מטרת העל היא אספקת רכיבים אופטיים באריזה משותפת (Co-Packaged Optics - CPO) ובאריזה קרובה (Near-Packaged Optics - NPO), אשר יעמדו במפרטי הסיבים האופטיים וממשקי ה-SerDes הקנייניים של NVIDIA. יתרון מכריע כאן הוא לא רק השיפור בביצועים, אלא החופש התכנוני: השותפות מאפשרת לשבבי XPU מותאמים אישית של צד שלישי להתחבר ישירות לשבבי המתגים (Switch Silicon) של NVIDIA .

הבשורה של Lightmatter אינה רק טכנולוגית, אלא גם כלכלית ותפעולית – החברה טוענת כי הארכיטקטורה הדו-כיוונית שלה יכולה לצמצם את הצורך בסיבים ובמחברים בעד 50% בהשוואה לגישות המסורתיות . בבלוג הרשמי של החברה ניסחו זאת בצורה חד משמעית: "לראשונה בהיסטוריה, רוחב הפס מנותק ממגבלות הפיזיות של שפת השבב. טווח הקישוריות מזנק ממטר אחד לקילומטר, בלי שום צורך בשינוי ארכיטקטוני במעבד המארח (XPU)" .

המרוץ להבטחת שרשרת האספקה: מעל 6.5 מיליארד דולר

ההכרזות הפומביות הן רק קצה הקרחון של מחנק עמוק בשרשרת האספקה ש-NVIDIA זיהתה ונערכת לפתור. על פי דיווחים של רשת CNBC, מאז תחילת מרץ 2026 הפנתה NVIDIA לא פחות מ-6.5 מיליארד דולר להשקעה אסטרטגית בחמש חברות מפתח בתחום הפוטוניקה והתקשורת האופטית .

ההוצאה חסרת התקדים הזו מתפרסת על פני שלוש חזיתות:

• הזרמה מיידית של מזומן: השקעה של 2 מיליארד דולר בכל אחת מהחברות Lumentum, Coherent ו-Marvell, עליה הוכרז כבר בחודש מרץ. ההסכמים כוללים התחייבויות רכש לא-בלעדיות ומשאבי מו"פ ללייזרים מתקדמים ולפוטוניקת סיליקון .
• שליטה בתשתית הפיזית: השקעה של עד 3.2 מיליארד דולר בענקית הזכוכית Corning, עליה הוכרז ב-6 במאי. NVIDIA שילמה חצי מיליארד דולר במזומן באופן מיידי עבור אופציות, עם אפשרות להזרמת עד 2.7 מיליארד דולר נוספים בהון מניות על פני שלוש שנים. בתמורה, Corning תבנה שלושה מפעלים חדשים לייצור סיבים אופטיים בארצות הברית – מתקנים שישרתו באופן בלעדי את מרכזי הנתונים העתידיים של NVIDIA .
• הסתערות על חיבורים פנימיים (Chip-to-Chip): NVIDIA השתתפה בסבב גיוס מסדרה E של Ayar Labs, סטארט-אפ שמתמחה בשבבים פוטונים לחיבור ישיר בין מעבדים, ושגייס חצי מיליארד דולר. המהלך מאותת על כוונה לשלב טכנולוגיה אופטית לא רק בין ארונות שרתים, אלא עמוק בתוך החומרה עצמה .

מתגי הייצור המלא ו"קיר הנחושת"

מעבר להשקעות, NVIDIA סיפקה הוכחות מוחשיות לחזון שלה עם המעבר לייצור. החברה הודיעה רשמית בכנס כי מתגי Spectrum-X Ethernet Photonics, הבנויים כולם על טכנולוגיית CPO, נמצאים כעת בייצור מלא. הדור החדש של המתגים מתוכנן לספק את צורכי הקישוריות של פלטפורמת ה-Vera Rubin בארכיטקטורות Scale-Out (התרחבות רוחבית) ו-Scale-Across (התרחבות בין רשתות) .

