華為晶片首席科學家：Nvidia盲目追求大晶片，物理「雪崩」即將降臨

廖恆特別點名Nvidia：「不斷加多計算晶片同HBM嚟擴大規模，呢條路一定有極限。行業仲喺度推，但一過咗個物理極限，就會引發雪崩式崩潰。」佢形容成個AI價值鏈就好似一座「18層寶塔」，唔可以一味向上疊 。

替代方案：韜定律＋LogicFolding

華為呢套新晶片設計路徑，其實早喺2026年5月嘅IEEE國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）上已經正式發布，廖恆喺專訪入面再深入解釋 。

韜定律（Tau Scaling Law）： 取代傳統摩爾定律嘅新量度標準。唔再追求將電晶體整到幾咁細（納米制程），而係優化 τ（tau）——訊號傳輸時間，目標係盡量減少數據喺晶片內部同系統之間嘅傳輸延遲 。

LogicFolding架構： 實現韜定律嘅具體硬件設計。呢種技術將邏輯電路垂直堆疊，好似將平面嘅電路「摺」起嚟，形成3D立體結構 。華為聲稱LogicFolding可以喺現有、唔受制裁限制嘅光刻節點上，做到 53.5%更高嘅電晶體密度，完全唔使依賴ASML嘅EUV極紫外光光刻機 。

華為嘅目標係喺2031年量產「1.4nm級」晶片，即係聲稱可以純粹靠設計創新，繞過美國嘅設備封鎖 。

戰略同地緣政治背景

呢啲講法唔可以脫離中美科技戰嘅大環境嚟睇。韜定律同LogicFolding好明顯係華為為咗喺冇ASML EUV、冇TSMC先進製程可用嘅情況下，搵出一條生存路徑 。

廖恆喺專訪入面亦坦白承認，華為冇辦法喺單卡規格上同Nvidia硬碰。華為嘅策略係用系統級效能取勝——透過自家全棧軟件（CANN、MindSpore）同大規模集群網絡，用整體系統能力去彌補單晶片嘅弱點 。

呢場專訪本身亦有好大嘅公關意義。華為嘅頂尖晶片架構師咁罕有地公開亮相，將西方嘅現有優勢形容為「死胡同」，而將自己受限下嘅路徑包裝成「未來」，唔單止係技術論述，更加係為中國本土半導體生態系統打氣嘅敘事 。

外界點睇？

《路透社》等媒體就指出，呢個方案雖然概念新穎，但未經過大規模量產驗證。LogicFolding究竟能否喺真實效能上追近Nvidia下一代架構，仍然係未知之數。有分析師認為，呢啲與其話係真正突破，不如話係一個戰略性嘅「繞道方案」 。

第一個真正嘅考驗，將會係華為下一款智能手機晶片。廖恆話，今年下半年外界就可以解剖分析呢粒新晶片，到時就知呢條路究竟行得幾遠 。