AI 數據中心網絡正行到一個轉捩點：淨係將前面板插拔式光模組做得更快，開始唔夠。喺深圳舉行嘅 CIOE 2026（中國國際光電博覽會）上，市場節奏相當清楚：800G 已經規模化，1.6T 正進入大規模上量期，而 3.2T、6.4T 同 12.8T 多數仍屬路線圖、送樣及客戶驗證階段。 21012

背後關鍵係 AI 叢集嘅互連功耗。頻寬愈高，設計者愈要減少超高速電訊號喺變成光訊號之前所走過嘅距離。

先講結論：800G 打底，1.6T 上坡

CIOE 指出，800G 模組已達到大規模生產；2026 年則係 1.6T 模組大規模上量嘅重要一年。同時，3.2T 及更高速度產品仍在送樣及客戶驗證。 212

呢個分野，比起淨係望展場上幾多個「T」字樣更有用：

• 800G：高容量 AI 與雲端互連嘅商業基礎。
• 1.6T：近期部署浪潮，供應商正擴產，客戶亦正認證新平台。
• 3.2T 及以上：反映系統設計下一步去向，但唔應該當成目前已經有大規模需求。 210

CIOE 引述 LightCounting 預測，800G 與 1.6T 模組於 2026 年合計市場規模可達約 146 億美元，約佔光模組市場 64%。呢個係預測，唔係已完成嘅銷售額；但足以反映數據中心最高已部署速率嘅需求有幾集中。 4

點解電訊號通道成為樽頸？

傳統可插拔光模組裝喺交換機前面板。即係話，高速訊號要由交換或運算 ASIC（專用集成電路）經過印刷電路板走線、連接器，有啲設計仲要經過額外訊號調節元件，先到達光模組。

當每條通道速度再升，插入損耗、訊號完整性、均衡、散熱空間同耗電之間嘅取捨會愈來愈難。CIOE 形容，NPO 同 CPO 都係將光引擎搬近交換晶片、從而降低高速電訊號損耗嘅方法，亦被視為突破 1.6T 以上頻寬限制嘅重要路徑。 12

所以，呢個唔係插拔模組會被一刀切取代，而係按不同使用條件逐步演變：不同架構會各有位置。

LPO、NPO、CPO：三條縮短路徑

LPO：保留可插拔，減模組功耗

**LPO（線性可插拔光學）**仍然係可插拔模組，但採用線性架構，唔使用模組內嘅 DSP（數碼訊號處理器）。優點係短距互連可降低功耗與延遲；代價就係主機端嘅電訊號通道要非常乾淨。CIOE 指出，LPO 憑低功耗、低延遲，正喺短距互連場景逐漸獲市場接受。 12

NPO：可拆光引擎移近 ASIC

**NPO（近封裝光學）**將光引擎放近交換 ASIC，大幅縮短電訊號距離，同時比完全共封裝保留較多模組化空間。CIOE 展商展出咗 3.2T 同 6.4T NPO 引擎；展會指南亦列出光迅科技嘅 6.4T NPO。 113

CPO：將電訊號路徑壓到最短，但維運更難

**CPO（共封裝光學）**將光學元件整合到交換晶片封裝之中或緊貼其旁邊，最激進咁減少超高速電訊號路徑。不過，散熱、製造良率、維修同現場更換都會複雜得多。

因此，CPO 應該理解成一種系統架構選項，而唔係可插拔收發器嘅萬能接班人。較可能嘅結果係多種技術並存：傳統帶 DSP 嘅可插拔模組、LPO、NPO 同 CPO，按傳輸距離、耗電、可維修性同營運風險分工。

