台積電喺 2025 年北美技術研討會上,已經公開發表咗 310 毫米乘 310 毫米嘅 CoPoS 產品線,目標係喺 2028 年底前開始出貨 。
CoPoS 嘅進程分兩條線同步進行。第一條係試產線,進度合乎預期。研發團隊喺 2026 年 2 月開始接收設備,而喺台積電子公司采鈺嘅龍潭廠設立嘅完整試產線,亦已於 2026 年 6 月完工 。台積電董事長兼總裁魏哲家喺 6 月 4 日嘅年度股東會上,亦親口確認試產線已經投入運作,關鍵嘅材料同消耗品已經準備妥當,並正在進行全面嘅設備同製程驗證 。
第二條線係量產,前景就冇咁明朗。供應鏈同行業消息來源最常提及嘅時間窗口係 2028 年底至 2029 年上半年,而大型量產基地會設喺台積電位於台灣嘉義嘅 AP7 廠房 。有啲報導甚至話 2028 年底就可以開始出貨 。
之但係,一份喺 2026 年 4 月出爐嘅矛盾報告就聲稱,量產計劃已被推遲到 2030 年第四季——比好多市場觀察家預期嘅遲咗足足兩年。呢份被《電子時報》引用嘅報告指出,延期係因為將尺寸擴大到面板級別時,遇到「均勻性」同「翹曲」嘅技術瓶頸,而且挑戰比想像中大 。與此同時,台積電喺先進封裝嘅資本支出,預計由 2025 年到 2027 年,每年複合增長率仍會達到 24%,突顯呢場賭注喺公司路線圖中有幾咁核心 。
台積電並唔係自己一個閉門造車。正如某啲報導所指,公司正積極建立完整嘅材料、組件同設備供應鏈,並已開始對台灣本土嘅合作夥伴進行認證 。2026 年初,台灣所謂嘅「先進封裝國家隊」更加入咗兩間本土新公司,進駐 CoPoS 生態系統,顯示台積電投放咗幾多資源去建立本地化嘅供應基礎,以支援產能提升 。
講到面板級封裝,三星電機目前係毫無疑問嘅領導者。呢間公司將呢項技術商業化已經好幾年,成功應用喺手機處理器同電源管理 IC 上,而家仲開發緊針對超大面板嘅 System-on-Panel(SoP)技術,目標客戶據報包括 Tesla 。三星嘅 FOPLP 平台已經能夠提供有意義嘅優勢,例如體積縮小最多 40%,散熱性能提升 15% 。
台積電喺面板級封裝領域係後來者,要到 2024 年先開始認真投入研發 。但 CoPoS 就好似一次集中火力嘅反擊。台積電唔同三星喺手機或通用晶片市場直接競爭,而係將 CoPoS 設計到專門用於體積最大、最複雜嘅 AI 處理器——即係 Nvidia GPU、超大規模數據中心嘅定製 ASIC,同其他將會定義未來十年數據中心架構嘅高效能運算晶片 。如果台積電能夠解決面板級嘅工程難題,趕及喺 2028 至 2029 年嘅窗口量產,佢哋呢個為 AI 時代度身訂造嘅平台,將會嚴重侵蝕三星嘅先發優勢。
有分析師形容,先進封裝市場正處於一個量價齊升嘅「黃金週期」,完全由 AI 運算需求所驅動 。啲數字可以話晒比我哋知個故事:
儘管產能快速擴張,2.5D 同 3D 封裝嘅供應依然長期緊張。Sigmaintell 預期,呢種供不應求嘅失衡狀態,最少會持續到 2027 年下半年 。CoPoS 就係台積電應對呢個短缺嘅長遠答案——一個可以突破晶圓級別上限,釋放現有 CoWoS 基礎設施根本冇可能提供到嘅產能嘅方法。
成個路線圖入面最大嘅變數,並唔係市場需求,而係工程技術。台積電能否解決喺早期開發階段,一直困擾住佢哋嘅面板級「均勻性」同「翹曲」問題,將會決定 CoPoS 係喺呢個十年底以一個勁敵嘅身份出現,定係要延遲到 2030 年 。以 2026 年中嘅情況嚟睇,試產線已經完成,供應鏈正在成形,錢亦已經押咗落去。淨低嘅,就取決於台積電能夠喺方形面板上,畫出點樣嘅良率曲線。