AI चिप सप्लाई की सबसे बड़ी रुकावट: CoWoS पैकेजिंग का संकट

• अकेले Nvidia के 2026 में लगभग 5,95,000 CoWoS वेफर्स बुक करने का अनुमान है, जो कुल वैश्विक मांग का लगभग 60% होगा । इसमें से 5,10,000 वेफर्स उसकी अगली पीढ़ी के Rubin AI चिप्स और Vera CPUs के लिए CoWoS-L तकनीक के लिए आवंटित हैं ।
• Broadcom — जिसके ग्राहकों में Google का TPU, Meta और OpenAI शामिल हैं — का 2026 के आवंटन में लगभग 15% हिस्सा है ।
• TSMC की आंतरिक वृद्धि दर 2026 तक घटकर साल-दर-साल केवल 26% रह जाने का अनुमान है, क्योंकि यह अधिक मात्रा को OSAT भागीदारों की ओर स्थानांतरित कर रहा है, भले ही कुल वैश्विक CoWoS-जैसी क्षमता 48% बढ़कर सालाना 13,13,000 वेफर्स हो जाए ।

OSAT पार्टनर: ASE और Amkor अतिरिक्त काम संभालेंगे

TSMC अपने आंतरिक CoWoS लाइनों का पर्याप्त तेजी से निर्माण नहीं कर सकता। इसका समाधान CoWoS के बैक-एंड वेफर-ऑन-सब्सट्रेट (WoS) भाग को OSAT (आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट) भागीदारों को आउटसोर्स करना है। महत्वपूर्ण बात: OSAT केवल कम जटिल सब्सट्रेट-असेंबली और अंतिम परीक्षण चरण को संभालते हैं, पूरी CoWoS प्रक्रिया को नहीं। फ्रंट-एंड चिप-ऑन-वेफर (CoW) चरण TSMC के पास ही रहता है ।

• ASE Group और SPIL पहले से ही TSMC के साथ CoWoS-S oS प्रक्रिया पर काम कर रहे हैं। 2025 तक, ASE से TSMC के आउटसोर्स किए गए CoWoS-S oS पैकेजिंग का 40–50% संभालने की उम्मीद थी, और ASE की नई काऊशुंग K28 सुविधा, जो 2026 में पूरी होने वाली है, और क्षमता जोड़ेगी ।
• Amkor Technology भी आउटसोर्स किया गया CoWoS काम प्राप्त कर रहा है। संयुक्त OSAT (ASE, Amkor, SPIL) मासिक क्षमता 2025 के अंत तक 40,000 वेफर्स से अधिक होने की उम्मीद थी ।
• 2026 के अंत तक, TrendForce का अनुमान है कि कुल उद्योग CoWoS क्षमता ~200k wpm होगी, जिसमें TSMC आंतरिक रूप से ~120k wpm चला रहा होगा और ASE/Amkor अतिरिक्त क्षमता के रूप में ~80k wpm ले रहे होंगे ।
• आउटसोर्स किए गए CoW प्रक्रियाओं का एक बड़ा विस्तार 2026 की दूसरी छमाही से शुरू होने की योजना है ।
• Mizuho ने हाल ही में TSMC की मासिक CoWoS क्षमता के पूर्वानुमान को 2026 तक 1,40,000 यूनिट और 2027 तक 1,90,000–2,00,000 कर दिया है, जिसमें AI सर्वर CPU की बढ़ती मांग का हवाला दिया गया है ।

OSAT की भूमिका को एक डाउनस्ट्रीम के बाद के विचार से फाउंड्री वैल्यू चेन के एक अभिन्न विस्तार के रूप में फिर से परिभाषित किया जा रहा है — लेकिन यह एक आंशिक समाधान है। सबसे जटिल पैकेजिंग चरण केवल TSMC तक ही सीमित रहेंगे।

MediaTek का ऐतिहासिक कदम: Intel EMIB-T के साथ दोहरी सोर्सिंग

CoWoS संकट की सबसे रणनीतिक प्रतिक्रिया MediaTek से आई है, जिसने सार्वजनिक रूप से पुष्टि की है कि वह अपने AI ASIC डिज़ाइनों के लिए TSMC के CoWoS और Intel के EMIB दोनों एडवांस्ड पैकेजिंग तकनीकों का समर्थन करता है, जिससे ग्राहकों को उनके बीच चुनने की सुविधा मिलती है । यह पहली बार है कि किसी बड़े फैबलेस ग्राहक ने सार्वजनिक रूप से एक ही उत्पाद परिवार के लिए दो फाउंड्रीज के बीच अपने एडवांस्ड-पैकेजिंग ऑर्डर को विभाजित किया है — और यह एक प्रौद्योगिकी मूल्यांकन नहीं, बल्कि वॉल्यूम खरीद है ।

