呢個講法唔止係外交辭令，而係代表Intel嘅製造策略已經徹底轉軚。Intel唔再堅持所有晶片自己造，而係接受一個「混合製造」（multi-foundry）嘅新模式——而且呢個模式係永久嘅。

「混合製造」正式常態化

Intel喺Computex上畫咗條好清楚嘅界線：

• 自己做（In-house）： Intel力推自家18A製程，陳立武宣布18A已經進入量產階段，仲推出咗新嘅Xeon 6+數據中心處理器，正式進軍客製化晶片市場。
• 外判畀TSMC： 陳立武確認Intel會繼續將部分最先進晶片外判畀TSMC，包括下一代旗艦處理器Nova Lake，據報會用TSMC嘅2nm製程。

呢個「雙軌制」其實唔係新鮮事——喺前CEO Pat Gelsinger時代，Intel已經開始將GPU晶片同部分CPU外判畀TSMC。但陳立武嘅講法顯示，呢個安排已經由「權宜之計」變為「長遠結構」。

2nm同Nova Lake：外判策略嘅最佳示範

Intel據報會將下一代Nova Lake處理器嘅關鍵部分，用TSMC嘅2nm製程生產。 呢個決定唔係投降，而係一個計算過嘅取捨：Intel用TSMC最先進嘅產能去造旗艦產品，同時將自家18A同未來14A製程留畀Panther Lake、Clearwater Forest等其他系列。

Intel財務總監David Zinsner之前已經講過呢個趨勢：「我哋會放產品上TSMC……永遠，真係。佢哋係我哋好好嘅合作夥伴。」 目前Intel大約30%嘅晶圓生產係外判，目標係長遠維持喺15-20%嘅水平。

2025年合營傳聞：背景而非確認

陳立武嘅友善態度，同2025年嗰輪Intel同TSMC可能合營嘅傳聞有關。當時《The Information》同TechCrunch等多間媒體報導，Intel同TSMC達成初步協議，計劃成立合資公司營運Intel嘅晶圓廠，TSMC會拎20%股份，換取分享晶片製造技術同培訓Intel員工。

不過，最終協議一直未落實。TSMC喺2025年9月公開否認有進行任何投資或合作談判，而呢啲初步討論據報喺TSMC內部都遇到阻力。 陳立武喺Computex上並冇宣布任何新嘅股權或工廠營運安排，只係強調客戶供應商關係同長期信任。

雖然合營傳聞係「煲水」，但呢啲消息反映咗一個事實：兩間公司嘅戰略關係愈嚟愈深，幾乎冇可能一刀切。

「競合」：合作與競爭並存

陳立武嘅講法揭示咗Intel翻身計劃嘅核心矛盾：

• 合作： Intel係TSMC先進製程嘅大客，陳立武形容Intel係「大客、頂級客」。
• 競爭： 同時間，Intel用18A同14A製程追趕TSMC。
• 結構性不對稱： Intel要靠TSMC嘅領先產能，因為自己做唔切，但佢又同時想將自己嘅代工服務賣畀其他公司。

所以，陳立武選擇公開強調合作、淡化競爭，係一個精準嘅外交操作：Intel嘅產品路線圖依賴TSMC，將關係包裝成「夥伴」可以降低呢種依賴嘅風險。

AI驅動嘅CPU需求：Intel嘅更大佈局

陳立武嘅Computex演講題目係「AI嘅新時代」，佢嘅製造策略同AI論述係綁埋一齊嘅。佢嘅核心講法係：Agentic AI（能夠自主協調複雜任務嘅AI系統）將會帶動新一波CPU需求，因為呢啲系統需要處理器去協調數據中心、邊緣設備同PC之間嘅工作流程。

「呢啲生態系統每個都代表一個世代嘅機會，」陳立武話。

呢個願景直接解釋咗點解Intel要行混合製造策略：AI驅動嘅運算需求，要求Intel喺最快時間內將產品放上最好嘅製程——無論係內部定外部。陳立武嘅賭注係：要捉住Agentic AI嘅機會，就必須有TSMC 2nm嘅產能；同時，Intel嘅18A會喺其他產品線提供競爭優勢。

在Computex 2026，陳立武展示咗一個全新嘅Intel劇本：用18A同TSMC死過，但同時將TSMC視為不可或缺嘅合作夥伴。呢個係一個務實嘅雙軌策略，承認現實之餘，押注AI驅動嘅CPU未來。