את נחיצות המהלך ניסח היטב מנכ"ל Marvell, מאט מרפי, בנאום המרכזי בכנס. מרפי התמקד בשאלה מהו המחסום האמיתי בפני מודלי AI עצומים בעלי טריליוני פרמטרים, וקבע: "הקישוריות – ולא צפיפות כוח המיחשוב – היא צוואר הבקבוק הדומיננטי בביצועים" . כדי להמחיש את הבעיה, הוא טבע את המונח "קיר הנחושת" – אותו גבול פיזיקלי שבו זמן השיהוי (Latency) במעגלי הנחושת, המוגבל למהירות האור, הופך לצוואר בקבוק שמאיים לחנוק את הדור הבא של הבינה המלאכותית.

מה הלאה: התחזיות לשנים הקרובות

המסר של קומפיוטקס 2026 חרג מהשקות נקודתיות. חברת המחקר TrendForce מעריכה כי שיעור החדירה של טכנולוגיית ה-CPO במודולים תקשורתיים של מרכזי נתונים ל-AI יזנק ויגיע לכ-35% עד שנת 2030. על פי התחזיות, התקשורת האופטית תחליף לחלוטין את הנחושת עבור כל חיבורי התקשורת ברמת הארונות (Rack-scale).

ואולם, סופה של הנחושת אינו מיידי. התחזיות צופות כי נחושת עדיין תשמור על אחיזה איתנה בקישורים במרחקים אולטרה-קצרים, במיוחד בזכות היתרון הכלכלי שלה. ההערכה היא שהיא תישאר האפשרות הדומיננטית לפחות עד שנת 2028, מה שמתיישב עם האמירה של NVIDIA שהם זקוקים "לעוד הרבה נחושת, לעוד הרבה אופטיקה, ולעוד הרבה CPO" .

האסטרטגיה של NVIDIA מקיפה את כל שכבות התקשורת: אופטיקה באריזה משותפת (CPO) ברמת המתגים, פוטוניקת סיליקון לקישוריות בין שבבים, וכבילה אופטית לאורך ולרוחב כל מרכז הנתונים . המטרה אינה לזנוח את הנחושת בין לילה, אלא לבנות מספיק קיבולת אופטית כדי לפרוץ את התקרה שהחשמל מציב בפני הדור הבא של הבינה המלאכותית .

בקומפיוטקס 2026 התקבל האות – העתיד של תשתיות הבינה המלאכותית עובר לנסוע על גבי אור.

מטרת העל היא אספקת רכיבים אופטיים באריזה משותפת (Co-Packaged Optics - CPO) ובאריזה קרובה (Near-Packaged Optics - NPO), אשר יעמדו במפרטי הסיבים האופטיים וממשקי ה-SerDes הקנייניים של NVIDIA. יתרון מכריע כאן הוא לא רק השיפור בביצועים, אלא החופש התכנוני: השותפות מאפשרת לשבבי XPU מותאמים אישית של צד שלישי להתחבר ישירות לשבבי המתגים (Switch Silicon) של NVIDIA .

הבשורה של Lightmatter אינה רק טכנולוגית, אלא גם כלכלית ותפעולית – החברה טוענת כי הארכיטקטורה הדו-כיוונית שלה יכולה לצמצם את הצורך בסיבים ובמחברים בעד 50% בהשוואה לגישות המסורתיות . בבלוג הרשמי של החברה ניסחו זאת בצורה חד משמעית: "לראשונה בהיסטוריה, רוחב הפס מנותק ממגבלות הפיזיות של שפת השבב. טווח הקישוריות מזנק ממטר אחד לקילומטר, בלי שום צורך בשינוי ארכיטקטוני במעבד המארח (XPU)" .

המרוץ להבטחת שרשרת האספקה: מעל 6.5 מיליארד דולר

ההכרזות הפומביות הן רק קצה הקרחון של מחנק עמוק בשרשרת האספקה ש-NVIDIA זיהתה ונערכת לפתור. על פי דיווחים של רשת CNBC, מאז תחילת מרץ 2026 הפנתה NVIDIA לא פחות מ-6.5 מיליארד דולר להשקעה אסטרטגית בחמש חברות מפתח בתחום הפוטוניקה והתקשורת האופטית .

