AI競賽剛剛打爆咗記憶體市場—你下一個部Laptop要捱貴價

AI行業對記憶體嘅飢渴，已經徹底改變咗成個半導體嘅遊戲規則。過去兩年，各大公司爭住搶購GPU；但今時今日，個樽頸位已經唔係粒晶片每秒做到幾多次浮點運算，而係數據可以幾快咁喺處理器同記憶體之間進出。呢個「記憶牆」（Memory Wall）問題，引發咗一場結構性嘅供應短缺，直接衝擊消費電子產品市場，同時亦催生咗新一代嘅記憶體技術嘗試去拆解呢個困局。

根本性轉變：點解AI而家係鬥記憶，唔係鬥運算

由2023年到2025年頭，最缺嘅係GPU嘅原始運算力。呢個階段已經完咗。隨住AI模型由實驗性嘅訓練階段，走向大規模部署——即係「推論」（Inference）——個限制因素變咗做記憶體頻寬同容量 。

呢個轉變，睇吓而家啲AI加速器點樣設計就一清二楚。單係一粒Nvidia Rubin R100超級晶片，已經要用到高達288GB嘅HBM4（高頻寬記憶體第四代），比起兩年前嘅配置大幅跳升 。成個行業根本冇可能生產到足夠嘅HBM去滿足需求。

以下幾個動力推動緊呢個情況：

• 數據移動先係真正嘅限制。 喺超大規模數據中心入面，數據喺記憶體同處理器之間搬來搬去所花嘅能源同延遲，比起處理器理論上嘅峰值吞吐量，更加主宰住AI嘅實際效能 。
• 模型架構需求轉向記憶，唔係FLOPS。 好似「混合專家模型」（MoE）呢類架構，再加埋長上下文處理，令到模型權重同KV快取對記憶容量嘅需求急升，記憶容量——而唔係運算力——變咗做樽頸 。
• HBM成為戰略核心。 業界焦點已經由單粒晶片嘅運算跑分，轉移到系統層級嘅記憶體效能。高頻寬記憶體唔再係配角，而係成條 critical path 。
• 市場已經率先反映。 2025年記憶體股嘅表現大幅跑贏AI晶片股，說明投資者都睇得通，呢個「超級週期」而家係屬於記憶體，唔係邏輯晶片 。

短缺內情：價錢、供求缺口，同點解最後係消費者埋單

呢場由2024年持續到而家嘅記憶體短缺，坊間有人叫佢做「RAMmageddon」或者「RAMpocalypse」，同疫情時期嗰種晶片荒完全唔同。呢次唔係短期供應鏈甩轆，而係廠商結構性咁將產能調配去高利潤嘅AI記憶體產品，搞到消費級同企業級PC市場要「捱餓」 。

預計2026年，AI數據中心會食咗全球高階DRAM產量大約七成 。Meta、Alphabet、Microsoft呢啲超大規模營運商，每年豪擲七百到九百三十幾億美金喺AI基礎設施上，提早幾年就已經鎖定咗記憶體供應 。

留返畀消費級記憶體——即係DDR4、DDR5同NAND快閃記憶體——嘅，就得返嗰可憐嘅三成產量。結果啲價錢就梗係嚇死人：

• 64GB DRAM模組： 由2025年Q3大約255美金，升到2026年5月超過420美金。市場估算去到2027年初會見700美金 。
• 消費級DDR4同DDR5價錢： 根據Deloitte《2026年半導體行業展望》，單係2025年9月到11月之間，已經跳升咗大約四倍 。
• 整體RAM成本： 截至2026年初，過去一年累計升咗172% 。
• 標準DRAM合約價： 2025年底已經升咗近六成，預測2026年仲會有雙位數嘅進一步升幅 。