中國供應商釋放咩訊號？

CIOE 嘅產品發布顯示，中國供應商唔再只係講未來概念，而係開始同時提供出貨產品，以及愈來愈具體嘅下一代光引擎。

• **Eoptolink（易中天）**已開始小批量出貨 1.6T；CIOE 亦稱其為主要 800G 矽光子生產商之一，並開發更高速嘅 NPO 及 XPO 產品。展場亦見到 12.8T XPO 樣品。 12
• **Accelink（光迅科技）**展出 6.4T 矽光子單模 NPO 光引擎，展會報道與 CIOE 指南都有列出。 113
• **HGTECH（華工科技）**獲 CIOE 列為已批量供應 1.6T 模組；展會亦有面向更高速率嘅矽光子 NPO 及 CPO 示範。 25
• 矽光子同薄膜鈮酸鋰都出現喺供應商由 400G 至 1.6T 模組嘅路線圖之中。兩者係朝向更高整合度、較低功耗高速傳輸嘅互補技術路線，並唔代表某一種會即時取代其他所有平台。 7

做產品判斷時，最重要係分清階段：公開示範、樣品、客戶驗證，同大規模出貨，係幾個完全不同嘅里程碑。按 CIOE 自己嘅說法，大部分 3.2T 以上產品仍處於較早期。 2

銅線仲好重要，只係用喺受控嘅超短距離

光學元件愈移近運算，唔代表銅線會消失；而係銅線會留喺最能發揮短距成本與功耗優勢嘅地方。

NVIDIA 指出，Vera Rubin NVL72 機架採用模組化銅纜主幹／背板，最多由四個預先整合及驗證嘅線纜盒組成，用以連接各個托盤。 49 Luxshare（立訊精密）正開發 224G、448G 電互連技術，包括 CPC、NPC、線纜盒同高速背板產品；該公司稱其 448G CPC PCIe DAC 技術可令整體系統功耗下降逾 30%，但呢個係公司自身說法，並非獨立驗證嘅全系統結果。 52

呢個分工正正係 AI 機架設計趨勢：將銅線保持得極短、規格受控；當距離、總頻寬或耗電令電互連不再實際時，先交畀光互連。

光纖亦變成 AI 基建議題

CIOE 講嘅唔止係機架內。隨住 AI 工作負載跨越大樓、園區甚至都會區，數據中心之間嘅光纖表現都愈來愈重要。

YOFC（長飛光纖光纜）表示，已造出長達 91.2 公里嘅連續空芯光纖，並已在 10 多個商用及試點項目部署空芯光纖。 38 另有報道稱，公司已交付逾 10,000 芯公里，並報告最低衰減為 0.04 dB/km。 34 喺 CIOE，亨通光電推出咗空芯反諧振光纖。 12

空芯光纖唔係用來取代機架內短距電連接；它嘅角色不同：為較長距離嘅數據中心互連及都會區連接，提供一項仍在發展中、以低損耗和低延遲為賣點嘅選擇。

CIOE 之後要睇乜？

真正值得追蹤嘅，未必係展板上又多咗一個太比特數字，而係以下幾項：

1. 1.6T 出貨與認證進度：部署會唔會由早期採用者擴展出去？
2. 每比特功耗：LPO、NPO、CPO 帶來嘅，係咪系統層面而唔止光引擎層面嘅實質優勢？
3. 維運可行性：近封裝與共封裝設計能否滿足散熱、保養及維修要求？
4. 電訊號通道預算：某款交換或運算平台，能容許幾多高速銅走線，先至必須將光學元件搬近？
5. 較長距 AI 連接：空芯光纖能否由現場部署，走向可複製兼具成本效益嘅數據中心互連應用？

LightCounting 預測，乙太網收發器市場 2026 年將增長 65%，此前兩年亦錄得強勁增長。 23 但 CIOE 更深層嘅訊息，唔只係 AI 會買更多光模組，而係 AI 正迫使業界重新定義：電互連應該喺邊度結束，光互連又應該喺邊度開始。

眼前，800G 仍係商業主錨，1.6T 係下一輪主要放量；而 NPO、CPO、XPO 示範方案湧現，則指向下一道限制：當超高速電訊號通道再無法符合損耗、功耗與散熱預算，光學元件就要再移近運算同交換矽晶片。

