NVIDIA 台北 GTC 開騷：出貨首部共封裝光學交換器 聯手新創重塑 AI 數據中心光互連生態

NVIDIA 網絡業務高級副總裁 Gilad Shainer 喺會上話：「呢部交換器用上 NVIDIA 最先進嘅 CPO 技術。」佢仲透露，公司已經開始向合作夥伴供貨，預計2026 年下半年會擴大產能 。

NVLink Fusion 生態「解鎖」：Lightmatter 同 Ayar Labs 入場

NVIDIA 今次唔止係出貨咁簡單，仲首次將自家嘅 NVLink Fusion 互連標準，開放俾外面嘅光子學合作夥伴。Lightmatter 同 Ayar Labs 齊齊宣布加盟，目標係令佢哋嘅 CPO 同近封裝光學 (NPO) 產品，可以光學上同電氣上同 NVIDIA 嘅 SerDes 及光學技術完全兼容 。

Lightmatter：斬走一半光纖同接頭

Lightmatter 正將佢嘅雙向光學鏈路架構 (bi-directional optical link architecture)——包括 Passage 光子互連 (photonic interconnects) 同 Guide 雷射光源 (laser sources)——調整到符合 NVIDIA 嘅規格。咁樣就可以為半客製化 AI 工廠整一個統一平台，仲可以將光纖同連接器嘅需求大劈 50% 。

大家要知，有啲下一代 AI 數據中心要用成 300 英里咁多嘅線纜，呢個減幅對營運商嚟講好襟計 。實際好處係，客戶嘅半客製化 XPU 處理器，可以透過 Lightmatter 嘅 CPO 或者 NPO 產品直接插落 NVIDIA 嘅交換晶片，喺 NVLink Fusion 架構下實現多廠商晶片之間嘅無縫連接 。

Ayar Labs：打通機櫃級光學架構

Ayar Labs 嘅方向就互補補啲，佢哋集中火力搞光學架構，要將成千上萬粒 GPU 跨越多個機櫃，連結成單一超大規模運算叢集。佢哋嘅 CPO 產品咬實咗超大規模 AI 工作負載對頻寬、低延遲同功耗效率嘅苛刻要求。加盟 NVLink Fusion 之後，Ayar Labs 嘅技術可以同 NVIDIA 嘅主導硬件疊埋一齊推，幫手將 CPO 技術更快推落真實嘅機櫃級 AI 基礎設施 。

NVIDIA 嘅務實策略：有銅用銅，無銅用光

呢堆發布背後，呼應緊 NVIDIA 行政總裁黃仁勳由 2025 年 GTC 開始反覆講嘅大策略：只要物理極限未到，就用銅線互連；到頻寬同距離要求超出銅線負荷，先轉用光學。

黃仁勳喺台北 GTC 話：「我哋應該盡可能用銅，用到盡為止，但銅有佢嘅極限。正確嘅策略係喺你仲可以用銅嘅時候盡量向上擴展，之後如果仲要向上擴就要用光，向外擴展用光，跨域擴展都係用光。」

實際執行上，即將推出嘅 Vera Rubin NVL72 同 Kyber Ultra NVL144 系統，內部向上擴展連結仍然會用銅線。全面 CPO 化嘅向上擴展，最快要等到 2028 年嘅 Feynman 世代先會降臨 。但對於串聯成個 AI 工廠嘅橫向同跨域網絡，光學轉型就係而家進行緊嘅事。

NVIDIA 一邊出貨量產級 CPO 交換器，一邊開放互連生態俾第三方光子學新創，呢兩步棋加埋，等於向業界宣告：AI 基建已經由「光學幾時有用」嘅辯論，踏入「點樣可以最快部署」嘅新階段。