Quedarse con la idea de que Google quiere saltarse a MediaTek para fabricar la siguiente TPU es una lectura demasiado simple. Lo que muestran las informaciones disponibles es más matizado: si Google estrecha el enlace con TSMC, el objetivo más probable sería ver y reservar mejor las obleas, el empaquetado avanzado CoWoS, el calendario de producción y la estructura de costos. Eso puede convivir con un papel de MediaTek en I/O, SerDes, control de calidad o integración de empaquetado^[2][10].

Para un lector que no siga a diario la cadena asiática de semiconductores, la traducción práctica es esta: el debate no va solo de quién diseña el chip. En los chips de IA, también importa quién consigue espacio en las líneas más avanzadas de TSMC y, sobre todo, en CoWoS, una tecnología de empaquetado avanzado crítica para conectar chips y memoria de alto ancho de banda.

Primero: no hay confirmación oficial de que Google vaya a excluir a MediaTek

El punto de partida importa. Las noticias disponibles proceden de medios, analistas y fuentes de cadena de suministro, no de una confirmación pública de Google, TSMC o MediaTek. Business Weekly informó que MediaTek no hizo comentarios sobre esas informaciones y que TSMC señaló que no comenta detalles de negocio de clientes individuales^[6].

Por eso, afirmar que Google ya decidió dejar de pasar por MediaTek sería ir más allá de la evidencia pública. La formulación más prudente es otra: Google podría querer coordinar de forma más directa parte de la fabricación o del empaquetado con TSMC. Eso cambiaría el control sobre compras, capacidad y plazos, pero no implica necesariamente que desaparezca toda la colaboración técnica con MediaTek.

El reparto actual: Google diseña el corazón, MediaTek cubre piezas críticas

Según TechNews, en la colaboración entre Google y MediaTek para las TPU, Google se encarga del diseño del Compute Die, es decir, la unidad principal de cómputo, y de la compra de memoria HBM; MediaTek se ocupa del diseño del I/O Die, de la adquisición de todas las obleas y de la integración del empaquetado posterior^[2].

Inside, citando a The Information, describió un reparto parecido: la próxima TPU seguiría siendo diseñada en su mayor parte por Google, mientras MediaTek proporcionaría el diseño de entrada y salida de comunicación entre la TPU y otros componentes, ayudaría a verificar el control de calidad de producción y actuaría como parte que cursa pedidos a TSMC^[10].

Ese matiz cambia la lectura. MediaTek no aparece como un simple intermediario comercial, pero tampoco como el diseñador principal de toda la TPU. Su papel, según esos reportes, se ubica en I/O, coordinación de fabricación, calidad e integración. Si Google cambia la ruta de pedido hacia TSMC, lo que se movería primero sería el poder de coordinación de la cadena, no necesariamente todo el trabajo de ingeniería.

Por qué todos miran a TSMC: CoWoS es la puerta para escalar

Las TPU son chips personalizados de Google para cargas de inteligencia artificial; en términos de industria, entran dentro de la categoría ASIC, es decir, circuitos diseñados para una función concreta^[2]. Pero en la actual carrera de IA no basta con tener un buen diseño. También hay que conseguir proceso avanzado, memoria HBM y capacidad de empaquetado suficiente.

NextApple, citando reportes externos, señaló que la estrategia de doble proveedor de Google le permitiría disputar capacidad CoWoS de TSMC tanto mediante MediaTek como mediante Broadcom, con el objetivo de acelerar la producción de la TPU v7e^[8]. Business Weekly también informó que MediaTek habría añadido capacidad de proceso avanzado y CoWoS de TSMC para proyectos Google v7e y v8e, y que la capacidad CoWoS que TSMC proporcionaría en 2027 al proyecto Google de MediaTek se multiplicaría por más de siete^[6].

El calendario añade presión. Business Weekly informó que desde el inicio de producción en oblea hasta completar el empaquetado CoWoS y las pruebas pueden pasar unos 8 o 9 meses; si la certificación posterior avanza bien, la producción de prueba de riesgo de v7e podría llegar a considerarse suministro equivalente a producto de volumen^[6]. Cuando el cuello de botella se concentra en el empaquetado y en la agenda de TSMC, tiene sentido que Google quiera mirar esa parte de la cadena con más detalle y, si puede, sujetarla con más fuerza.

Por qué Google querría tratar más directamente con TSMC

1. Asegurar capacidad CoWoS, el recurso escaso

Varios reportes conectan la expansión de las TPU de Google con la disponibilidad de CoWoS en TSMC^[6][8]. Si la demanda de TPU v7e o v8e crece rápido, una relación más directa con TSMC daría a Google más visibilidad sobre turnos de fabricación, empaquetado y pruebas. En una cadena tan ajustada, esa visibilidad puede ser tan valiosa como el propio diseño del chip.

