studioglobal

Trending AI Posts & Hot Research Catchup - Page 353

TrendingDiscover
  • Editorial illustration of advanced HBM memory stacks and semiconductor packaging

    CXMT:n HBM3E-koetuotanto on tärkeä askel – ei vielä näyttö massatuotannosta

    2 months ago17 sources
    0

    CXMT:n kerrotaan valmistavan HBM3E muistia pieninä erinä ja toimittaneen varhaisia näytteitä Alibaban T Headille sekä Cambriconille testattavaksi.

    Open original page
  • Editorial illustration of Unitree’s G1 humanoid robot sparring with a human trainer

    Mitä Unitreen G1-otteludemo oikeasti kertoo UnifoLM-X2-1.0:sta?

    2 months ago22 sources
    0

    Unitreen 7.9.2026 julkaisema G1 sparrausvideo on uskottava visuaalinen osoitus lyhyen aikavälin reaktiivisesta koko kehon ohjauksesta kontaktitilanteessa, ei todiste yleiskäyttöisestä humanoidiautonomiasta.

    Open original page
  • Editorial illustration of Xiaomi’s XRing O3 chip and on-device AI ecosystem

    Xiaomin XRing O3 tuo tekoälysirut tuotteisiin – näin O100 ja D100 täydentävät kokonaisuutta

    2 months ago16 sources
    0

    Massatuotantoon edennyt XRing O3 tekee Xiaomin omasta tekoälysirustrategiasta kuluttajatuotteen: kyse on 3 nm:n puhelinjärjestelmäpiiristä, joka on tarkoitettu tukemaan laitteessa ajettavaa MiMo tekoälyä.

    Open original page
  • Editorial illustration of a humanoid robot performing a tabletop manipulation task

    AgiBot GE-Act 2.0: mitä 30 000 robotin käyttötunnin skaalaustutkimus oikeasti osoittaa

    2 months ago19 sources
    0

    AgiBot raportoi, että GE Act 2.0:n opetusdatan kasvattaminen 100 kertaiseksi, 300 tunnista 30 000 tuntiin, nosti nollalaukauksen onnistumisasteen G1 OP:llä 17,1 prosentista 44,1 prosenttiin ja G2 90D:llä 13,...

    Open original page
  • Editorial illustration representing a multimodal AI model analyzing visual and text information

    Ling-3.0-flash-VL: miksi Ant Groupin avoin 124B-malli on tehty visuaalisille agenteille

    2 months ago16 sources
    0

    Ling 3.0 flash VL on Ant Groupin inclusionAI:n MIT lisensoitu avoimilla painoilla julkaistu malli, joka vastaanottaa tekstiä, kuvia ja videota.

    Open original page
  • Εικονογράφηση ενός mobile chip με κατακόρυφα στοιβαγμένα επίπεδα λογικής και κάθετες διασυνδέσεις

    Huawei Kirin 9050 Pro vie sirun skaalauksen kolmanteen ulottuvuuteen LogicFoldingilla

    2 months ago18 sources
    0

    Kirin 9050 Pro on Huawein ensimmäinen kaupallinen LogicFolding siru: valittuja logiikkaosia sijoitetaan pystysuuntaisiin kerroksiin signaalireittien ja viiveen lyhentämiseksi.

    Open original page
  • Editorial illustration representing Alibaba Qwen3.8-2.4T-A95B, a large mixture-of-experts AI model

    Alibaba Qwen3.8-2.4T-A95B: mitä 2,4 biljoonan parametrin avoimet painot tarkoittavat itsehostauksessa

    2 months ago19 sources
    0

    Qwen3.8 2.4T A95B on Alibaban avoimilla painoilla julkaistu, vain tekstiä käsittelevä Qwen Max luokan malli: parametreja on 2,4 biljoonaa, joista noin 95 miljardia aktivoituu tokenia kohden.

    Open original page
  • Illustration of a layered maritime network linking coastal stations, offshore wind turbines, vessels and satellites

    Kiinan Unicomin meriverkko yhdistää rannikon, tuulipuistot, alukset ja satelliitit

    2 months ago22 sources
    0

    China Unicomin mukaan Guangdongissa 8. syyskuuta 2026 julkaistu verkko yhdistää lähes 1 500 rannikkotukiasemaa, merituulipuistojen rakenteita, aluksiin asennettuja tukiasemia ja satelliittiyhteyksiä.

    Open original page
  • Abstract editorial illustration representing a multimodal AI model and long-context data processing

    DeepSeek V4.1 Flash: 552 miljardin MoE-malli, miljoonan tokenin konteksti ja erot V4 Prohon

    2 months ago22 sources
    0

    10. syyskuuta 2026 julkaistu DeepSeek V4.1 Flash on 552 miljardin parametrin multimodaalinen MoE malli, jossa syötteen käsittelyssä aktivoituu noin 8 miljardia ja tekstin tuotannossa 16 miljardia parametria.

    Open original page
  • Editorial illustration representing JD’s JoyAI-EchoWM interactive audiovisual world model

    JD avasi EchoWM-maailmamallin: tekoälysisältöön voi nyt myös astua sisään

    2 months ago17 sources
    0

    JD julkisti JDD 2026 tapahtumassa avoimena JoyAI EchoWM:n sekä kevyemmän, nelivaiheisen EchoWM Flash version.

    Open original page
  • Illustration of AI accelerator chips and high-bandwidth memory under supply pressure

    HBM-pula nostaa Kiinan AI-kiihdyttimien hintoja ja kasvattaa vuoden 2026 toimitusriskiä

    2 months ago16 sources
    0

    HBM muistin niukkuus on tehnyt kiinalaisista AI kiihdyttimistä kalliimpia ja vaikeammin saatavia: Huawein Ascend 950DT:n suuntaa antava hinta ylittää 250 000 RMB:tä, eli nousua on sopimuksesta riippuen 20–50...

    Open original page
  • Editorial illustration of AI accelerator infrastructure and large-model inference

    Cambricon toi DeepSeek-V4.1-Flashin vLLM:ään julkaisupäivänä – mitä Day-0-tuki käytännössä tarkoittaa

    2 months ago18 sources
    0

    Cambriconin mukaan DeepSeek V4.1 Flash saatiin avoimeen vLLM inferenssipinoon mallin julkaisupäivänä NeuWare ajonaikaisen ympäristön, Torch MLU Ops operaattorien ja optimoitujen BangC ytimien avulla.

    Open original page
Load more