Lightmatter tvrdí, že jeho obousměrná architektura dokáže snížit potřebu optických vláken a konektorů až o 50 % ve srovnání s konvenčními přístupy . Blog společnosti tento okamžik popsal bez obalu: „Poprvé je přenosová kapacita oddělena od limitů okrajů čipu. Dosah se rozšiřuje z jednoho metru na kilometr, aniž by bylo nutné architektonicky měnit hostitelský XPU“ .

Sprint za 6,5+ miliardy dolarů v dodavatelském řetězci

Podle reportáže CNBC Nvidia od začátku března 2026 investovala nejméně 6,5 miliardy dolarů do pěti strategických společností v oblasti fotoniky a optické konektivity . Výdaje se dělí následovně:

• 2 miliardy dolarů do každé z firem Lumentum, Coherent a Marvell (oznámeno v březnu), čímž si zajistila nevýhradní nákupní dohody a závazky v oblasti výzkumu a vývoje pokročilých laserů a křemíkové fotoniky .
• Až 3,2 miliardy dolarů do Corningu (oznámeno 6. května). Nvidia zaplatila 500 milionů dolarů předem za opční listy – s možností až 2,7 miliardy dolarů v akciích během tří let – na výstavbu tří nových amerických továren na optická vlákna určených výhradně pro AI datová centra .
• Účast v investičním kole Series E společnosti Ayar Labs za 500 milionů dolarů, což signalizuje hlubší tlak na optická propojení mezi čipy .

Produkční přepínače a měděná zeď

Kromě investic Nvidia oznámila, že její přepínače Spectrum-X Ethernet Photonics, postavené výhradně na technologii CPO, jsou nyní v plné sériové výrobě. Nová generace cílí na horizontální škálování AI infrastruktury pro platformu Vera Rubin .

Na hlavním vystoupení Marvellu na Computexu krystalizoval generální ředitel Matt Murphy naléhavost situace: pro pracovní zátěže AI s biliony parametrů je dominantním úzkým hrdlem výkonu konektivita – nikoli hustota výpočetního výkonu . Popsal „měděnou zeď“ , kde se latence elektrických signálů v mědi stává nepřekonatelným limitem.

Co přijde dál

Společnost TrendForce předpovídá, že penetrace CPO v optických modulech AI datových center by mohla do roku 2030 dosáhnout 35 %, čímž by optika postupně vytlačila měď pro všechna racková propojení. Měď si pravděpodobně udrží svou pozici na velmi krátké vzdálenosti minimálně do roku 2028 .

Strategie zahrnuje celý stack: CPO na úrovni přepínačů, křemíkovou fotoniku pro propojení čip-čip a optickou kabeláž v celém zařízení . Jak veřejně uvedlo vedení Nvidie, cílem není okamžitě opustit měď – ale vybudovat dostatečnou optickou kapacitu, aby se prolomily limity, které elektřina klade na další generaci umělé inteligence .

Na Computexu 2026 dostal celý průmysl jasný signál: budoucnost AI infrastruktury běží na světle.

Lightmatter tvrdí, že jeho obousměrná architektura dokáže snížit potřebu optických vláken a konektorů až o 50 % ve srovnání s konvenčními přístupy . Blog společnosti tento okamžik popsal bez obalu: „Poprvé je přenosová kapacita oddělena od limitů okrajů čipu. Dosah se rozšiřuje z jednoho metru na kilometr, aniž by bylo nutné architektonicky měnit hostitelský XPU“ .

Sprint za 6,5+ miliardy dolarů v dodavatelském řetězci

Podle reportáže CNBC Nvidia od začátku března 2026 investovala nejméně 6,5 miliardy dolarů do pěti strategických společností v oblasti fotoniky a optické konektivity . Výdaje se dělí následovně:

• 2 miliardy dolarů do každé z firem Lumentum, Coherent a Marvell (oznámeno v březnu), čímž si zajistila nevýhradní nákupní dohody a závazky v oblasti výzkumu a vývoje pokročilých laserů a křemíkové fotoniky .
• Až 3,2 miliardy dolarů do Corningu (oznámeno 6. května). Nvidia zaplatila 500 milionů dolarů předem za opční listy – s možností až 2,7 miliardy dolarů v akciích během tří let – na výstavbu tří nových amerických továren na optická vlákna určených výhradně pro AI datová centra .
• Účast v investičním kole Series E společnosti Ayar Labs za 500 milionů dolarů, což signalizuje hlubší tlak na optická propojení mezi čipy .

Produkční přepínače a měděná zeď

Kromě investic Nvidia oznámila, že její přepínače Spectrum-X Ethernet Photonics, postavené výhradně na technologii CPO, jsou nyní v plné sériové výrobě. Nová generace cílí na horizontální škálování AI infrastruktury pro platformu Vera Rubin .

Na hlavním vystoupení Marvellu na Computexu krystalizoval generální ředitel Matt Murphy naléhavost situace: pro pracovní zátěže AI s biliony parametrů je dominantním úzkým hrdlem výkonu konektivita – nikoli hustota výpočetního výkonu . Popsal „měděnou zeď“ , kde se latence elektrických signálů v mědi stává nepřekonatelným limitem.

Co přijde dál

Společnost TrendForce předpovídá, že penetrace CPO v optických modulech AI datových center by mohla do roku 2030 dosáhnout 35 %, čímž by optika postupně vytlačila měď pro všechna racková propojení. Měď si pravděpodobně udrží svou pozici na velmi krátké vzdálenosti minimálně do roku 2028 .

Strategie zahrnuje celý stack: CPO na úrovni přepínačů, křemíkovou fotoniku pro propojení čip-čip a optickou kabeláž v celém zařízení . Jak veřejně uvedlo vedení Nvidie, cílem není okamžitě opustit měď – ale vybudovat dostatečnou optickou kapacitu, aby se prolomily limity, které elektřina klade na další generaci umělé inteligence .

Na Computexu 2026 dostal celý průmysl jasný signál: budoucnost AI infrastruktury běží na světle.