PSMC憑住佢嘅12吋整合被動元件(IPD)平台,攞到Intel EMIB-T先進封裝嘅獨家矽電容供應商資格 。2026年7月通過EMIB認證並進入穩定投產之後,PSMC正加速提升產能,目標係2027年前月產10,000片12吋晶圓,而且產能已經被客戶預訂晒 。
呢個角色絕對唔係小角色。矽電容喺呢類巨型AI封裝裏面負責供電穩壓,Intel將供應鏈鎖定喺單一供應商,反映佢哋對PSMC嘅高度信任——至少初期量產階段,呢個係唯一認證嘅來源。
UMC同樣食到訂單,因為佢負責生產整合被動元件(IPD),呢啲元件由PSMC供應畀Intel嘅EMIB-T供應鏈 。據報,UMC喺台灣同新加坡嘅12吋晶圓廠生產EMIB矽橋 。
換句話講,UMC係同一條供應鏈嘅下游節點:PSMC係認證供應商,UMC係代工夥伴,幫手供貨。兩者加埋,形成Intel EMIB-T嘅台灣中心供應鏈,同台積CoWoS嘅供應鏈集中喺台灣嘅模式有得揮 。
兩者最大分別係:CoWoS將所有晶片放喺一個大型、昂貴嘅矽中介層上面;Intel嘅EMIB就將細細塊嘅矽橋直接嵌入有機基板,只喺晶片之間需要連接嘅位置先擺橋,唔使成個大塊矽中介層 。EMIB-T仲加入咗矽穿孔(TSV),令電力可以垂直傳送——呢點對HBM4級別嘅AI加速器好重要 。
以下係兩大平台嘅關鍵比較:
| 範疇 | Intel EMIB-T | TSMC CoWoS |
|---|---|---|
| 成本 | 平約40–50% | 較高(大面積中介層) |
| 橋/封裝良率 | 橋接約90% | 平台目標98%以上 |
| 基板良率 | 約50%(最大瓶頸) | 成熟度高 |
| 量產目標 | 2027–2028年初 | 已大量投產 |
| 產能制約 | 正在擴大,受基板限制 | CoWoS-L賣到2027年 |
| 光罩複合體(2027) | 8–10倍 | 5.5–9.5倍(CoWoS-L) |
台積CoWoS產能預測:由2025年每月約67.5萬片晶圓,增至2026年127.5萬片,2027年231萬片 。但需求實在太勁,高端AI客戶基本上長期處於「賣晒」狀態,呢個係Intel EMIB-T最大嘅利好消息 。
Google下一代TPU「Humufish」(v9)將會用Intel EMIB-T,唔再用台積CoWoS,呢個消息由SemiAnalysis同多個來源證實 。呢個係第一款由頂級雲端巨頭公開「轉會」嘅旗艦AI晶片。
Alphabet已經向Intel落單超過300萬粒TPU晶片,預計2028年前交付——呢個係Intel Foundry歷來最大嘅AI晶片產能合約 。Google預計2027至2028年間會生產超過600萬粒TPU,其中Intel Foundry部份大約佔2028年總產量嘅一半 。
Google嘅TPU路線圖顯示,v8代(Sunfish/Zebrafish)會繼續用台積N2/CoWoS(2027年下半年),而v9 Humufish就轉去Intel EMIB-T,目的就係紓緩CoWoS產能壓力 。成本都係關鍵:Google轉用Intel封裝,成本大約可以慳~50%,同時建立第二個高產能封裝來源 。
呢個係EMIB-T故事入面最令人擔心嘅數字。Intel EMIB-T橋接良率喺驗證階段超過90%,但基板良率仍然只得~50% 。呢個係阻礙全面量產嘅最大技術關卡。
Intel CEO Lip-Bu Tan喺J.P. Morgan全球科技會議上確認,客戶為咗鎖定產能,已經開始向台灣同日本嘅基板供應商預先付款——有四間台灣供應商同兩間日本供應商要求客戶俾訂金先 。Intel嘅基板合作夥伴Unimicron亦指出,EMIB-T要到2028年初先會全面量產 。
分析師Ming-Chi Kuo亦提到,台積5.5倍光罩嘅CoWoS平台目標良率由~98%起跳(2026年),Intel仲有好大差距要追 。
行業重組已經開始。 CoWoS產能限制逼使超大型雲端客戶評估替代方案,Intel EMIB-T係目前最可信嘅選擇。平台有~50%成本優勢、驗證咗36/35 µm bump pitch(比Granite Rapids bump密度提升65%)、同4.5倍以上光罩封裝能力 。
如果Intel喺2027–2028年解決基板良率問題,EMIB-T有機會從CoWoS手上搶走相當可觀嘅AI封裝市佔,特別係對緊急搵第二封裝來源嘅超大型客戶(例如Google,甚至Meta)。如果解決唔到,機會窗口就會收窄,因為台積CoWoS產能擴張(2027年翻倍)會逐漸追上需求 。
Google呢張單證實咗Intel Foundry係一個可行嘅先進封裝第二來源,呢個突破可能會帶嚟更多AI晶片設計公司嘅訂單,尤其係嗰啲被CoWoS產能卡住嘅客戶 。
PSMC獨家供應商角色同UMC嘅下游參與,形成Intel EMIB-T嘅台灣供應鏈核心——呢個係一把雙面刃。一方面,佢同台積CoWoS供應鏈一樣面對地域集中嘅地緣政治風險;但另一方面,佢鎖實咗台灣成熟晶圓廠嘅產能合作夥伴 。