L'atout majeur de Lightmatter ? Son architecture bidirectionnelle promet de réduire jusqu'à 50 % le nombre de fibres et de connecteurs nécessaires par rapport aux approches conventionnelles . Comme l'a formulé sans détour l'entreprise, « la bande passante est découplée des limites du rivage de la puce pour la première fois », la portée passant d'un mètre à un kilomètre sans changement architectural .

Une course à 6,5 milliards de dollars pour la chaîne d'approvisionnement

Derrière cette annonce, c'est une pluie de milliards qui s'abat sur le secteur de la photonique. Selon les informations de CNBC, depuis début mars 2026, Nvidia a déployé au moins 6,5 milliards de dollars auprès de cinq acteurs stratégiques . Le détail de ces investissements donne le tournis :

• 2 milliards de dollars chacun pour Lumentum, Coherent et Marvell (annoncés en mars), sécurisant des accords d'achat pluriannuels et des engagements en R&D pour les lasers de pointe et la photonique sur silicium .
• Jusqu'à 3,2 milliards de dollars pour Corning (annoncé le 6 mai). Nvidia a d'emblée versé 500 millions de dollars pour des bons de souscription, avec une option allant jusqu'à 2,7 milliards supplémentaires en capital sur trois ans. Objectif : construire trois nouvelles usines américaines de fibre optique dédiées aux datacenters IA .
• Enfin, une participation à la levée de fonds de série E de 500 millions de dollars d'Ayar Labs, une startup qui explore les interconnexions optiques de puce à puce .

Des switchs en production et le « mur du cuivre »

Au-delà des investissements, Nvidia a confirmé le passage à la vitesse supérieure industrielle. Ses switchs Spectrum-X Ethernet Photonics, entièrement basés sur la technologie CPO (Co-Packaged Optics), sont dorénavant en production de masse. Ils sont conçus pour les déploiements à grande échelle de la plateforme Vera Rubin de Nvidia .

Lors du discours d'ouverture de Marvell au Computex, le PDG Matt Murphy a mis les pieds dans le plat. Pour les charges de travail d'IA à mille milliards de paramètres, la connectivité — et non la densité de calcul — est le principal goulet d'étranglement. Il a théorisé le concept de « mur du cuivre », ce moment où la latence des traces électriques devient une limite absolue et infranchissable . Nvidia elle-même ne dit pas autre chose : l'objectif n'est pas d'abandonner le cuivre du jour au lendemain, mais de construire une capacité optique suffisante pour franchir les limites que l'électricité impose à la prochaine génération d'IA .

Et demain ?

Selon les prévisions de TrendForce, la pénétration de la CPO dans les modules optiques des datacenters IA pourrait atteindre 35 % d'ici 2030, supplantant à terme le cuivre pour toutes les interconnexions à l'échelle du rack. Le cuivre, moins cher, devrait néanmoins résister sur les très courtes distances au moins jusqu'en 2028 .

La stratégie de Nvidia couvre toute la pile technologique : la CPO au niveau des switchs, la photonique sur silicium pour les liaisons de puce à puce, et le câblage optique à l'échelle du bâtiment . Au Computex 2026, l'industrie a reçu le signal. L'infrastructure de l'IA du futur ne voyagera plus dans des câbles de cuivre. Elle roulera à la vitesse de la lumière.

L'atout majeur de Lightmatter ? Son architecture bidirectionnelle promet de réduire jusqu'à 50 % le nombre de fibres et de connecteurs nécessaires par rapport aux approches conventionnelles . Comme l'a formulé sans détour l'entreprise, « la bande passante est découplée des limites du rivage de la puce pour la première fois », la portée passant d'un mètre à un kilomètre sans changement architectural .

Une course à 6,5 milliards de dollars pour la chaîne d'approvisionnement

Derrière cette annonce, c'est une pluie de milliards qui s'abat sur le secteur de la photonique. Selon les informations de CNBC, depuis début mars 2026, Nvidia a déployé au moins 6,5 milliards de dollars auprès de cinq acteurs stratégiques . Le détail de ces investissements donne le tournis :

• 2 milliards de dollars chacun pour Lumentum, Coherent et Marvell (annoncés en mars), sécurisant des accords d'achat pluriannuels et des engagements en R&D pour les lasers de pointe et la photonique sur silicium .
• Jusqu'à 3,2 milliards de dollars pour Corning (annoncé le 6 mai). Nvidia a d'emblée versé 500 millions de dollars pour des bons de souscription, avec une option allant jusqu'à 2,7 milliards supplémentaires en capital sur trois ans. Objectif : construire trois nouvelles usines américaines de fibre optique dédiées aux datacenters IA .
• Enfin, une participation à la levée de fonds de série E de 500 millions de dollars d'Ayar Labs, une startup qui explore les interconnexions optiques de puce à puce .

Des switchs en production et le « mur du cuivre »

Au-delà des investissements, Nvidia a confirmé le passage à la vitesse supérieure industrielle. Ses switchs Spectrum-X Ethernet Photonics, entièrement basés sur la technologie CPO (Co-Packaged Optics), sont dorénavant en production de masse. Ils sont conçus pour les déploiements à grande échelle de la plateforme Vera Rubin de Nvidia .

Lors du discours d'ouverture de Marvell au Computex, le PDG Matt Murphy a mis les pieds dans le plat. Pour les charges de travail d'IA à mille milliards de paramètres, la connectivité — et non la densité de calcul — est le principal goulet d'étranglement. Il a théorisé le concept de « mur du cuivre », ce moment où la latence des traces électriques devient une limite absolue et infranchissable . Nvidia elle-même ne dit pas autre chose : l'objectif n'est pas d'abandonner le cuivre du jour au lendemain, mais de construire une capacité optique suffisante pour franchir les limites que l'électricité impose à la prochaine génération d'IA .

Et demain ?

Selon les prévisions de TrendForce, la pénétration de la CPO dans les modules optiques des datacenters IA pourrait atteindre 35 % d'ici 2030, supplantant à terme le cuivre pour toutes les interconnexions à l'échelle du rack. Le cuivre, moins cher, devrait néanmoins résister sur les très courtes distances au moins jusqu'en 2028 .

La stratégie de Nvidia couvre toute la pile technologique : la CPO au niveau des switchs, la photonique sur silicium pour les liaisons de puce à puce, et le câblage optique à l'échelle du bâtiment . Au Computex 2026, l'industrie a reçu le signal. L'infrastructure de l'IA du futur ne voyagera plus dans des câbles de cuivre. Elle roulera à la vitesse de la lumière.