心臟部分係台積電嘅 「緊湊型通用光子引擎」(COUPE, Compact Universal Photonic Engine) 平台。佢用上台積電「系統整合晶片」(SoIC, System on Integrated Chips) 技術——即係 3D 混合鍵合 (3D hybrid bonding)——將光子晶粒 (photonic dies) 同電子晶粒 (electronic dies) 堆疊連接。呢種整合密度係前所未有嘅，令 NVIDIA 可以喺單一裝置塞入更多頻寬，又唔使擔心耗電量爆錶 。

NVIDIA 網絡業務高級副總裁 Gilad Shainer 喺會上話：「呢部交換器用上 NVIDIA 最先進嘅 CPO 技術。」佢仲透露，公司已經開始向合作夥伴供貨，預計2026 年下半年會擴大產能 。

NVLink Fusion 生態「解鎖」：Lightmatter 同 Ayar Labs 入場

NVIDIA 今次唔止係出貨咁簡單，仲首次將自家嘅 NVLink Fusion 互連標準，開放俾外面嘅光子學合作夥伴。Lightmatter 同 Ayar Labs 齊齊宣布加盟，目標係令佢哋嘅 CPO 同近封裝光學 (NPO) 產品，可以光學上同電氣上同 NVIDIA 嘅 SerDes 及光學技術完全兼容 。

Lightmatter：斬走一半光纖同接頭

Lightmatter 正將佢嘅雙向光學鏈路架構 (bi-directional optical link architecture)——包括 Passage 光子互連 (photonic interconnects) 同 Guide 雷射光源 (laser sources)——調整到符合 NVIDIA 嘅規格。咁樣就可以為半客製化 AI 工廠整一個統一平台，仲可以將光纖同連接器嘅需求大劈 50% 。

大家要知，有啲下一代 AI 數據中心要用成 300 英里咁多嘅線纜，呢個減幅對營運商嚟講好襟計 。實際好處係，客戶嘅半客製化 XPU 處理器，可以透過 Lightmatter 嘅 CPO 或者 NPO 產品直接插落 NVIDIA 嘅交換晶片，喺 NVLink Fusion 架構下實現多廠商晶片之間嘅無縫連接 。

Ayar Labs：打通機櫃級光學架構

Ayar Labs 嘅方向就互補補啲，佢哋集中火力搞光學架構，要將成千上萬粒 GPU 跨越多個機櫃，連結成單一超大規模運算叢集。佢哋嘅 CPO 產品咬實咗超大規模 AI 工作負載對頻寬、低延遲同功耗效率嘅苛刻要求。加盟 NVLink Fusion 之後，Ayar Labs 嘅技術可以同 NVIDIA 嘅主導硬件疊埋一齊推，幫手將 CPO 技術更快推落真實嘅機櫃級 AI 基礎設施 。

NVIDIA 嘅務實策略：有銅用銅，無銅用光

呢堆發布背後，呼應緊 NVIDIA 行政總裁黃仁勳由 2025 年 GTC 開始反覆講嘅大策略：只要物理極限未到，就用銅線互連；到頻寬同距離要求超出銅線負荷，先轉用光學。

黃仁勳喺台北 GTC 話：「我哋應該盡可能用銅，用到盡為止，但銅有佢嘅極限。正確嘅策略係喺你仲可以用銅嘅時候盡量向上擴展，之後如果仲要向上擴就要用光，向外擴展用光，跨域擴展都係用光。」

實際執行上，即將推出嘅 Vera Rubin NVL72 同 Kyber Ultra NVL144 系統，內部向上擴展連結仍然會用銅線。全面 CPO 化嘅向上擴展，最快要等到 2028 年嘅 Feynman 世代先會降臨 。但對於串聯成個 AI 工廠嘅橫向同跨域網絡，光學轉型就係而家進行緊嘅事。

NVIDIA 一邊出貨量產級 CPO 交換器，一邊開放互連生態俾第三方光子學新創，呢兩步棋加埋，等於向業界宣告：AI 基建已經由「光學幾時有用」嘅辯論，踏入「點樣可以最快部署」嘅新階段。

