AMD 對 ASML：兩條通往 1 萬億美元市值嘅半導體路

AMD 同 ASML 都係參與 AI 半導體基建熱潮嘅方法，不過買緊嘅其實係兩種完全唔同嘅故事。

AMD 想成為完整 AI 運算系統嘅重要替代供應商；ASML 則提供製造大量最先進晶片所需嘅光刻設備。簡單講，AMD 要靠搶市佔、交出盈利成績；ASML 更依賴維持技術關口地位，並由客戶持續擴建先進晶片產能中受惠。

1 萬億美元門檻，代表乜？

有幾多「半導體相關」公司高過 1 萬億美元市值，會隨每日股價波動，亦視乎定義闊窄而變。近期報道以較廣義口徑計，曾經有五間直接相關公司突破此關口，當中包括 Nvidia、台積電、Broadcom、美光及 SK 海力士；但 SK 海力士其後已回落到門檻以下。21

重點唔係某一日邊個喺名單內，而係市場已經願意畀處於 AI 基建關鍵位置嘅公司極高估值——包括 AI 加速器、晶圓代工、網絡及記憶體。

AMD：賭 AI 系統被大規模採用，兼且盈利要跟得上

AMD 而家嘅投資論點，愈來愈唔係傳統個人電腦周期，而係數據中心。2026 年第二季，AMD 總收入為 115.36 億美元，數據中心收入為 67 億美元，按年升 107%。35 呢個增長顯示 EPYC 伺服器處理器同 Instinct 加速器已經有實質貢獻，而唔只係未來願景。

Helios 點解係核心？

Helios 係 AMD 嘅機架級 AI 方案，整合 Instinct MI455X GPU、第六代 EPYC CPU、Pensando 網絡技術同 ROCm 軟件。AMD 聲稱，Helios 每美元可產生嘅推理 token 最多比主要競爭平台高 30%；呢個係公司自己嘅性能說法，唔係獨立第三方測試結果。46

真正要睇嘅，係客戶會唔會由測試平台、公布合作，變成可重複而且大規模嘅部署。報道將 Helios 與 OpenAI、Anthropic、Meta 同 Microsoft 聯繫起來；其中 Anthropic 據報承諾部署最多 2 吉瓦（GW）MI450 系列 GPU。41 如果呢類部署順利擴大，AMD 唔止可以賣單一加速器，仲有機會賣出整套機架級系統。

AMD 管理層對市場規模亦非常進取：其 CFO 表示，到 2030 年 AI 晶片嘅總可服務市場可能達 2 萬億至 3 萬億美元。不過，呢個係管理層嘅估計，唔係業界一致預測。36

AMD 要衝上 1 萬億美元，仲差乜？

唔係再交一季高速增長業績就夠。AMD 要證明 Helios 可以有經濟效益噉擴張、維持競爭性能、取得足夠供應，同時建立令客戶願意由 Nvidia 生態系統轉換過來嘅軟件及支援體驗。

估值門檻本身亦唔低。一項分析以約 16.3 億股流通股計算，AMD 股價要高過 613 美元，市值先會超過 1 萬億美元。47 另一份報道提到，市場預期每股盈利可由 2.65 美元升至 15.61 美元，股份估值約為預期盈利 66 倍。37 呢啲數字反映一個重點：樂觀情景唔係單靠估值倍數再升，而係要靠盈利大幅增加。

AMD 唔需要取代 Nvidia 先算成功；但必須喺加速器、推理、CPU 同機架級系統上攞到足夠份額，令目前嘅高增長變成長期盈利能力。

ASML：光刻護城河強，但時間表未必一帆風順

ASML 嘅故事較有結構性。佢嘅光刻系統用於生產最先進嘅邏輯晶片同記憶體晶片，位置處於眾多 AI 硬件受惠企業嘅上游。對 ASML 而言，問題唔係 AI 基建需求有冇價值，而係客戶幾時會將需求轉化成高價設備訂單。

