AI 晶片唔止鬥製程：CoWoS 封裝產能成新關口

AI 晶片出貨，卡住嘅可能唔係「造唔造到晶片」

AI 晶片供應愈來愈取決於晶圓廠之後嘅工序。就算 GPU 或 AI 加速器嘅邏輯晶粒已經完成，仍然要將運算晶粒、高頻寬記憶體（HBM）、基板及封裝整合成一個可出貨嘅產品；其中任何一環跟唔上，成粒晶片都未能交付。

市場消息引述分析師指，台積電計劃把 CoWoS 先進封裝月產能，由 2026 年估計約 13 萬片晶圓當量，增至 2028 年底約 26 萬片，重點擴產地點包括美國亞利桑那州園區及台灣 AP7 廠。這是分析師及供應鏈層面的估算，並非台積電公布嘅詳細產能承諾；實際投產時間、產品組合及良率，仍有變數。78

點解 CoWoS 成為 AI 晶片樽頸？

CoWoS 全名係 Chip-on-Wafer-on-Substrate，可視為一類 2.5D 先進封裝技術。它要在同一封裝內，將大型運算晶粒或多個 chiplet，同多層 HBM 緊密連接，同時處理極高記憶體頻寬、供電、散熱，以及大規模量產所需嘅良率。

換言之，造好運算晶粒只係完成咗半場。冇足夠 CoWoS、HBM、基板和組裝測試能力，晶片就唔可以變成伺服器可以安裝嘅 AI 加速器。因此，即使前段晶圓產能足夠，先進封裝亦可以成為實際出貨量嘅硬上限。

需求亦高度集中。Epoch AI 分析顯示，NVIDIA、Google、AMD 與 Amazon 四大 AI 晶片設計商，在 2025 年按價值計合共消耗超過全球 90% 的 CoWoS 產能及 HBM 供應；但它們只佔先進邏輯晶粒產量約 12%。35 TrendForce 亦指出，CoWoS 供應緊張已經蔓延至設備、基板、封裝材料等環節。39

當大客戶及早鎖定產能，中小型 AI 晶片公司、新一代自研加速器計劃，面對嘅就可能係更長嘅認證與採購周期。今日搶唔到封裝配額，未必只係成本問題，而係會直接影響產品能否如期面世。

台積電擴產好進取，但數字要睇清楚

「2028 年底每月 26 萬片晶圓當量」屬於相當進取嘅市場目標，但唔同機構嘅預測並不一致。瑞穗估計台積電 2026 年月產能約 14 萬片，2027 年約 19 萬至 20 萬片；另有報告預測，2028 年底約為 22 萬片。64

呢個差距好重要：它們都是分析師或供應鏈預測，不代表保證可以交付嘅產量，而且各家可能對 CoWoS 型號、外包產能、良率，以及「晶圓當量」換算方式有不同假設。

比較穩陣嘅結論係：台積電及其生態圈正高速擴充先進封裝，但 AI 對封裝嘅需求亦同樣急升。台積電正於亞利桑那州建設先進封裝能力，並在台灣加開據點；不過，先進封裝目前仍主要集中在亞洲，美國產能屬多年期在地化部署，短期內未能改變以台灣為中心嘅供應格局。40

Intel EMIB-T 有咩唔同？

Intel 嘅 EMIB，即 Embedded Multi-die Interconnect Bridge，走嘅唔係 CoWoS 那種以大型矽中介層覆蓋整個封裝嘅路線。它把細小矽橋嵌入有機封裝基板，只在相鄰晶粒真正需要高速、密集連接嘅位置使用。1725

EMIB-T 則在矽橋加入穿矽通孔（TSV）。Intel 指，這些垂直通道可把電力直接送到晶片，而非繞過矽橋供電，目標是改善複雜 AI 封裝嘅供電效率及訊號傳輸。25

兩者嘅取捨可以簡單理解：

• CoWoS：以較大規模嘅中介層整合，適合高頻寬、超大型封裝。
• EMIB／EMIB-T：以局部矽橋連接，使用較少中介層矽；若良率相若，架構上有較低成本嘅潛力。17

Intel 表示，EMIB-T 到 2028 年可擴展至超過 12 倍光罩尺寸，令它成為若干超大型 chiplet 系統嘅重要選擇，尤其是可從設計初期就按橋接式拓撲優化嘅客製 AI 加速器。17

不過，EMIB-T 唔應被當成 CoWoS 嘅自動替代品。封裝方案同記憶體擺位、晶粒布局、功耗預算、散熱設計、互連規格、軟件時程及供應商認證綁得好緊。一個原先按某封裝平台設計嘅產品，未必可以在周期後段話轉就轉。

對 AI 晶片供應鏈有咩影響？

封裝產能變成戰略資源

AI 晶片公司要預留嘅，已不只是先進製程晶圓開工量，還包括 HBM、先進基板、測試、組裝與封裝產能。CoWoS 短缺意味住，封裝配額可以同先進製程節點一樣，直接決定產品數量與上市時間。3539

結果係設計商需要更早同封裝供應商共同設計，並預留較長期產能。封裝廠不再只是「最後一步」嘅代工夥伴，而係產品架構與供應規劃嘅核心一環。

供應地點會更多元，但台灣仍然關鍵

台積電在亞利桑那州擴建、Intel 在美國布局先進封裝，的確增加咗地理上嘅選擇。Intel 將 EMIB 納入其美國先進封裝平台；台積電亦正興建首批亞利桑那州先進封裝設施。2540

但這只會在邊際上分散風險，而唔會即時抹走集中度。具備競爭力嘅替代產能，唔只係有廠房就得，還需要成熟製程、穩定良率、材料供應、HBM 整合、測試能力，以及客戶驗證。高產量先進封裝嘅重心，短期內仍會在台灣。

Intel、OSAT 與記憶體供應商議價力上升

CoWoS 緊缺為 Intel Foundry 打開機會：即使客戶邏輯晶圓由其他晶圓廠生產，Intel 仍可提供封裝服務。EMIB-T 嘅局部矽橋架構，令 Intel 提供嘅係差異化方案，而唔係單純複製 CoWoS。1725

同時，外包半導體封裝測試廠（OSAT）、基板供應商，以及 HBM 製造商都會更具戰略重要性。真正嘅瓶頸並非只存在於一條封裝線，而是一串互相依賴嘅投入品。39

至 2030 年前：唔係誰取代誰，而係市場分工更清晰

較可能出現嘅局面，唔係 CoWoS 消失，亦唔係 EMIB-T 贏晒所有設計，而係先進封裝市場愈來愈分工：

• CoWoS 仍會是最大型、最著重記憶體頻寬嘅 AI 加速器封裝關鍵技術；
• EMIB-T 可服務適合局部橋接、另類供電方式、並希望減少矽中介層使用嘅設計；
• 隨住封裝尺寸、HBM 數量、功耗及成本上升，3D 整合與面板級封裝會得到更多關注。

台積電據報正推進 CoPoS 面板級封裝，早前市場估計量產爬坡可在 2028 至 2029 年展開，但其後報道提出可能更遲嘅時間表。912 這正反映核心難題：封裝路線圖推進得快，但能否商業化，最終仍取決於製造成熟度，而不只是設計野心。

對 AI 晶片買家而言，實際訊息很直接：最先進運算能力，已經唔可以只按晶圓層面採購。能否及早預留、完成認證並擴大先進封裝，正逐漸成為競爭護城河。