美國商務部突然出手 中資企業海外子公司AI晶片後門被封

美國商務部喺2026年5月31日突然出手，進一步收緊對全球先進人工智能半導體流向嘅控制。產業安全局（BIS）喺一個唔尋常嘅星期日發佈新指引，明確將出口許可要求延伸至中國企業嘅海外子公司，即時封殺咗一條畀中國公司走精面攞到最頂尖晶片嘅後門 。

條新指引嘅核心，就係話明而家係以公司總部嘅所在地嚟做決定。過去約一年，中國公司可以繞過直接出口禁令，透過喺馬來西亞、星加坡等第三國設立嘅子公司，落單採購最先進嘅處理器 。新規定一出，任何向呢啲海外子公司出口、轉運，甚至係境內轉移受管制晶片嘅行為，都需要事先向BIS申請許可證，即係同直接出口去中國大陸一樣咁嚴格審查 。

咁究竟邊啲係新指引下嘅管制目標？佢哋明確點名咗市場上效能最高嗰批AI加速器，包括英偉達（Nvidia）嘅Blackwell系列、代號Rubin嘅下一代架構，以及AMD嘅MI350x 。多份報導都引用呢幾款處理器，作為美國政府想透過封殺子公司途徑，嚟阻止落入中國手中嘅最尖端硬件例子 。

揀星期日公佈本身就係一個好重要嘅訊號，顯示出華府嘅迫切性。透過喺週末立即行動，商務部嘅目標係喺任何大規模付運仲可以透過海外關聯公司走貨之前，即刻截停呢條渠道 。

新指引實際上做緊乜？

有一點好重要要搞清楚：呢個新規管行動唔係一刀切全面禁售。佢實際上係引入咗一個許可證審查機制 。當美國晶片製造商或者佢哋嘅夥伴，想出口、轉運或者轉移呢啲先進半導體，去一間總部設喺中國嘅公司旗下嘅海外子公司時，就必須預先申請許可證，等BIS逐宗個案去審批。BIS自己將呢次行動形容為「澄清自2023年以嚟一直存在嘅出口許可要求嘅指引」，意思即係話，呢次係收緊執法，而唔係創立一個全新嘅法律框架。

成個AI晶片管制嘅大背景

呢個針對海外子公司嘅指引，只係美國控制戰略性AI算力擴散呢盤大棋嘅最新一步。近幾年，呢個領域已經出現咗好幾次重大、有時甚至係互相矛盾嘅發展，局勢變得又快又複雜：

• 2025年1月： BIS發佈咗一項「臨時最終規則」，對最先進嘅運算集成電路（IC），甚至係某啲「封閉權重」AI模型，建立咗全球性嘅許可證要求，仲整咗個三級制嘅晶片出口體系 。
• 2026年1月： 華府一方面放寬咗對英偉達H200、AMD MI325X呢類中階晶片嘅部分限制，但同時又將新嘅安全認證同供應限制寫入條文，加強對呢啲獲批銷售嘅規管 。
• 堵塞雲端漏洞： 除咗實體晶片，美國眾議院亦喺2026年1月通過咗《遠端存取安全法案》，堵塞咗另一個「雲端漏洞」——中國公司唔需要實際進口硬件，可以透過租用喺海外數據中心、裝有英偉達Blackwell GPU等強勁晶片嘅伺服器，遙距攞到算力 。

所以，今次針對海外子公司嘅新指引，係融入咗一個更宏大嘅佈局之中，目標係封死晒所有可能令中國企業獲得美國最頂尖AI加速器算力嘅渠道——無論係實體付運、利用公司法律結構，定係遙距雲端存取。下一個前線好可能就係執法，因為好似台灣、星加坡同馬來西亞呢啲司法管轄區，過往都被認為係嚴密監控轉運方面嘅弱點 。