أزمة تغليف الرقائق التي لا يتحدث عنها أحد

• Nvidia وحدها من المتوقع أن تحجز ~595 ألف رقاقة CoWoS في 2026، وهو ما يمثل حوالي 60% من إجمالي الطلب العالمي . من هذا، 510 آلاف رقاقة مخصصة لتقنية CoWoS-L لرقائق Rubin AI من الجيل التالي ومعالجات Vera CPU .
• Broadcom – التي تخدم عملاء مثل Google TPU، وMeta، وOpenAI – تستحوذ على حوالي 15% من تخصيصات 2026 .
• معدل النمو الداخلي لـTSMC يتباطأ إلى 26% فقط سنوياً بحلول 2026 مع تحويل المزيد من الحجم إلى شركاء OSAT، بينما تنمو سعة CoWoS العالمية الإجمالية بنسبة 48% لتصل إلى 1.313 مليون رقاقة سنوياً .

شركاء OSAT: ASE وAmkor يلتقطان الفائض

لا تستطيع TSMC بناء خطوط CoWoS داخلية جديدة بالسرعة الكافية. حلها هو الاستعانة بمصادر خارجية لجزء التغليف الخلفي Wafer-on-Substrate (WoS) من CoWoS لشركاء التجميع والاختبار (OSAT). الدقة هنا: شركاء OSAT يتولون فقط مرحلة تجميع الركيزة والاختبار النهائي الأقل تعقيداً، وليس عملية CoWoS الكاملة. خطوة Chip-on-Wafer (CoW) الأمامية تبقى مع TSMC .

• ASE Group وSPIL يعملان بالفعل مع TSMC على عملية CoWoS-S oS. بحلول 2025، كان من المتوقع أن تتعامل ASE مع 40–50% من تغليف CoWoS-S oS الخارجي لـTSMC، ومنشأة K28 الجديدة في كاوشيونغ، المقرر الانتهاء منها في 2026، ستضيف سعة إضافية .
• Amkor Technology تتلقى أيضاً أعمال CoWoS الخارجية. من المتوقع أن تتجاوز السعة الشهرية المجمعة لشركاء OSAT (ASE، Amkor، SPIL) 40 ألف رقاقة بحلول نهاية 2025 .
• بحلول نهاية 2026، تقدر TrendForce سعة صناعة CoWoS الإجمالية بحوالي 200 ألف رقاقة شهرياً، مع تشغيل TSMC ~120 ألفاً داخلياً واستيعاب ASE/Amkor ~80 ألفاً كفائض .
• من المقرر أن يبدأ توسع كبير في عمليات CoWoS الخارجية في النصف الثاني من 2026 .
• رفعت Mizuho مؤخراً توقعات السعة الشهرية لـCoWoS من TSMC إلى 140 ألف وحدة بحلول 2026 و190–200 ألف بحلول 2027، مستشهدة بالطلب المتزايد على وحدات المعالجة المركزية (CPU) لخوادم الذكاء الاصطناعي .

دور OSAT يُعاد تعريفه من مجرد خدمة لاحقة إلى امتداد لا يتجزأ من سلسلة قيمة المسابك – لكنه حل جزئي. خطوات التغليف الأكثر تعقيداً تبقى حصرية لـTSMC.

تحول MediaTek التاريخي: مصادر مزدوجة مع Intel EMIB-T

الرد الاستراتيجي الأبرز على أزمة CoWoS يأتي من MediaTek، التي أكدت علناً أنها تدعم تقنيتي CoWoS من TSMC وEMIB من Intel لتصاميم ASIC الخاصة بالذكاء الاصطناعي، مما يتيح للعملاء الاختيار بينهما . هذه هي المرة الأولى التي يقوم فيها عميل كبير بدون مسابك (fabless) بتقسيم طلبات التغليف المتقدم علناً بين المسابك الثنائي لمنتج واحد – وهي مشتريات حجمية، وليست تقييماً تقنياً .