पहली पीढ़ी का ASIC: Intel EMIB-T Q4 2026 में लाइव होगा

MediaTek का पहला कस्टम डेटा-सेंटर AI ASIC 2026 की चौथी तिमाही में बड़े पैमाने पर उत्पादन में जाता है और Intel के EMIB-T एडवांस्ड पैकेजिंग को अपनाता है । यह चिप एक अज्ञात अमेरिकी क्लाउड सेवा प्रदाता के लिए डिज़ाइन की गई थी — विश्लेषकों के अनुसार यह Google हो सकता है, जो एक टेंसर प्रोसेसिंग यूनिट (TPU) डिज़ाइन कर रहा है ।

• मई 2026 की एक प्रेस ब्रीफिंग के दौरान, MediaTek के SVP विंस हू ने कहा: "हम उन चुनिंदा कस्टम सिलिकॉन निर्माताओं में से हैं जो TSMC के CoWoS और Intel के EMIB दोनों को समायोजित करते हैं। हमारे ग्राहकों के पास चुनने की सुविधा है" ।
• प्रेरणा व्यावहारिक है: एक ग्राहक ने कथित तौर पर लागत और क्षमता की उपलब्धता के कारण Intel के EMIB को चुना — ये दोनों ही TSMC में तेजी से दुर्लभ होते जा रहे हैं ।

$5 बिलियन का कोष और 26% बाजार हिस्सेदारी का लक्ष्य

MediaTek अपने दांव को दोगुना कर रहा है। इसके बोर्ड ने सप्लाई चेन क्षमता सुरक्षित करने और AI ASIC चिप्स से लेकर पूर्ण सिस्टम और प्लेटफॉर्म तक विस्तार को बढ़ावा देने के लिए $5 बिलियन के वित्तपोषण को मंजूरी दी है । कंपनी को 2026 में अपने डेटा-सेंटर AI चिप व्यवसाय से $2 बिलियन से अधिक राजस्व उत्पन्न करने की उम्मीद है और वह 2028 तक AI ASIC बाजार में 26% हिस्सेदारी का लक्ष्य बना रही है ।

महत्वपूर्ण अंतर: प्रतिस्थापन नहीं, विविधीकरण

MediaTek का पहली पीढ़ी का ASIC विशेष रूप से Intel EMIB-T का उपयोग करता है । लेकिन कंपनी एक साथ TSMC CoWoS और Intel EMIB दोनों के लिए डिज़ाइन विकसित कर रही है। यह एक को दूसरे से बदलना नहीं है — यह आपूर्ति-विवश दुनिया में ग्राहकों को एक विकल्प देना है। Intel का EMIB 2026–2027 तक बड़े पैकेज स्केलेबिलिटी (CoWoS-S के लगभग 3.3x के मुकाबले 8–12x रेटिकल साइज़) सक्षम करने का अनुमान है, लेकिन TrendForce नोट करता है कि EMIB का सीमित ब्रिज एरिया और रूटिंग डेंसिटी CoWoS की तुलना में बैंडविड्थ को सीमित कर सकता है, जिससे यह GPUs की तुलना में ASICs के लिए बेहतर उपयुक्त है ।

क्यों एडवांस्ड पैकेजिंग AI चिप्स के लिए प्राथमिक अड़चन बन गई

CoWoS पैकेजिंग ने AI चिप आपूर्ति पर सबसे बड़ी बाधा के रूप में लीडिंग-एज वेफर फैब्रिकेशन को पीछे छोड़ दिया है। आंकड़े खुद कहानी बयां करते हैं:

कुल मिलाकर एडवांस्ड पैकेजिंग क्षमता 2022 से 2027 तक लगभग 80% बढ़ने का अनुमान है । लेकिन यह नाटकीय विस्तार भी AI मांग के साथ तालमेल नहीं बिठा पा रहा है। JPMorgan का अनुमान है कि 2026 में कुल उद्योग CoWoS खपत 11,50,000 वेफर्स और 2027 में 15,50,000 वेफर्स तक पहुंच जाएगी, जिसका अर्थ है कि गैर-TSMC स्रोतों (OSATs) को मात्रा में एक बड़ी वृद्धि को अवशोषित करना होगा ।

Intel का EMIB-T प्रमुख CoWoS प्रतियोगी है जो वास्तविक गति प्राप्त कर रहा है, लेकिन विश्लेषकों ने चेतावनी दी है कि यह उच्चतम-बैंडविड्थ GPU अनुप्रयोगों की तुलना में ASIC डिज़ाइनों के लिए अधिक उपयुक्त है। असली कहानी यह हो सकती है कि एडवांस्ड पैकेजिंग की अड़चन एक अस्थायी संकट नहीं है — यह एक संरचनात्मक बदलाव है जो पहली बार पूरे AI चिप उद्योग को अपनी पैकेजिंग आपूर्ति श्रृंखला में विविधता लाने के लिए मजबूर कर रहा है।