台積電 CoPoS 技術深度拆解：方形基板顛覆封裝戰局，誓要追擊三星面板級領先地位

半導體行業正經歷一場封裝革命，而台積電正重注押喺**面板級封裝（PLP）**之上，務求打破三星嘅早期優勢，同時紓緩其主力技術 CoWoS 嘅龐大產能瓶頸。呢場變革嘅核心就係 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），一個以方形面板取代傳統圓形矽晶圓嘅新平台，目標係用更低成本封裝更多 AI 晶片。雖然試產線已經投入運作，但邁向大規模量產嘅道路仍迷霧重重。

CoPoS 有咩咁巴閉？

CoPoS 係台積電為咗突破晶圓級封裝嘅物理極限而推出嘅秘密武器。佢唔再用傳統嘅 300 毫米圓形晶圓，而係改用 310 毫米乘 310 毫米嘅方形面板，未來仲會更大。由圓變方呢個幾何形狀嘅改變，帶來嘅好處超乎想像：可用面積大幅增加，每塊基板可以放更多晶片，直接拉低每粒封裝晶片嘅成本 。

呢項技術將台積電成熟嘅 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝方式，同扇出型面板級封裝（FOPLP）技術整合起嚟，從頭設計出一個能夠應付下一代 AI GPU 同定製 ASIC 對超大尺寸中介層同小晶片整合嘅極致需求嘅平台 。外界普遍認為 Nvidia 會係關鍵嘅早期客戶，預計 CoPoS 將會用於支援 Nvidia 喺 Blackwell 之後、Rubin 時代嘅 AI 處理器 。

台積電喺 2025 年北美技術研討會上，已經公開發表咗 310 毫米乘 310 毫米嘅 CoPoS 產品線，目標係喺 2028 年底前開始出貨 。

由試產到量產：一個充滿變數嘅時間表

CoPoS 嘅進程分兩條線同步進行。第一條係試產線，進度合乎預期。研發團隊喺 2026 年 2 月開始接收設備，而喺台積電子公司采鈺嘅龍潭廠設立嘅完整試產線，亦已於 2026 年 6 月完工 。台積電董事長兼總裁魏哲家喺 6 月 4 日嘅年度股東會上，亦親口確認試產線已經投入運作，關鍵嘅材料同消耗品已經準備妥當，並正在進行全面嘅設備同製程驗證 。

第二條線係量產，前景就冇咁明朗。供應鏈同行業消息來源最常提及嘅時間窗口係 2028 年底至 2029 年上半年，而大型量產基地會設喺台積電位於台灣嘉義嘅 AP7 廠房 。有啲報導甚至話 2028 年底就可以開始出貨 。

之但係，一份喺 2026 年 4 月出爐嘅矛盾報告就聲稱，量產計劃已被推遲到 2030 年第四季——比好多市場觀察家預期嘅遲咗足足兩年。呢份被《電子時報》引用嘅報告指出，延期係因為將尺寸擴大到面板級別時，遇到「均勻性」同「翹曲」嘅技術瓶頸，而且挑戰比想像中大 。與此同時，台積電喺先進封裝嘅資本支出，預計由 2025 年到 2027 年，每年複合增長率仍會達到 24%，突顯呢場賭注喺公司路線圖中有幾咁核心 。

建構一條全新嘅供應鏈

台積電並唔係自己一個閉門造車。正如某啲報導所指，公司正積極建立完整嘅材料、組件同設備供應鏈，並已開始對台灣本土嘅合作夥伴進行認證 。2026 年初，台灣所謂嘅「先進封裝國家隊」更加入咗兩間本土新公司，進駐 CoPoS 生態系統，顯示台積電投放咗幾多資源去建立本地化嘅供應基礎，以支援產能提升 。

同三星嘅直接對決

講到面板級封裝，三星電機目前係毫無疑問嘅領導者。呢間公司將呢項技術商業化已經好幾年，成功應用喺手機處理器同電源管理 IC 上，而家仲開發緊針對超大面板嘅 System-on-Panel（SoP）技術，目標客戶據報包括 Tesla 。三星嘅 FOPLP 平台已經能夠提供有意義嘅優勢，例如體積縮小最多 40%，散熱性能提升 15% 。

台積電喺面板級封裝領域係後來者，要到 2024 年先開始認真投入研發 。但 CoPoS 就好似一次集中火力嘅反擊。台積電唔同三星喺手機或通用晶片市場直接競爭，而係將 CoPoS 設計到專門用於體積最大、最複雜嘅 AI 處理器——即係 Nvidia GPU、超大規模數據中心嘅定製 ASIC，同其他將會定義未來十年數據中心架構嘅高效能運算晶片 。如果台積電能夠解決面板級嘅工程難題，趕及喺 2028 至 2029 年嘅窗口量產，佢哋呢個為 AI 時代度身訂造嘅平台，將會嚴重侵蝕三星嘅先發優勢。

一個 AI 驅動嘅巨大市場

有分析師形容，先進封裝市場正處於一個量價齊升嘅「黃金週期」，完全由 AI 運算需求所驅動 。啲數字可以話晒比我哋知個故事：

• 2026 年，全球先進半導體封裝市場預計會達到 440 億至 590 億美元之間，其中 Sigmaintell Consulting 嘅預測係 587 億美元 。
• 到咗 2030 年代初期至中期，因應計算方法唔同，各家預測有好大出入。彭博資訊（Bloomberg Intelligence）認為，單係 2.5D/3D 封裝市場就會以每年 26% 嘅速度增長，到 2033 年達到 805 億美元 。Grand View Research 就以一個比較保守嘅 6% 年複合增長率，預測到 2033 年成個先進封裝市場會達到 660 億美元，而 Fortune Business Insights 就以 8.6% 嘅年複合增長率，預測到 2034 年市場會達到 943 億美元 。
• 專用於 AI 晶片嘅封裝市場，2025 年嘅估值大約係 75 億美元，預計會以大約 12% 嘅年增長率，到 2035 年達到 225 億美元 。

儘管產能快速擴張，2.5D 同 3D 封裝嘅供應依然長期緊張。Sigmaintell 預期，呢種供不應求嘅失衡狀態，最少會持續到 2027 年下半年 。CoPoS 就係台積電應對呢個短缺嘅長遠答案——一個可以突破晶圓級別上限，釋放現有 CoWoS 基礎設施根本冇可能提供到嘅產能嘅方法。

一個未解決嘅決定性問題

成個路線圖入面最大嘅變數，並唔係市場需求，而係工程技術。台積電能否解決喺早期開發階段，一直困擾住佢哋嘅面板級「均勻性」同「翹曲」問題，將會決定 CoPoS 係喺呢個十年底以一個勁敵嘅身份出現，定係要延遲到 2030 年 。以 2026 年中嘅情況嚟睇，試產線已經完成，供應鏈正在成形，錢亦已經押咗落去。淨低嘅，就取決於台積電能夠喺方形面板上，畫出點樣嘅良率曲線。