心臟部分係台積電嘅 「緊湊型通用光子引擎」(COUPE, Compact Universal Photonic Engine) 平台。佢用上台積電「系統整合晶片」(SoIC, System on Integrated Chips) 技術——即係 3D 混合鍵合 (3D hybrid bonding)——將光子晶粒 (photonic dies) 同電子晶粒 (electronic dies) 堆疊連接。呢種整合密度係前所未有嘅，令 NVIDIA 可以喺單一裝置塞入更多頻寬，又唔使擔心耗電量爆錶 。

NVIDIA 網絡業務高級副總裁 Gilad Shainer 喺會上話：「呢部交換器用上 NVIDIA 最先進嘅 CPO 技術。」佢仲透露，公司已經開始向合作夥伴供貨，預計2026 年下半年會擴大產能 。

NVLink Fusion 生態「解鎖」：Lightmatter 同 Ayar Labs 入場

NVIDIA 今次唔止係出貨咁簡單，仲首次將自家嘅 NVLink Fusion 互連標準，開放俾外面嘅光子學合作夥伴。Lightmatter 同 Ayar Labs 齊齊宣布加盟，目標係令佢哋嘅 CPO 同近封裝光學 (NPO) 產品，可以光學上同電氣上同 NVIDIA 嘅 SerDes 及光學技術完全兼容 。

Lightmatter：斬走一半光纖同接頭

Lightmatter 正將佢嘅雙向光學鏈路架構 (bi-directional optical link architecture)——包括 Passage 光子互連 (photonic interconnects) 同 Guide 雷射光源 (laser sources)——調整到符合 NVIDIA 嘅規格。咁樣就可以為半客製化 AI 工廠整一個統一平台，仲可以將光纖同連接器嘅需求大劈 50% 。

大家要知，有啲下一代 AI 數據中心要用成 300 英里咁多嘅線纜，呢個減幅對營運商嚟講好襟計 。實際好處係，客戶嘅半客製化 XPU 處理器，可以透過 Lightmatter 嘅 CPO 或者 NPO 產品直接插落 NVIDIA 嘅交換晶片，喺 NVLink Fusion 架構下實現多廠商晶片之間嘅無縫連接 。

Ayar Labs：打通機櫃級光學架構

Ayar Labs 嘅方向就互補補啲，佢哋集中火力搞光學架構，要將成千上萬粒 GPU 跨越多個機櫃，連結成單一超大規模運算叢集。佢哋嘅 CPO 產品咬實咗超大規模 AI 工作負載對頻寬、低延遲同功耗效率嘅苛刻要求。加盟 NVLink Fusion 之後，Ayar Labs 嘅技術可以同 NVIDIA 嘅主導硬件疊埋一齊推，幫手將 CPO 技術更快推落真實嘅機櫃級 AI 基礎設施 。

NVIDIA 嘅務實策略：有銅用銅，無銅用光

呢堆發布背後，呼應緊 NVIDIA 行政總裁黃仁勳由 2025 年 GTC 開始反覆講嘅大策略：只要物理極限未到，就用銅線互連；到頻寬同距離要求超出銅線負荷，先轉用光學。

黃仁勳喺台北 GTC 話：「我哋應該盡可能用銅，用到盡為止，但銅有佢嘅極限。正確嘅策略係喺你仲可以用銅嘅時候盡量向上擴展，之後如果仲要向上擴就要用光，向外擴展用光，跨域擴展都係用光。」

實際執行上，即將推出嘅 Vera Rubin NVL72 同 Kyber Ultra NVL144 系統，內部向上擴展連結仍然會用銅線。全面 CPO 化嘅向上擴展，最快要等到 2028 年嘅 Feynman 世代先會降臨 。但對於串聯成個 AI 工廠嘅橫向同跨域網絡，光學轉型就係而家進行緊嘅事。

NVIDIA 一邊出貨量產級 CPO 交換器，一邊開放互連生態俾第三方光子學新創，呢兩步棋加埋，等於向業界宣告：AI 基建已經由「光學幾時有用」嘅辯論，踏入「點樣可以最快部署」嘅新階段。