三星董事長訪台會晤聯發科：一場瞄準TSMC的晶片戰略

三星電子董事長李在鎔（Lee Jae‑yong）2026年5月低調訪問台灣，並與聯發科（MediaTek）CEO蔡力行（Rick Tsai）會面。這次行程在業界被解讀為三星積極爭取晶片代工客戶、直接挑戰台積電（TSMC）的一步。整體策略核心，是把三星在記憶體晶片的領先地位與先進晶片代工能力結合，吸引AI時代的大型晶片設計公司。

為何三星董事長親自飛台灣

消息指李在鎔於2026年5月到訪台灣，在聯發科總部與高層進行閉門會談，主要討論半導體製造合作以及供應鏈合作的可能性。

聯發科是全球最大的「無晶圓廠」（fabless）半導體公司之一。這類公司專注於設計晶片，但把生產交由代工廠處理，而聯發科目前大部分晶片都交由台積電製造。

如果三星能成功拿下聯發科部分訂單，象徵意義會非常大——因為台灣本身就是全球晶片設計產業的重要基地，而聯發科又是當地最具代表性的設計公司之一。

三星的差異化策略：記憶體＋代工

與只做代工的廠商不同，三星正嘗試用一種業界稱為「打包方案」的策略吸引客戶。簡單來說，就是同時提供多種半導體資源，包括：

• 三星Foundry的先進邏輯晶片製造
• DRAM與高頻寬記憶體（HBM）等領先記憶體產品
• AI系統所需的封裝與供應鏈整合

由於三星同時生產DRAM、NAND、LPDDR與HBM等多種記憶體產品，它理論上可以同時提供AI晶片的運算處理器與記憶體模組。這種垂直整合能力，是純代工廠較難提供的。

在AI晶片領域，處理器與高頻寬記憶體之間的整合程度往往直接影響性能，因此這種整合供應模式對客戶尤其有吸引力。

AI晶片熱潮下的代工競爭

這一策略背後，其實是全球AI晶片需求爆發帶來的機會。AI加速器、手機處理器和高性能運算晶片的需求快速上升，讓晶片代工市場競爭更加激烈。

三星希望透過「記憶體＋製造」的組合，讓大型晶片設計公司在選擇代工廠時多一個理由考慮三星，例如：

• 希望分散供應鏈風險的客戶
• 需要AI記憶體與運算晶片高度整合的企業

不過分析人士指出，台積電仍然擁有明顯優勢，例如長期客戶關係、高良率，以及穩定的量產能力——這些對手機處理器等複雜晶片至關重要。

三星正努力建立大客戶陣容

近年三星也在積極拉攏更多重量級客戶，以提升其代工業務的可信度。例如：

• 與Tesla簽署約165億美元的晶片製造合作協議。
• 與AMD在AI記憶體領域深化合作，並討論潛在的晶片代工合作。

透過這些合作，三星希望打造一個能同時服務AI基礎設施、汽車晶片與高端處理器的半導體生態。

三星的長遠目標：全方位半導體供應商

李在鎔訪台其實透露出一個更大的目標：三星不再只想當全球最大的記憶體晶片製造商，而是要成為完整的半導體平台公司。

理想中的模式包括：

• 先進製程晶片代工
• 高性能AI記憶體
• 長期供應鏈合作

如果這個策略成功，三星可能成為台積電以外最重要的先進製程選擇。但要真正吸引像聯發科這樣長期依賴台積電的客戶轉單，仍然取決於三星未來的製程技術、良率以及長期合作信任。

至少從這次低調的台灣行程可以看出，三星已經在AI半導體競賽中加速出擊。