شريحة ASIC من الجيل الأول: Intel EMIB-T تدخل الإنتاج في الربع الرابع 2026

أول شريحة ASIC مخصصة لمراكز البيانات من MediaTek تدخل الإنتاج الضخم في الربع الرابع من 2026 وتعتمد تقنية التغليف المتقدم Intel EMIB-T . الشريحة صُممت لمزود خدمات سحابية أمريكي لم يُكشف عن اسمه – تشير تقارير المحللين إلى أنه Google، لتصميم وحدة معالجة موتر (TPU) .

• خلال إفادة صحفية في مايو 2026، قال فينس هو، نائب الرئيس الأول في MediaTek: "نحن من بين الشركات القليلة في تصنيع السيليكون المخصص التي تستوعب كلاً من CoWoS من TSMC وEMIB من Intel. عملاؤنا لديهم المرونة للاختيار" .
• الدافع عملي: عميل اختار EMIB من Intel جزئياً لـالتكلفة وتوفر السعة – وكلاهما أصبح نادراً بشكل متزايد لدى TSMC .

صندوق حرب بقيمة 5 مليارات دولار وهدف 26% من السوق

MediaTek تضاعف استثماراتها. وافق مجلس إدارتها على تمويل بقيمة 5 مليارات دولار لتأمين سعة سلسلة التوريد وتعزيز التوسع من رقائق ASIC إلى أنظمة ومنصات كاملة . تتوقع الشركة أن يحقق أعمال رقائق الذكاء الاصطناعي لمراكز البيانات إيرادات تزيد عن 2 مليار دولار في 2026 وتستهدف حصة 26% من سوق ASIC للذكاء الاصطناعي بحلول 2028 .

فرق جوهري: ليس استبدالاً، بل تنويعاً

شريحة ASIC من الجيل الأول تستخدم Intel EMIB-T تحديداً . لكن الشركة تطور في الوقت نفسه تصاميم لكل من TSMC CoWoS وIntel EMIB. إنها لا تستبدل واحدة بأخرى – بل تمنح العملاء خياراً في عالم مقيد بالإمدادات. من المتوقع أن تتيح تقنية EMIB من Intel قابلية توسعة للحزم أكبر (8–12 ضعف حجم الشبكية بحلول 2026–2027، مقابل ~3.3 أضعاف لـ CoWoS-S)، لكن TrendForce تشير إلى أن مساحة الجسر المحدودة وكثافة التوجيه في EMIB قد تحد من عرض النطاق مقارنة بـCoWoS، مما يجعلها أكثر ملاءمة لشرائح ASIC منها لـ GPUs .

لماذا أصبح التغليف المتقدم العنق الرئيسي لرقائق الذكاء الاصطناعي

تغليف CoWoS تجاوز تصنيع الرقاقات المتقدم كأكبر قيد منفرد على إمدادات رقائق الذكاء الاصطناعي. الأرقام تحكي القصة:

من المتوقع أن تنمو سعة التغليف المتقدم الإجمالية بنحو 80% من 2022 إلى 2027 . لكن حتى هذا التوسع الهائل لا يواكب طلب الذكاء الاصطناعي. تتوقع JPMorgan أن يصل إجمالي استهلاك CoWoS في الصناعة إلى 1.15 مليون رقاقة في 2026 و1.55 مليون في 2027، مما يعني أن مصادر غير TSMC (OSATs) ستضطر لاستيعاب زيادة هائلة في الأحجام .

تقنية Intel EMIB-T هي المنافس الرئيسي لـCoWoS الذي يحقق زخماً حقيقياً، لكن المحللين يحذرون من أنها تبقى أكثر ملاءمة لتصاميم ASIC منها لتطبيقات GPU ذات النطاق الترددي الأعلى. القصة الحقيقية قد تكون أن عنق زجاجة التغليف المتقدم ليس أزمة مؤقتة – إنه تحول هيكلي يجبر صناعة رقائق الذكاء الاصطناعي بأكملها على تنويع سلسلة توريد التغليف لأول مرة.