Nvidia 據報鎖定了甚麼供應？

目前最有公開證據支持的，是 Nvidia 與 SK hynix 宣布的多年期科技合作。雙方會共同開發供 AI 系統使用的先進記憶體，報道指合作涵蓋下一代 HBM，並會把 SK hynix 的記憶體產品路線，與 Nvidia 的 Vera Rubin 等平台對接。

這種合作，比一般單純的採購合約更深入。記憶體供應商可以更早參與平台規劃，讓記憶體設計、產品認證、封裝及量產安排，配合未來加速器推出時間表。公開公告並沒有列出具體價格、供應量或完整合約年期。

另外有報道指，Nvidia 亦分別與 SK hynix 及 Micron 簽訂多年期 DRAM 和 HBM 協議。不過，這些現階段應視為媒體報道的安排，而非已全面公開的合約；尤其是所謂 Micron 協議的數量、價格模式及年期，仍未獲公開確認。

點解而家要鎖定記憶體？

HBM 並不是 AI 系統內隨時可以互換的普通商品。它要同時符合頻寬、耗電、封裝及加速器平台兼容性等要求。假如記憶體供應延誤，或者新一代產品未能及時完成認證，受影響的可能不只是某一粒晶片，而是整套 AI 系統的出貨。

對 Nvidia 而言，多年期承諾可以提高未來記憶體分配的能見度，減低加速器生產速度超過 HBM 供應能力的風險。對記憶體製造商而言，客戶的預先承諾則有助安排產能，亦可以為興建新廠及購買昂貴設備提供更大理由。

Micron 最近的說法，正好反映市場有幾緊。公司表示，大型客戶要求的記憶體數量，遠超出它目前可以承諾的供應；其中一份報道引述，數據中心客戶的需求約比可承諾供應高 50%。 Mehrotra 又形容，AI 系統需要更多記憶體、更高速的記憶體，以及更低耗電的記憶體，因此記憶體在 AI 基建中的戰略地位愈來愈重要。

記憶體合約由一年期轉向三至五年

AI 熱潮正改變記憶體的銷售方式。傳統 DRAM 合約往往以較短年期、甚至一年一簽為主；但供應商及大型客戶近年愈來愈傾向簽訂三至五年協議，預先訂明供應量、價格及付款等條款。

部分長期供應協議可以加入價格下限、價格區間、預付款、抵押品，或者「買貨或照付」（take-or-pay）條款。簡單講，即使客戶日後實際需要減少，仍然要為已承諾的數量付款。

這種安排的取捨相當直接：

• 對 Nvidia 及其他買家： 長約可以提高取得分配的確定性，減少突然缺貨時被現貨市場牽着走的風險。
• 對記憶體製造商： 已承諾的需求可以提高收入能見度，亦有助為擴產計劃籌集資金。
• 對雙方： 如果 AI 需求、價格或產品規格改變，長約會令雙方失去部分彈性。

所以，供應協議不等於價格會永遠高企，亦不代表任何時候都可以無限量取貨。它提供的是特定產品及特定數量的合約保障，並不能完全排除製造延誤、認證失敗或需求突然轉弱等風險。

Micron 的五年協議透露了甚麼？

Micron 表示，截至 2026 財政年度第三季，公司已簽訂 16 份戰略客戶協議。路透社報道指，這些協議總值約 220 億美元；其他報道則形容，部分協議採用五年期結構，並設有保障利潤率的定價機制。

目前沒有公開資料證實，這 16 份協議當中包括一份專門與 Nvidia 簽訂的五年合約。較合理的理解是，它們反映整個記憶體市場正逐步採用新的合約模式，而不是已經公開了 Nvidia 專屬五年協議的全部內容。Micron 表示，多年期戰略客戶協議有望令公司的財務表現更持久、更可預測。

這種模式同時會把部分風險轉嫁予買家。如果客戶按照過分樂觀的 AI 部署計劃預留太多產能，但之後需求放慢，便可能仍要履行購買承諾，或者面對艱難的重新談判。相反，如果客戶預留得太少，當需求持續強勁時，就可能無法再以吸引價格取得額外 HBM。

Micron 業績強勁，但新產能未能即時解渴

Micron 的業績，亦解釋了點解記憶體製造商現時有更大議價能力。公司公布，截至 2026 年 5 月 28 日的季度，2026 財政年度第三季收入創紀錄，達 414.6 億美元。

