Samsung 喺 Computex 2026 破天荒展出 HBM5 實物模型,係呢款第 8 代高頻寬記憶體首次公開亮相,採用自家 2nm 製程生產底層晶片(Base Die),疊層規格就準備咗 12、16 同 20 層版本,目標係 2028 年左右開始量產 [1][3][9]。 成套 HBM5 嘅核心秘密武器叫「Heat Path Block(HPB)」——簡單講就係喺晶片入面開咗多條「散熱通道」,直接將堆疊層之間積聚嘅熱力帶走,而唔係單靠外置散熱。呢套技術已經喺 HBM4E 度驗證過結構穩定性同可靠性 [4][5][13]。

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What key details about Samsung's HBM5 memory chip were revealed at Computex 2026, including its 2nm base die, Heat Path Block (HPB) thermal. Article summary: ## Samsung HBM5 Revealed at Computex 2026. Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "Samsung Electronics unveiled the first physical model of its next-generation AI memory, HBM5, at Computex 2026 in Taipei, signaling an aggressive push to dominate the market. The s" source context "Samsung Unveils HBM5 Model, Loads Up with 2nm and HPB for Next-Gen Leadership — BigGo Finance" Reference image 2: visual subject "### **Semiconductor Research**. ### **Display Research**. ### **Green Energy Research**. TrendForce News operates independently from our research team, curating key s
Samsung 一向唔會喺 Computex 留手,今年更加係有備而來。佢哋嘅首席技術官(CTO)宋在赫(Song Jai-hyuk)親自喺台北展場,為第 8 代高頻寬記憶體(HBM5)實物模型揭幕,仲好有火咁講:「我哋會靠 HBM5,鞏固喺新一代記憶體技術嘅領導地位。」
呢次首度曝光,等大家睇清 Samsung 喺 AI 記憶體市場嘅終極武器有幾「重裝」。
同以往只係用簡報「畫公仔」唔同,今次 Samsung 畀大家見到真嘢,三個重點一望就明:
至於時間表,Samsung 喺今年 5 月已經開始向客戶供應 12 層嘅 HBM4E 樣品,而 HBM5 嘅量產時間就預計喺 2028 年左右 。宋在赫仲補咗句,話如果客仔真係好急住要,HPB 技術係可以提早「落場」嘅
。
喺 Computex 呢個擂台,兩大韓國記憶體巨頭嘅打法完全唔同,將佢哋嘅競爭推上另一個層次:
Samsung 嘅打法:技術超間距
Samsung 嘅如意算盤,係用技術跳級,直接將製程推到 2nm,仲有 HPB 呢啲獨門散熱功夫,想做 AI 記憶體界嘅「技術天花板」。呢次晒 HBM5 模型,就緊接住佢哋早前成為業界首間量產 HBM4 嘅公司之後嘅另一波攻勢
。
SK Hynix 嘅打法:供應鏈霸權
SK Hynix 就繼續食老本——唔係貶義嗰種,而係佢哋真係有本錢食。根據 Counterpoint Research 數據,2026 年第一季,SK Hynix 喺全球 HBM 市場嘅市佔率高達 58%,Samsung 同美光(Micron)就各佔大約 21% 。SK 集團會長崔泰源(Chey Tae-won)仲喺展會現場畀記者圍住嗰陣,好大口氣咁講:「估計到 2030 年,記憶體都會缺貨,我哋會喺 5 年內將產能翻一番。」
Nvidia 把口點講?
最令人玩味嘅係 Nvidia 創辦人黃仁勳(Jensen Huang)嘅反應。佢喺 Computex 大會上公開大讚 SK Hynix 嘅成功,「我真係好戥 SK Hynix 嘅成就高興」,但對 Samsung 呢次咁大動作嘅發佈就一個字都冇提 。呢種靜默正好反映咗現實:喺 Nvidia 嘅 AI GPU 供應鏈入面,SK Hynix 暫時仲係「話事人」。不過,Nvidia 一向都係玩「雙供應商策略」,即係點都會留返個位畀 Samsung,咁先可以壓到價、控制到貨源,所以 Samsung 依然係下世代晶片嘅有力競爭者
。
以前鬥 HBM,就係鬥邊個可以疊得更多層、行得更快;但當大家開始挑戰 16 層、甚至 20 層嘅時候,一個物理定律就變成咗最大嘅絆腳石:熱力。
HBM 嘅設計係將一堆又薄又脆嘅記憶體晶片垂直堆疊,再同邏輯晶片(例如 GPU)極緊密咁黐埋一齊。呢啲層與層之間「困獸鬥」嘅熱力會直接搞到訊號變差、食電更多、壽命縮短 。
Samsung 嘅 HPB 就係想由架構根本去解決呢個問題。佢唔係簡單咁加塊大大嘅散熱片喺面頭,而係喺晶片內部創建專屬嘅熱傳導路徑,好似幫棟大廈額外加咗幾條「消防通道」咁,將積聚喺死位嘅熱氣有效率咁帶走 。Samsung 話,呢個設計嘅結構、封裝穩定性同散熱表現,一早喺 HBM4E 度驗證到實
。
雖然 SK Hynix 暗地裡都急急腳去搶下世代 HBM 散熱技術 ,但 Samsung 今鋪咁高調將 HPB 押落 HBM5 度,就已經明確咁話畀市場聽:與其喺產能供應鏈度同 SK Hynix 死磨,不如賭一鋪大嘅——「邊個解決到散熱,邊個就喺 Nvidia 下款 AI 加速器(仲有之後嘅型號)入面贏到個插座。」
Studio Global AI
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Samsung 喺 Computex 2026 破天荒展出 HBM5 實物模型,係呢款第 8 代高頻寬記憶體首次公開亮相,採用自家 2nm 製程生產底層晶片(Base Die),疊層規格就準備咗 12、16 同 20 層版本,目標係 2028 年左右開始量產 [1][3][9]。
Samsung 喺 Computex 2026 破天荒展出 HBM5 實物模型,係呢款第 8 代高頻寬記憶體首次公開亮相,採用自家 2nm 製程生產底層晶片(Base Die),疊層規格就準備咗 12、16 同 20 層版本,目標係 2028 年左右開始量產 [1][3][9]。 成套 HBM5 嘅核心秘密武器叫「Heat Path Block(HPB)」——簡單講就係喺晶片入面開咗多條「散熱通道」,直接將堆疊層之間積聚嘅熱力帶走,而唔係單靠外置散熱。呢套技術已經喺 HBM4E 度驗證過結構穩定性同可靠性 [4][5][13]。
競爭對手 SK Hynix 雖然仲係市場一哥(2026 年 Q1 全球市佔率 58%,Samsung 得 21%),今次展會上就主力晒自己嘅產能實力,SK 會長崔泰源仲話 5 年內要將晶圓產能翻一番 [6][18][19]。散熱技術正正就係 Samsung 追趕、甚至超越 Nvidia 供應鏈優勢嘅最大賭注 [10][11]。