AI 數據中心網絡正行到一個轉捩點：淨係將前面板插拔式光模組做得更快，開始唔夠。喺深圳舉行嘅 CIOE 2026（中國國際光電博覽會）上，市場節奏相當清楚：800G 已經規模化，1.6T 正進入大規模上量期，而 3.2T、6.4T 同 12.8T 多數仍屬路線圖、送樣及客戶驗證階段。 21012

背後關鍵係 AI 叢集嘅互連功耗。頻寬愈高，設計者愈要減少超高速電訊號喺變成光訊號之前所走過嘅距離。

先講結論：800G 打底，1.6T 上坡

CIOE 指出，800G 模組已達到大規模生產；2026 年則係 1.6T 模組大規模上量嘅重要一年。同時，3.2T 及更高速度產品仍在送樣及客戶驗證。 212

呢個分野，比起淨係望展場上幾多個「T」字樣更有用：

• 800G：高容量 AI 與雲端互連嘅商業基礎。
• 1.6T：近期部署浪潮，供應商正擴產，客戶亦正認證新平台。
• 3.2T 及以上：反映系統設計下一步去向，但唔應該當成目前已經有大規模需求。 210

CIOE 引述 LightCounting 預測，800G 與 1.6T 模組於 2026 年合計市場規模可達約 146 億美元，約佔光模組市場 64%。呢個係預測，唔係已完成嘅銷售額；但足以反映數據中心最高已部署速率嘅需求有幾集中。 4

點解電訊號通道成為樽頸？

傳統可插拔光模組裝喺交換機前面板。即係話，高速訊號要由交換或運算 ASIC（專用集成電路）經過印刷電路板走線、連接器，有啲設計仲要經過額外訊號調節元件，先到達光模組。

當每條通道速度再升，插入損耗、訊號完整性、均衡、散熱空間同耗電之間嘅取捨會愈來愈難。CIOE 形容，NPO 同 CPO 都係將光引擎搬近交換晶片、從而降低高速電訊號損耗嘅方法，亦被視為突破 1.6T 以上頻寬限制嘅重要路徑。 12

所以，呢個唔係插拔模組會被一刀切取代，而係按不同使用條件逐步演變：不同架構會各有位置。

LPO、NPO、CPO：三條縮短路徑

LPO：保留可插拔，減模組功耗

**LPO（線性可插拔光學）**仍然係可插拔模組，但採用線性架構，唔使用模組內嘅 DSP（數碼訊號處理器）。優點係短距互連可降低功耗與延遲；代價就係主機端嘅電訊號通道要非常乾淨。CIOE 指出，LPO 憑低功耗、低延遲，正喺短距互連場景逐漸獲市場接受。 12

NPO：可拆光引擎移近 ASIC

**NPO（近封裝光學）**將光引擎放近交換 ASIC，大幅縮短電訊號距離，同時比完全共封裝保留較多模組化空間。CIOE 展商展出咗 3.2T 同 6.4T NPO 引擎；展會指南亦列出光迅科技嘅 6.4T NPO。 113

CPO：將電訊號路徑壓到最短，但維運更難

**CPO（共封裝光學）**將光學元件整合到交換晶片封裝之中或緊貼其旁邊，最激進咁減少超高速電訊號路徑。不過，散熱、製造良率、維修同現場更換都會複雜得多。

因此，CPO 應該理解成一種系統架構選項，而唔係可插拔收發器嘅萬能接班人。較可能嘅結果係多種技術並存：傳統帶 DSP 嘅可插拔模組、LPO、NPO 同 CPO，按傳輸距離、耗電、可維修性同營運風險分工。