Micron 在美國的擴產規模亦一路增加。公司早前公布的計劃，是在美國本土投入約 1,500 億美元興建記憶體製造產能，另投放 500 億美元於研究及發展，合共約 2,000 億美元。 到 2026 年 7 月，Micron 表示截至 2035 年的美國製造及研發投資計劃，已提高至超過 2,500 億美元。

但這些投資屬於長線部署，並非即時解決方案。Micron 預計，位於愛達荷州的第一座晶圓廠會在 2027 年年中開始產出首批晶圓，但有實質規模的產量主要要到 2028 年才逐步提升；第二座愛達荷晶圓廠則以 2028 年底開始產出首批晶圓為目標。

「2028 年」是規劃時間點，不是短缺完結日期

新晶圓廠的進度，正好解釋點解新增供應無法快速紓緩目前壓力。由興建無塵室、安裝設備，到完成製程認證及提升良率，中間需要相當長時間。Micron 表示，供應在 2028 年或會逐步改善，但公司目前仍未能清楚判斷，何時供應可以完全追上不斷增加的需求。

因此，「2028 年」較適合視為業界規劃的時間窗口，而不是保證短缺一定結束的日期。如果 AI 記憶體消耗增長繼續快過產能增加，短缺可能延續更久；如果雲端服務商放慢部署、客戶削減訂單，或者新產能爬坡比預期快，市場亦可能較早鬆動。

最大風險：鎖定太多產能

長期合約可以對沖部分供應不確定性，但亦可能放大錯誤預測的後果。假如雲端服務商及 AI 開發商按照過分進取的部署計劃預留大量產能，而 2028 年起新晶圓廠又陸續增加產量，市場可能由供不應求突然轉向庫存過剩。

屆時，記憶體價格、工廠使用率及合約談判都會受壓。買家可能要求減價或減少採購量；供應商則可能要在已投入大量資金擴產後，面對較低利潤率。

所以，真正的核心問題並不只是 Nvidia 今日能否搶到足夠 HBM，而是未來幾年 AI 對記憶體的實際消耗，會否快到足以吸收記憶體企業在本年代後半段新增的產能。Nvidia 據報作出的供應安排，以及與 SK hynix 的共同研發合作，都說明記憶體已成為 AI 晶片戰的戰略資產；但它們並沒有令記憶體行業原本的周期性消失。

Nvidia 據報鎖定了甚麼供應？

目前最有公開證據支持的，是 Nvidia 與 SK hynix 宣布的多年期科技合作。雙方會共同開發供 AI 系統使用的先進記憶體，報道指合作涵蓋下一代 HBM，並會把 SK hynix 的記憶體產品路線，與 Nvidia 的 Vera Rubin 等平台對接。

這種合作，比一般單純的採購合約更深入。記憶體供應商可以更早參與平台規劃，讓記憶體設計、產品認證、封裝及量產安排，配合未來加速器推出時間表。公開公告並沒有列出具體價格、供應量或完整合約年期。

另外有報道指，Nvidia 亦分別與 SK hynix 及 Micron 簽訂多年期 DRAM 和 HBM 協議。不過，這些現階段應視為媒體報道的安排，而非已全面公開的合約；尤其是所謂 Micron 協議的數量、價格模式及年期，仍未獲公開確認。

點解而家要鎖定記憶體？

HBM 並不是 AI 系統內隨時可以互換的普通商品。它要同時符合頻寬、耗電、封裝及加速器平台兼容性等要求。假如記憶體供應延誤，或者新一代產品未能及時完成認證，受影響的可能不只是某一粒晶片，而是整套 AI 系統的出貨。

對 Nvidia 而言，多年期承諾可以提高未來記憶體分配的能見度，減低加速器生產速度超過 HBM 供應能力的風險。對記憶體製造商而言，客戶的預先承諾則有助安排產能，亦可以為興建新廠及購買昂貴設備提供更大理由。

Micron 最近的說法，正好反映市場有幾緊。公司表示，大型客戶要求的記憶體數量，遠超出它目前可以承諾的供應；其中一份報道引述，數據中心客戶的需求約比可承諾供應高 50%。 Mehrotra 又形容，AI 系統需要更多記憶體、更高速的記憶體，以及更低耗電的記憶體，因此記憶體在 AI 基建中的戰略地位愈來愈重要。

記憶體合約由一年期轉向三至五年

AI 熱潮正改變記憶體的銷售方式。傳統 DRAM 合約往往以較短年期、甚至一年一簽為主；但供應商及大型客戶近年愈來愈傾向簽訂三至五年協議，預先訂明供應量、價格及付款等條款。