分析員普遍預期，價錢起碼會升到2026年尾。IDC預計呢個短缺情況可能會持續到2027年，最壞情況之下，PC出貨量可能會按年跌9% 。

消費電子產品：短缺對實際價格嘅影響

落到零售層面，連鎖效應已經浮晒面：

• PC售價貴咗15%至20%， 直接反映咗記憶體成本嘅升幅。Dell、Lenovo、HP全部都發出警告，計劃加價，有啲幅度仲高達15%至30% 。
• 智能手機同筆記本電腦喺2026年要面對更高售價同有限嘅升級選擇。 IDC提醒，對消費設備價格同供應嘅影響，可能會一路拖到2027年 。
• 消費者需求開始卻步。 RAM成本一年升172%，PC又貴一大截，啲客開始「諗過先買」——呢個係典型嘅需求破壞訊號 。
• 邊緣AI設備要圍繞記憶體限制重新設計。 產品決策而家係睇記憶體有冇貨、幾多錢，而唔係鬥處理器嘅TOPS或者感測器規格 。Raspberry Pi喺2025年12月要提高幾個型號嘅價錢，就明言係因為LPDDR4記憶體成本「前所未有咁急升」 。

呢次短缺嘅結構性本質，令到問題好難短期內解決。IDC預測2026年DRAM供應增長只得16%（按年計），低過歷史平均水平，而需求繼續跑贏供應擴張 。

SanDisk嘅HBF：一個基於NAND、試圖打破「記憶牆」嘅方案

SanDisk呢幾年一直研發一種叫「高頻寬快閃記憶體」（High-Bandwidth Flash，HBF）嘅架構，就係專門針對「記憶牆」問題，由容量角度入手去解決 。

HBF係一種基於NAND嘅替代方案，設計上係同GPU封裝喺同一個package入面，等處理器可以快速存取嘅記憶體池，遠比單靠HBM大得多。目前高階HBM堆疊嘅容量頂盡都係幾十GB，但HBF嘅目標係喺相若嘅頻寬同總成本之下，提供8到16倍嘅容量 。

關鍵技術重點：

• 架構： HBF用嘅係16粒die加一粒base die嘅NAND堆疊，物理尺寸同HBM一樣，但行嘅係另一種介面協議。終極目標係將大型AI模型參數留喺GPU封裝入面處理，而唔使下下要由駁住PCIe嘅SSD度讀取數據——因為兩者速度爭好幾個數量級 。
• 目標應用場景： 呢項技術係為咗AI推論而設計，由大型數據中心、中小型企業，去到邊緣應用都啱用 。
• 差異化優勢： 透過取捨——用NAND嘅較高延遲，換取大幅提升嘅容量同非揮發性——HBF係諗住喺推論模型大到超出DRAM容量負荷嘅系統入面，輔助HBM，而唔係完全取代HBM 。

時間表同標準化進度

SanDisk透過一系列有部署嘅步驟，逐步將HBF由實驗室推向行業標準：

• 2025年8月： SanDisk同SK hynix——即係HBM市場嘅主導供應商——簽署咗諒解備忘錄（MOU），共同定義HBF嘅規格 。
• 2025年8月（同期）： SanDisk將HBF技術提交畀「開放運算計劃」（OCP），進行開放標準化 。
• 2026年2月： 兩間公司喺SanDisk全球總部搞咗個「HBF標準化啟動」活動，喺OCP底下設立專屬工作組，去推進HBF標準化工作 。
• 樣品路線圖： SanDisk計劃喺2026年下半年交付首批HBF記憶體樣品，預計2027年初會見到首批採用HBF嘅AI推論設備 。

HBF目前仍然處於規格制定同驗證階段；除咗樣品交付嘅目標之外，仲未有任何正式嘅商業量產時間表公佈。但係同SK hynix嘅合作，再加埋透過OCP推動標準化，呢啲信號都表明，HBF係想成為一個開放、多供應商嘅標準，而唔係SanDisk嘅封閉式專利產品 。

HBF係其中一個由頭到尾都係為咗推論時代而設計嘅記憶體架構。佢係咪可以喺大規模應用之下解決「記憶牆」問題，要等到有實物正式出貨先可以見真章。但方向就非常清晰：AI行業嘅根基，唔再單單係鬥邏輯運算，而係全面圍繞記憶體嚟重建。