ההוצאה חסרת התקדים הזו מתפרסת על פני שלוש חזיתות:

• הזרמה מיידית של מזומן: השקעה של 2 מיליארד דולר בכל אחת מהחברות Lumentum, Coherent ו-Marvell, עליה הוכרז כבר בחודש מרץ. ההסכמים כוללים התחייבויות רכש לא-בלעדיות ומשאבי מו"פ ללייזרים מתקדמים ולפוטוניקת סיליקון .
• שליטה בתשתית הפיזית: השקעה של עד 3.2 מיליארד דולר בענקית הזכוכית Corning, עליה הוכרז ב-6 במאי. NVIDIA שילמה חצי מיליארד דולר במזומן באופן מיידי עבור אופציות, עם אפשרות להזרמת עד 2.7 מיליארד דולר נוספים בהון מניות על פני שלוש שנים. בתמורה, Corning תבנה שלושה מפעלים חדשים לייצור סיבים אופטיים בארצות הברית – מתקנים שישרתו באופן בלעדי את מרכזי הנתונים העתידיים של NVIDIA .
• הסתערות על חיבורים פנימיים (Chip-to-Chip): NVIDIA השתתפה בסבב גיוס מסדרה E של Ayar Labs, סטארט-אפ שמתמחה בשבבים פוטונים לחיבור ישיר בין מעבדים, ושגייס חצי מיליארד דולר. המהלך מאותת על כוונה לשלב טכנולוגיה אופטית לא רק בין ארונות שרתים, אלא עמוק בתוך החומרה עצמה .

מתגי הייצור המלא ו"קיר הנחושת"

מעבר להשקעות, NVIDIA סיפקה הוכחות מוחשיות לחזון שלה עם המעבר לייצור. החברה הודיעה רשמית בכנס כי מתגי Spectrum-X Ethernet Photonics, הבנויים כולם על טכנולוגיית CPO, נמצאים כעת בייצור מלא. הדור החדש של המתגים מתוכנן לספק את צורכי הקישוריות של פלטפורמת ה-Vera Rubin בארכיטקטורות Scale-Out (התרחבות רוחבית) ו-Scale-Across (התרחבות בין רשתות) .

את נחיצות המהלך ניסח היטב מנכ"ל Marvell, מאט מרפי, בנאום המרכזי בכנס. מרפי התמקד בשאלה מהו המחסום האמיתי בפני מודלי AI עצומים בעלי טריליוני פרמטרים, וקבע: "הקישוריות – ולא צפיפות כוח המיחשוב – היא צוואר הבקבוק הדומיננטי בביצועים" . כדי להמחיש את הבעיה, הוא טבע את המונח "קיר הנחושת" – אותו גבול פיזיקלי שבו זמן השיהוי (Latency) במעגלי הנחושת, המוגבל למהירות האור, הופך לצוואר בקבוק שמאיים לחנוק את הדור הבא של הבינה המלאכותית.

מה הלאה: התחזיות לשנים הקרובות

המסר של קומפיוטקס 2026 חרג מהשקות נקודתיות. חברת המחקר TrendForce מעריכה כי שיעור החדירה של טכנולוגיית ה-CPO במודולים תקשורתיים של מרכזי נתונים ל-AI יזנק ויגיע לכ-35% עד שנת 2030. על פי התחזיות, התקשורת האופטית תחליף לחלוטין את הנחושת עבור כל חיבורי התקשורת ברמת הארונות (Rack-scale).

ואולם, סופה של הנחושת אינו מיידי. התחזיות צופות כי נחושת עדיין תשמור על אחיזה איתנה בקישורים במרחקים אולטרה-קצרים, במיוחד בזכות היתרון הכלכלי שלה. ההערכה היא שהיא תישאר האפשרות הדומיננטית לפחות עד שנת 2028, מה שמתיישב עם האמירה של NVIDIA שהם זקוקים "לעוד הרבה נחושת, לעוד הרבה אופטיקה, ולעוד הרבה CPO" .

האסטרטגיה של NVIDIA מקיפה את כל שכבות התקשורת: אופטיקה באריזה משותפת (CPO) ברמת המתגים, פוטוניקת סיליקון לקישוריות בין שבבים, וכבילה אופטית לאורך ולרוחב כל מרכז הנתונים . המטרה אינה לזנוח את הנחושת בין לילה, אלא לבנות מספיק קיבולת אופטית כדי לפרוץ את התקרה שהחשמל מציב בפני הדור הבא של הבינה המלאכותית .

בקומפיוטקס 2026 התקבל האות – העתיד של תשתיות הבינה המלאכותית עובר לנסוע על גבי אור.