部分長期供應協議可以加入價格下限、價格區間、預付款、抵押品，或者「買貨或照付」（take-or-pay）條款。簡單講，即使客戶日後實際需要減少，仍然要為已承諾的數量付款。

這種安排的取捨相當直接：

• 對 Nvidia 及其他買家： 長約可以提高取得分配的確定性，減少突然缺貨時被現貨市場牽着走的風險。
• 對記憶體製造商： 已承諾的需求可以提高收入能見度，亦有助為擴產計劃籌集資金。
• 對雙方： 如果 AI 需求、價格或產品規格改變，長約會令雙方失去部分彈性。

所以，供應協議不等於價格會永遠高企，亦不代表任何時候都可以無限量取貨。它提供的是特定產品及特定數量的合約保障，並不能完全排除製造延誤、認證失敗或需求突然轉弱等風險。

Micron 的五年協議透露了甚麼？

Micron 表示，截至 2026 財政年度第三季，公司已簽訂 16 份戰略客戶協議。路透社報道指，這些協議總值約 220 億美元；其他報道則形容，部分協議採用五年期結構，並設有保障利潤率的定價機制。

目前沒有公開資料證實，這 16 份協議當中包括一份專門與 Nvidia 簽訂的五年合約。較合理的理解是，它們反映整個記憶體市場正逐步採用新的合約模式，而不是已經公開了 Nvidia 專屬五年協議的全部內容。Micron 表示，多年期戰略客戶協議有望令公司的財務表現更持久、更可預測。

這種模式同時會把部分風險轉嫁予買家。如果客戶按照過分樂觀的 AI 部署計劃預留太多產能，但之後需求放慢，便可能仍要履行購買承諾，或者面對艱難的重新談判。相反，如果客戶預留得太少，當需求持續強勁時，就可能無法再以吸引價格取得額外 HBM。

Micron 業績強勁，但新產能未能即時解渴

Micron 的業績，亦解釋了點解記憶體製造商現時有更大議價能力。公司公布，截至 2026 年 5 月 28 日的季度，2026 財政年度第三季收入創紀錄，達 414.6 億美元。

Micron 在美國的擴產規模亦一路增加。公司早前公布的計劃，是在美國本土投入約 1,500 億美元興建記憶體製造產能，另投放 500 億美元於研究及發展，合共約 2,000 億美元。 到 2026 年 7 月，Micron 表示截至 2035 年的美國製造及研發投資計劃，已提高至超過 2,500 億美元。

但這些投資屬於長線部署，並非即時解決方案。Micron 預計，位於愛達荷州的第一座晶圓廠會在 2027 年年中開始產出首批晶圓，但有實質規模的產量主要要到 2028 年才逐步提升；第二座愛達荷晶圓廠則以 2028 年底開始產出首批晶圓為目標。

「2028 年」是規劃時間點，不是短缺完結日期

新晶圓廠的進度，正好解釋點解新增供應無法快速紓緩目前壓力。由興建無塵室、安裝設備，到完成製程認證及提升良率，中間需要相當長時間。Micron 表示，供應在 2028 年或會逐步改善，但公司目前仍未能清楚判斷，何時供應可以完全追上不斷增加的需求。

因此，「2028 年」較適合視為業界規劃的時間窗口，而不是保證短缺一定結束的日期。如果 AI 記憶體消耗增長繼續快過產能增加，短缺可能延續更久；如果雲端服務商放慢部署、客戶削減訂單，或者新產能爬坡比預期快，市場亦可能較早鬆動。

最大風險：鎖定太多產能

長期合約可以對沖部分供應不確定性，但亦可能放大錯誤預測的後果。假如雲端服務商及 AI 開發商按照過分進取的部署計劃預留大量產能，而 2028 年起新晶圓廠又陸續增加產量，市場可能由供不應求突然轉向庫存過剩。

屆時，記憶體價格、工廠使用率及合約談判都會受壓。買家可能要求減價或減少採購量；供應商則可能要在已投入大量資金擴產後，面對較低利潤率。

所以，真正的核心問題並不只是 Nvidia 今日能否搶到足夠 HBM，而是未來幾年 AI 對記憶體的實際消耗，會否快到足以吸收記憶體企業在本年代後半段新增的產能。Nvidia 據報作出的供應安排，以及與 SK hynix 的共同研發合作，都說明記憶體已成為 AI 晶片戰的戰略資產；但它們並沒有令記憶體行業原本的周期性消失。