वाले नेटवर्क पर है। [4][7]

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  • Illustration of an iPhone 17 lineup leading smartphone sales during China’s Singles’ Day promotion

    चीन के Singles’ Day में iPhone 17 का दबदबा, Huawei और Xiaomi पीछे छूटे

    2 माह पहले8 स्रोत
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    Apple के iPhone 17 लाइनअप ने चीन के महीने भर चले 2025 Singles’ Day स्मार्टफोन प्रमोशन में 26% बिक्री हिस्सेदारी के साथ सबसे बेहतर प्रदर्शन किया।

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  • Editorial illustration of US-China diplomatic tensions over Chinese technology and influence in Latin America

    चीनी टेक पर अमेरिका-चीन की तनातनी में लैटिन अमेरिका क्यों बना नया रणनीतिक मैदान

    2 माह पहले20 स्रोत
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    अगस्त 2026 के अंत में अमेरिकी अधिकारियों ने लैटिन अमेरिकी साझेदारों से Huawei, ZTE, Hytera, Hikvision, Dahua और DJI की तकनीक के बदले ‘विश्वसनीय’ आपूर्तिकर्ताओं को चुनने का आग्रह किया।

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  • What chip design breakthrough did Huawei announce in May 2026, how does its LogicFolding approach and proposed Tau Scaling Law—or “Her’s Law

    Huawei का ‘Tau Scaling Law’: बिना EUV मशीनों के 2031 तक 1.4nm-समकक्ष चिप का दावा

    2 माह पहले20 स्रोत
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    Huawei का ऐलान वास्तविक 1.4nm ट्रांजिस्टर बनाने का प्रमाण नहीं, बल्कि 3D चिप आर्किटेक्चर और उन्नत पैकेजिंग पर आधारित रोडमैप है।

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  • 奕境X9搭载华为乾崑车载光三件套的概念展示：百万像素投影大灯、车载激光投影和增强现实抬头显示

    Huawei Qiankun की कार-लाइटिंग 'थ्री-पीस सूट': Yijing X9 में रोशनी बनी सुरक्षा और इंटरैक्शन सिस्टम

    2 माह पहले26 स्रोत
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    Yijing X9 में Huawei Qiankun का कार लाइटिंग 'थ्री पीस सूट' मानक रूप से दिया गया है: 1 मेगापिक्सल XPIXEL स्मार्ट प्रोजेक्शन हेडलाइट, XSCENE कार लेज़र प्रोजेक्टर और XHUD ऑगमेंटेड रियलिटी हेड अप डिस्प्ले।

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  • Editorial illustration of Huawei’s Tau Scaling Law, showing semiconductor circuitry and signals moving through a chip

    Huawei का Tau Scaling Law: छोटे ट्रांजिस्टर नहीं, तेज़ सिग्नल होंगे चिप प्रगति का नया पैमाना

    2 माह पहले19 स्रोत
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    शंघाई में ISCAS 2026 के दौरान Huawei ने Tau (τ) Scaling Law पेश किया, जो छोटे ट्रांजिस्टरों के बजाय सिग्नल के तेजी से प्रसार को चिप प्रगति का प्रमुख पैमाना मानता है।

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