ASMPT上半年純利飆169% 全靠AI晶片封裝需求 訂單創歷史新高

集團宣布派發中期息每股0.85港元。

AI晶片封裝需求點樣帶動純利狂升169%同創紀錄訂單？

AI需求直接轉化為高毛利嘅設備訂單，橫跨多條產品線，令純利按年爆升169%至5.835億港元。

• 訂單創紀錄：上半年訂單達到16.3億美元，係近年最高，按年升85.1%。Book-to-bill比率好強，顯示勢頭持續。
• AI需求遍地開花：管理層話AI帶動「廣泛產品」嘅需求，由先進封裝、熱壓焊接（TCB）、光子學、共封裝光學（CPO）去到主流平台都有份。
• 單計第二季：第二季訂單達到9.036億美元，按季升24.8%，按年更升97.6%。半導體解決方案（SEMI）訂單按季跳升46%，SMT訂單更加創咗歷史新高。
• 毛利率擴張：經調整毛利率改善到41.2%，因為高毛利嘅SEMI業務佔收入比例提高咗。

收入結構大挪移 偏向AI相關業務

ASMPT嘅收入組合明顯轉向AI相關嘅半導體封裝同光子學。

• 先進封裝收入按年增長17%，佔集團總收入嘅30%。
• 光子學收入按年接近增加兩倍（nearly tripled），反映AI數據中心對光互連同CPO設備嘅需求爆發。
• 半導體解決方案（SEMI）：第二季收入3.691億美元，按季升34.9%，按年升56.1%，由TCB、光子學同主流封裝工具帶動。
• SMT解決方案：季度訂單創歷史新高，反映AI伺服器同電子組裝嘅廣泛需求。

簡單講，AI相關嘅先進封裝同光子學業務，依家喺ASMPT入面係增長最快、毛利率最高嘅部分，連主流嘅SMT業務都因為AI基建而受惠。

2026年第三季展望同指引

管理層預期下一季繼續有強勢表現，收入指引仲高過市場預期。

• 第三季收入指引：6.3億至6.9億美元。
• 中位數6.6億美元，意味按季增長4.8% 同按年增長46.3%。
• 訂單預期會按季增長高單位數百分比，主要由TCB同光子學帶動。
• 管理層提到，因為增長太快，供應鏈有啲挑戰，但對AI設備需求嘅持續性好有信心，即使市場近排有啲泡沫嘅聲音。

管理層換班：CEO Robin Ng 8月退休

• Robin Ng 將會喺 2026年8月11日 正式退任集團CEO。
• 佢喺2018年上任，舊年2月已經公布咗退休嘅意向。
• Bassel Haddad 已經被任命做接班人，會喺8月11日接任CEO。
• 集團首席策略官Guenter Lauber亦已喺今年5月初退任董事會。