呢個講法唔止係外交辭令，而係代表Intel嘅製造策略已經徹底轉軚。Intel唔再堅持所有晶片自己造，而係接受一個「混合製造」（multi-foundry）嘅新模式——而且呢個模式係永久嘅。

「混合製造」正式常態化

Intel喺Computex上畫咗條好清楚嘅界線：

• 自己做（In-house）： Intel力推自家18A製程，陳立武宣布18A已經進入量產階段，仲推出咗新嘅Xeon 6+數據中心處理器，正式進軍客製化晶片市場。
• 外判畀TSMC： 陳立武確認Intel會繼續將部分最先進晶片外判畀TSMC，包括下一代旗艦處理器Nova Lake，據報會用TSMC嘅2nm製程。

呢個「雙軌制」其實唔係新鮮事——喺前CEO Pat Gelsinger時代，Intel已經開始將GPU晶片同部分CPU外判畀TSMC。但陳立武嘅講法顯示，呢個安排已經由「權宜之計」變為「長遠結構」。

2nm同Nova Lake：外判策略嘅最佳示範

Intel據報會將下一代Nova Lake處理器嘅關鍵部分，用TSMC嘅2nm製程生產。 呢個決定唔係投降，而係一個計算過嘅取捨：Intel用TSMC最先進嘅產能去造旗艦產品，同時將自家18A同未來14A製程留畀Panther Lake、Clearwater Forest等其他系列。

Intel財務總監David Zinsner之前已經講過呢個趨勢：「我哋會放產品上TSMC……永遠，真係。佢哋係我哋好好嘅合作夥伴。」 目前Intel大約30%嘅晶圓生產係外判，目標係長遠維持喺15-20%嘅水平。

2025年合營傳聞：背景而非確認

陳立武嘅友善態度，同2025年嗰輪Intel同TSMC可能合營嘅傳聞有關。當時《The Information》同TechCrunch等多間媒體報導，Intel同TSMC達成初步協議，計劃成立合資公司營運Intel嘅晶圓廠，TSMC會拎20%股份，換取分享晶片製造技術同培訓Intel員工。

不過，最終協議一直未落實。TSMC喺2025年9月公開否認有進行任何投資或合作談判，而呢啲初步討論據報喺TSMC內部都遇到阻力。 陳立武喺Computex上並冇宣布任何新嘅股權或工廠營運安排，只係強調客戶供應商關係同長期信任。

雖然合營傳聞係「煲水」，但呢啲消息反映咗一個事實：兩間公司嘅戰略關係愈嚟愈深，幾乎冇可能一刀切。

「競合」：合作與競爭並存

陳立武嘅講法揭示咗Intel翻身計劃嘅核心矛盾：

• 合作： Intel係TSMC先進製程嘅大客，陳立武形容Intel係「大客、頂級客」。
• 競爭： 同時間，Intel用18A同14A製程追趕TSMC。
• 結構性不對稱： Intel要靠TSMC嘅領先產能，因為自己做唔切，但佢又同時想將自己嘅代工服務賣畀其他公司。

所以，陳立武選擇公開強調合作、淡化競爭，係一個精準嘅外交操作：Intel嘅產品路線圖依賴TSMC，將關係包裝成「夥伴」可以降低呢種依賴嘅風險。

AI驅動嘅CPU需求：Intel嘅更大佈局

陳立武嘅Computex演講題目係「AI嘅新時代」，佢嘅製造策略同AI論述係綁埋一齊嘅。佢嘅核心講法係：Agentic AI（能夠自主協調複雜任務嘅AI系統）將會帶動新一波CPU需求，因為呢啲系統需要處理器去協調數據中心、邊緣設備同PC之間嘅工作流程。

「呢啲生態系統每個都代表一個世代嘅機會，」陳立武話。

呢個願景直接解釋咗點解Intel要行混合製造策略：AI驅動嘅運算需求，要求Intel喺最快時間內將產品放上最好嘅製程——無論係內部定外部。陳立武嘅賭注係：要捉住Agentic AI嘅機會，就必須有TSMC 2nm嘅產能；同時，Intel嘅18A會喺其他產品線提供競爭優勢。

在Computex 2026，陳立武展示咗一個全新嘅Intel劇本：用18A同TSMC死過，但同時將TSMC視為不可或缺嘅合作夥伴。呢個係一個務實嘅雙軌策略，承認現實之餘，押注AI驅動嘅CPU未來。