Intel EMIB-T 技術大突破：AI 晶片封裝尺寸可達 24 倍光罩，功耗高達 25kW

已驗證的封裝配置與路線圖

Intel 已公佈一條清晰的從當前量產到未來目標的路線圖 ：

• 當前生產： 從 Rio Rancho 出貨的 8 倍光罩尺寸封裝。
• 2026 年 ECTC 驗證： 採用 EMIB-T、36/35 µm 間距的 2 倍光罩封裝 。
• 2026 年量產： EMIB-T 今年將進入晶圓廠量產 。
• 2028 年路線圖： >12 倍光罩尺寸（單一封裝 >10,000 mm²）。
• 未來目標： 面向極端規模 AI 晶片的高達 24 倍光罩 。

Intel 還在 2026 年日本 NEPCON 上展示了一種 10-2-10 厚芯玻璃基板，目標是在 Rio Rancho 實現全球首個用於 AI 晶片封裝的玻璃基板量產 。

針對 15-25 kW 封裝的供電、散熱與儲能

超大型封裝在供電、熱量散發和瞬態功率平滑方面帶來了前所未有的挑戰。Intel 正在開發一種多管齊下的基礎設施策略，以支援功耗在 15 至 25 千瓦的封裝 ：

• 通過 EMIB-T TSV 供電： EMIB-T 中的矽穿孔能夠直接通過橋接器互連提供更高的電流，滿足 HBM4/4e 級記憶體的供電要求 。
• 分散式散熱： Intel 已展示了一種針對超大型封裝的新型分散式散熱架構，超越了傳統的單點散熱解決方案 。
• 微流體冷卻： 在 2026 年 ECTC 上，Intel 提出了直接集成到封裝基板中的微流體冷卻技術，以應對多千瓦晶片的極端熱密度 。
• 封裝內儲能： Intel 已披露電容器集成基板技術，用於平滑 15-25 kW 封裝領域的瞬態功率傳輸 。

這些技術旨在協同工作，使單一封裝能夠汲取和散發以前整個伺服器機架才能達到的功耗水平。

外部合作夥伴：擴展生態系統

Intel 正在建立一個廣泛的生態系統，將 EMIB-T 和玻璃基板封裝推向更廣闊的市場。

Tessolve（基於 EMIB 的設計支援）

2026 年 7 月 27 日至 28 日，Tessolve 宣布與 Intel Foundry 合作，支援使用 EMIB 技術的封裝設計 。Tessolve 現已準備好幫助 Intel Foundry 客戶進行異構多晶片 EMIB 設計，提供端到端的半導體設計和封裝服務。這使得更廣泛的晶片設計師生態系統能夠採用 Intel 的先進封裝，而無需建立內部專業知識。

Lens Technology（玻璃基板封裝）

2026 年 7 月 24 日，Intel 與中國精密玻璃製造商 Lens Technology 簽署了一份諒解備忘錄，共同探索用於玻璃基板的 玻璃通孔（TGV） 先進封裝 。Lens Technology 正在為此建造一個專用的 30,000 平方米玻璃基板工廠 。該合作目前不具約束力，側重於製程開發和驗證，尚未成為確定的生產合同 。

EDA 供應商

Intel 還讓三大 EDA 供應商（Cadence、Synopsys、Siemens EDA）加入其 Chiplet Alliance Program，共同開發 EMIB-T 設計工作流程 。

競爭格局：Intel 與 TSMC、Samsung 和 AMD 的對比

Intel 的封裝技術推進是對先進封裝領域既定領導者的直接挑戰。

• TSMC 仍然是量產領導者。其 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）平台是 NVIDIA 和 AMD AI 加速器的主要封裝解決方案。TSMC 在 2025 年 ECTC 上展示了 CoWoS 上的直接矽液體冷卻技術，在 3,300 mm² 中介層上實現了 0.055°C/W 的熱阻，TDP 超過 2.6 kW 。TSMC 也宣布了玻璃核心基板的開發，但目標是「本十年後半段」量產——落後於 Intel 2026 年的玻璃基板推廣 。CNBC 在 2026 年 4 月報導稱，NVIDIA 正在搶購 CoWoS 產能，並探索將 Intel 作為次要封裝供應商，這表明 TSMC 正面臨供應限制 。

• Samsung 提供 I-Cube（2.5D）和 X-Cube（3D）封裝。Samsung 在 3D 堆疊的混合銅鍵合（HCB）方面攻勢凌厲，並有自己的玻璃基板項目，但關於超過 4-6 倍光罩尺寸的封裝細節披露較少。

• AMD 主要依賴 TSMC CoWoS 為其 MI300/MI400 系列 AI 加速器提供封裝，並使用自己的 Infinity Architecture 進行晶片互連。AMD 不運營自己的封裝廠，因此它是客戶——而不是直接的封裝技術競爭者。

關鍵對比：Intel vs. TSMC

Intel 的差異化 在於封裝尺寸的領先地位以及垂直整合（設計 + 晶圓廠 + 封裝在同一屋簷下）。TSMC 的優勢 在於經過驗證的高量產成熟度、龐大的客戶生態系統以及目前每平方毫米更優異的散熱性能。Intel 的賭注在於，AI 行業將需要遠比 CoWoS 能夠高效服務的封裝更大尺寸的封裝，而其 Rio Rancho 工廠可以在競爭對手擴大規模之前交付這些產品。