台積電據報擬在嘉義再建五座先進封裝廠，未來或增至十座

台積電據報正考慮在台灣嘉義科學園區再增建五座先進封裝廠。如果連同第一期的兩座，以及第二期規劃中的三座一併計算，園區內相關廠房的規劃總數或達十座。不過，五座新廠的消息來自供應鏈報道，目前並非台積電已確認的建廠承諾。25

五座新廠，如何接上現有規劃？

報道指，第一期有兩座先進封裝設施，並稱相關設施已於2026年6月開始量產；第二期則規劃再建三座。據報新增的五座屬進一步擴建，部分報道稱之為第三期。25

期數叫法容易令人混淆：政府現正就園區進一步擴建進行諮詢，地方業界報道則視之為第三期規劃的起點。現階段的諮詢公告本身，並未確認台積電一定會興建全部五座廠房。26

AI 晶片需求，令 CoWoS 產能受關注

據報，擴建考量之一是人工智能晶片需求帶動先進封裝需求上升。相關報道提及 Nvidia、AMD 及 Apple 等公司的需求，並指出台積電的 CoWoS 封裝技術面對產能壓力。13

先進封裝是把晶片元件整合起來的製程之一，應用於製造較複雜的處理器。若新增廠房落實，台積電可望增加應付需求的空間；但目前報道未有量化五座廠房會增加多少產能，也未交代投產時間表。35

土地與審批仍是關鍵

報道提及，擬議中的園區擴建範圍約198.65公頃，可能涉及現有園區附近的農地。這個數字指的是報道所述的園區擴建面積，並不代表台積電新廠最終會佔用的土地範圍或分配已經確定。59

台灣國家科學及技術委員會展開的公開諮詢，只是規劃程序的早期一步。報道指，方案仍須經公眾意見及政府審查，之後亦要進行環境影響評估；因此，不能單憑諮詢公告便視為工程已獲批准。269

嘉義擴建與台灣科技發展方向

若計劃最終落實，嘉義在台灣發展人工智能及先進封裝產業方面的角色或會進一步提升。園區發展規劃亦提到異質整合封裝及量子科技等領域。318

眼下最重要的分別，是「據報有意投資」與「項目已獲批」並非同一回事。五座新廠若建成，嘉義園區的相關廠房規劃總數或達十座；但規模、時間表及最終會否動工，仍有待後續決定。256