多個獨立估算都指出,InP基板嘅供需失衡情況已經好危急。2025年,全球對InP器件嘅需求估計已經達到約200萬至210萬塊晶圓(以2吋等效計算)。對比之下,全球有效產量每年只得大約60萬至70萬塊晶圓,供應缺口超過七成 。呢個數字同中國銀河證券嘅分析吻合,佢哋形容實際產能嘅供需缺口超過50% 。
情況仲會急劇惡化。800G同更快嘅光收發器出貨量,預計會由2025年嘅約2,400萬個,飆升2.6倍去到2026年嘅6,300萬個 。呢個增幅會遠遠拋離基板產量嘅短期增長。轉用1.6T光學器件更加係火上加油,事關一個1.6T光模組需要嘅InP基板面積,係一個800G模組嘅2.7到2.8倍 。
展望去到2030年,局面都係持續受壓,唔會有乜嘢供需平衡。雖然有預測話,引入更大直徑嘅晶圓同改良生產良率,去到呢個十年嘅尾聲可能會稍為紓緩到晶圓供應嘅緊張情況 ,但係需求條曲線攀升得仲快。淨係AI數據中心嘅共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)市場,預計就會由2025年嘅90億美元,增長到大約2034年嘅1,225億美元;而且去到2030年,3.2T嘅CPO介面預計會成為標準配置 。
麥肯錫嘅分析預測,800-Gbps光收發器嘅產量喺2027年之前會比需求少四到六成,而1.6-Tbps收發器嘅供應短缺,有三到四成機會至少會持續到2029年 。造成今日危機嘅結構性限制,預計喺呢個十年內都解決唔到。業界對2026年至2035年InP基板市場嘅基準展望,係「由供應端能力而非需求主導嘅持續高價值增長」。
Nvidia並冇坐以待斃。佢已經向光電子龍頭Lumentum同Coherent投資咗40億美元,鎖定咗數以十億美元計嘅多年先進激光同光學組件採購承諾 。佢仲承諾咗5億美元,同Corning展開多年合作,要將美國嘅光纖連接產量擴大十倍 。
但就算使咁多錢,都冇辦法快速解決InP瓶頸,因為限制在於物理條件,而唔係資金。
認證週期以年計。 新增InP基板產能唔係撳個掣咁簡單。新生產線嘅認證週期長達18到24個月,意味住而家計劃嘅擴產,最快都要等到2027年先至有合格嘅產出 。
供應基礎極度集中。 高品質InP基板嘅生產,由全球極少數供應商(大約五到六間公司)控制,令到成條供應鏈又脆弱、又冇辦法對突如其來嘅需求高峰作出反應 。真正能夠規模化生產InP基板嘅公司,全球只得2到3間 。
物理產量先係真正嘅天花板。 磷化銦嘅製造,需要專門嘅金屬有機化學氣相沉積(MOCVD)反應器同分子束外延(MBE)系統。呢啲設備嘅訂單已經排到去2027年,而熟練嘅操作員亦都相當稀缺 。全球電吸收調製激光器(EML)市場嘅霸主,市佔率達五到六成嘅Lumentum,其行政總裁喺2026年初就話,公司「少出咗大約30%嘅貨俾客人」,而且就算佢哋再增加20%產能,個供需失衡嘅缺口反而仲大咗 。Lumentum所有EML產能,喺2027年曆年完結之前,都已經俾長期協議鎖死晒 。
需求規模史無前例。 AI數據中心嘅擴張唔係線性嘅。隨住佢哋由幾千個加速器擴展到幾十萬個,光學互連密度嘅要求已經增加咗8到16倍 。一部AI伺服器需要嘅光模組數量,係傳統伺服器嘅十倍,而家超過八成嘅InP需求,都係來自AI數據中心 。
InP短缺並唔係單一事件。佢係AI基建嘅爆炸式需求,同專業組件供應鏈嘅龜速擴張之間,結構性錯配嘅最新體現。
高頻寬記憶體(HBM)早就係一個有晒記錄嘅瓶頸,三大DRAM/HBM製造商據報都已經全速運作 。光收發器本身就係一個核心限制,超大規模數據中心營運商(Hyperscalers)極度渴求足夠嘅800G同1.6T模組去連接佢哋嘅GPU叢集 。
而家,InP激光同基板短缺,就係呢個光學瓶頸裡面最棘手嘅一個死結。有供應鏈分析師形容,呢個情況係一場「災難級」嘅短缺,InP激光同光學器件嘅狀況係「一團糟」。高盛亦都指出,包括InP在內嘅幾種電子零件,其供需缺口「喺過去四個月持續擴大」,而且「喺2027年之前都好難逆轉」。
由HBM記憶體,到光收發器,再到InP基板,一個清晰嘅模式浮現咗出嚟:每次AI基建需求新浪潮殺到,都會撞向一個從來冇設計過要跟得上AI速度去擴張嘅實體供應鏈。呢啲供應鏈有以下共通點:認證週期長、供應商基礎極度集中,同埋專用製造設備積壓咗好幾年嘅訂單。InP危機只係最新一個倒下嘅環節。隨住單係數據中心對AI光學組件嘅需求,預計去到2030年嘅複合年增長率就達到85%,InP肯定唔會係最後一個出事嘅環節 。