ASML 2026 年第二季淨銷售額為 93 億歐元，並將全年淨銷售額指引上調至 430 億至 450 億歐元。1 公司同時預計第三季淨銷售額為 110 億至 120 億歐元，毛利率為 55% 至 57%。12

擴產計劃支持長線論點

ASML 計劃在 2027 年將低數值孔徑（Low-NA）EUV 產能、即以 2026 年約 65 部系統為基準，增加 30%，並研究在 2028 年再增加 30%。浸沒式 DUV 產能亦有相近計劃，2026 年基準約為 130 部系統。12

呢個安排重要，因為反映客戶需求，亦為未來收入提供一個可能嘅上限。更重要係，ASML 嘅論點唔係只靠 High-NA EUV：現有 EUV 同 DUV 光刻系統本身都有需求。

分析師亦變得更正面。摩根士丹利將 ASML 目標價上調至 1,660 歐元，維持「增持」評級，理由係對 EUV 出貨產能更有信心；Bernstein 則在第二季業績後將目標價升至 2,500 歐元，維持「跑贏大市」評級，並看好收入、產能與利潤率發展。1411

High-NA EUV：已見生產驗證，但未全面起飛

Intel 將 High-NA EUV 用於部分 Core Ultra Series 3 處理器，係 ASML 技術可投入生產嘅重要里程碑。6 不過，各客戶採用 High-NA 嘅步伐並唔一致。

台積電表示，目前無計劃在 2029 年前把 High-NA EUV 用於晶片生產，理由之一係每部機售價超過 3.5 億歐元。49 呢個決定唔會抹殺 ASML 現有 Low-NA EUV 或 DUV 嘅機會，但確實降低咗市場對 High-NA 在短期內帶來收入及利潤率拐點嘅把握。

至於 Intel 使用 High-NA EUV 處理超過 100 萬片晶圓嘅說法，現有較可靠來源未能證實，因此唔應該將呢個數字當成投資前提。

邊間嘅 1 萬億美元論點較強？

如果講商業定位嘅防守力，ASML 較強。 佢嘅光刻業務深深嵌入先進半導體製造；上調全年指引加上擴產計劃，亦指向目前需求強勁。主要風險包括半導體資本開支周期、出口管制、供應鏈執行，以及少數大型客戶嘅投資決定。

AMD 則有更大營運槓桿，同時有更重執行壓力。 數據中心高速增長與 Helios 承諾，令其建立更大 AI 業務嘅路徑變得可信；但最終仍要由客戶把承諾化成持續採購，以及 AMD 能否對抗 Nvidia 在硬件、軟件及生態系統上嘅優勢來決定。

有咩因素可以令兩者延遲達標？

• AI 開支回歸正常化： 超大規模雲端商或 AI 實驗室一旦放慢資本開支，AMD 嘅系統需求與 ASML 客戶嘅設備預算都會受影響。
• AMD 部署未能放量： 公布合作唔等於持續訂單；軟件採用、毛利率及穩定供應先至係關鍵。
• High-NA 普及較慢： 台積電延後至 2029 年後先考慮採用，突顯 ASML 最先進平台面對成本敏感度。49
• 半導體始終有周期： 就算係戰略性供應商，都可能面對客戶削減開支、庫存調整同晶圓廠項目延期。
• 市場預期已高： 公司快速增長，唔代表股價一定繼續升；如果未來盈利假設本身已經好進取，回報仍可能令人失望。

最易分辨兩個故事嘅方法係：AMD 係一個高增長、搶 AI 市佔嘅論點；ASML 係一個由光刻技術領先支撐嘅「賣鏟賣工具」論點。若 Helios 成為大規模 AI 平台替代方案，AMD 有機會更快衝到 1 萬億美元；若先進邏輯晶片及記憶體投資保持強韌，ASML 嘅道路可能更耐久。不過，2028 年前達標始終要靠業績賺返嚟，唔應視為必然，更唔構成投資建議。