2. Acortar la cadena de decisiones

En el esquema descrito por las fuentes, MediaTek no solo aporta diseño de I/O: también participa en compra de obleas, integración posterior y control de calidad, además de actuar como canal de pedido hacia TSMC^[2][10]. Si Google quiere supervisar de forma más inmediata el arranque de obleas, el empaquetado, las pruebas y la certificación, es razonable que intente separar mejor dos funciones: quién ofrece soporte de ingeniería y quién controla la capacidad crítica.

3. Buscar costos más bajos, con cautela

Inside informó, citando a The Information, que Google planeaba trabajar con MediaTek en una TPU de menor costo y que una parte de la motivación era que la oferta de MediaTek estaba por debajo de la de Broadcom^[10]. Eso muestra que Google ya venía explorando modelos de suministro menos caros.

Pero de ahí no se puede concluir que ordenar directamente a TSMC sea automáticamente más barato. El costo real dependería de contratos, compromisos de capacidad, volumen, empaquetado y responsabilidades de integración. Lo que sí podría cambiar es la cantidad de capas de negociación y coordinación alrededor de la fabricación.

4. Reducir dependencia de un solo socio ASIC

La entrada de MediaTek ya se había interpretado como una forma de diversificar riesgos. NextApple informó que Google dependía mucho de Broadcom en arquitectura TPU, IP, I/O e integración de sistemas, y que buscar una segunda fuente respondía al riesgo de costos, suministro y ritmo tecnológico concentrados en un solo socio^[8]. Inside también señaló que, aunque Google se moviera hacia MediaTek, la relación con Broadcom podría mantenerse, lo que implicaría que Broadcom y MediaTek dividirían pedidos de TPU de Google^[10].

Si Google refuerza además su enlace directo con TSMC, el razonamiento es similar: evitar que diseño, I/O, empaquetado e influencia sobre capacidad queden demasiado concentrados en una sola contraparte.

Qué significaría para MediaTek: redistribución, no salida automática

La información pública no muestra a MediaTek fuera del proyecto. TechNews informó que MediaTek ya había entrado en el diseño de la octava generación de TPU de Google, TPUv8x, con contribución de ingresos prevista desde el cuarto trimestre de 2026; el mercado también interpretó ingresos de proyectos posteriores como una posible señal de TPUv8e^[2]. El mismo reporte indicó que una de las claves para que MediaTek consiguiera pedidos de Google frente a Broadcom fue su tecnología SerDes IP, usada para transmisión de datos de alta velocidad^[2].

Así, si Google acerca los pedidos de capacidad a TSMC, la lectura más razonable sería esta:

• Google podría recuperar más control sobre obleas, empaquetado y calendario de entrega.
• MediaTek podría conservar funciones de I/O Die, SerDes, control de calidad o integración de ingeniería^[2][10].
• La asignación de capacidad CoWoS de TSMC se convertiría en la variable central de la cadena de suministro de las TPU^[6][8].

Por eso pueden ser ciertas dos cosas al mismo tiempo: Google podría querer una relación más directa con TSMC y MediaTek podría seguir participando en el proyecto. La primera cuestión es de control de recursos de fabricación; la segunda, de diseño, I/O y soporte técnico.

Tres señales que conviene vigilar

La primera es la asignación real de CoWoS: quién recibe capacidad, cuánta y para qué generación de TPU. Business Weekly informó que en 2027 la capacidad CoWoS de TSMC para el proyecto Google de MediaTek se multiplicaría por más de siete^[6]. Ese tipo de dato influye directamente en la velocidad de escalado.

La segunda es el avance de la TPU v7e. Business Weekly informó que la v7e trabajada por MediaTek para Google entraría en producción de prueba de riesgo hacia finales del primer trimestre de 2026, y que el uso de esa producción como suministro dependería del progreso de certificación^[6].

La tercera es si el papel de MediaTek cambia de compra de obleas e integración de empaquetado hacia una función más centrada en I/O, SerDes, calidad y soporte de sistema. TechNews e Inside sitúan a MediaTek en esas áreas técnicas y de coordinación, no como una empresa ya expulsada del proyecto TPU de Google^[2][10].

Conclusión: no es solo cambiar de proveedor

Si Google considera pedir más directamente a TSMC la fabricación de sus próximas TPU, el núcleo de la decisión sería capacidad, costos, velocidad y control de cadena de suministro. No sería, por sí solo, una prueba de que MediaTek haya perdido capacidad técnica o de que vaya a quedarse sin papel en el proyecto.

Hasta que Google, TSMC o MediaTek den una señal más clara, la lectura más prudente es que Google está intentando hacer su cadena de TPU más directa y más diversificada. Para MediaTek, el riesgo no parece ser una salida inmediata, sino una posible redefinición de cuánto control conserva sobre obleas, empaquetado y calendario frente a sus funciones de I/O e ingeniería.