中國供應商釋放咩訊號？

CIOE 嘅產品發布顯示，中國供應商唔再只係講未來概念，而係開始同時提供出貨產品，以及愈來愈具體嘅下一代光引擎。

• **Eoptolink（易中天）**已開始小批量出貨 1.6T；CIOE 亦稱其為主要 800G 矽光子生產商之一，並開發更高速嘅 NPO 及 XPO 產品。展場亦見到 12.8T XPO 樣品。 12
• **Accelink（光迅科技）**展出 6.4T 矽光子單模 NPO 光引擎，展會報道與 CIOE 指南都有列出。 113
• **HGTECH（華工科技）**獲 CIOE 列為已批量供應 1.6T 模組；展會亦有面向更高速率嘅矽光子 NPO 及 CPO 示範。 25
• 矽光子同薄膜鈮酸鋰都出現喺供應商由 400G 至 1.6T 模組嘅路線圖之中。兩者係朝向更高整合度、較低功耗高速傳輸嘅互補技術路線，並唔代表某一種會即時取代其他所有平台。 7

做產品判斷時，最重要係分清階段：公開示範、樣品、客戶驗證，同大規模出貨，係幾個完全不同嘅里程碑。按 CIOE 自己嘅說法，大部分 3.2T 以上產品仍處於較早期。 2

銅線仲好重要，只係用喺受控嘅超短距離

光學元件愈移近運算，唔代表銅線會消失；而係銅線會留喺最能發揮短距成本與功耗優勢嘅地方。

NVIDIA 指出，Vera Rubin NVL72 機架採用模組化銅纜主幹／背板，最多由四個預先整合及驗證嘅線纜盒組成，用以連接各個托盤。 49 Luxshare（立訊精密）正開發 224G、448G 電互連技術，包括 CPC、NPC、線纜盒同高速背板產品；該公司稱其 448G CPC PCIe DAC 技術可令整體系統功耗下降逾 30%，但呢個係公司自身說法，並非獨立驗證嘅全系統結果。 52

呢個分工正正係 AI 機架設計趨勢：將銅線保持得極短、規格受控；當距離、總頻寬或耗電令電互連不再實際時，先交畀光互連。

光纖亦變成 AI 基建議題

CIOE 講嘅唔止係機架內。隨住 AI 工作負載跨越大樓、園區甚至都會區，數據中心之間嘅光纖表現都愈來愈重要。

YOFC（長飛光纖光纜）表示，已造出長達 91.2 公里嘅連續空芯光纖，並已在 10 多個商用及試點項目部署空芯光纖。 38 另有報道稱，公司已交付逾 10,000 芯公里，並報告最低衰減為 0.04 dB/km。 34 喺 CIOE，亨通光電推出咗空芯反諧振光纖。 12

空芯光纖唔係用來取代機架內短距電連接；它嘅角色不同：為較長距離嘅數據中心互連及都會區連接，提供一項仍在發展中、以低損耗和低延遲為賣點嘅選擇。

CIOE 之後要睇乜？

真正值得追蹤嘅，未必係展板上又多咗一個太比特數字，而係以下幾項：

1. 1.6T 出貨與認證進度：部署會唔會由早期採用者擴展出去？
2. 每比特功耗：LPO、NPO、CPO 帶來嘅，係咪系統層面而唔止光引擎層面嘅實質優勢？
3. 維運可行性：近封裝與共封裝設計能否滿足散熱、保養及維修要求？
4. 電訊號通道預算：某款交換或運算平台，能容許幾多高速銅走線，先至必須將光學元件搬近？
5. 較長距 AI 連接：空芯光纖能否由現場部署，走向可複製兼具成本效益嘅數據中心互連應用？

LightCounting 預測，乙太網收發器市場 2026 年將增長 65%，此前兩年亦錄得強勁增長。 23 但 CIOE 更深層嘅訊息，唔只係 AI 會買更多光模組，而係 AI 正迫使業界重新定義：電互連應該喺邊度結束，光互連又應該喺邊度開始。

眼前，800G 仍係商業主錨，1.6T 係下一輪主要放量；而 NPO、CPO、XPO 示範方案湧現，則指向下一道限制：當超高速電訊號通道再無法符合損耗、功耗與散熱預算，光學元件就要再移近運算同交換矽晶片。