有紀錄以嚟最深嘅記憶體短缺：點解高盛話呢場危機要燒到2028年

全球記憶體晶片短缺，唔係一時三刻嘅供求甩轆。根據高盛研究部（Goldman Sachs Research）6月1號出嘅報告，我哋正處於有紀錄以嚟最深嘅記憶體短缺初期，呢場短缺會一路燒到2028年，而且喺放緩之前會進一步收緊 。

由分析師 Giuni Lee 同 James Schneider 操刀嘅報告指出，市場「嚴重低估」咗呢次上升周期嘅長度。核心訊息係：對於傳統 DRAM、NAND 同高頻寬記憶體（HBM），2027年嘅供應會比2026年更加緊張，短缺會一直持續到 2028年 。

「三巨頭」同佢哋被上調嘅目標價

高盛將目光聚焦喺三間亞洲記憶體巨頭，稱之為「三巨頭」：

• 三星電子（005930.KS）：維持買入評級，12個月目標價上調至48萬韓圜 。
• SK海力士（000660.KR）：維持買入評級，目標價350萬韓圜，意味住大約53%嘅潛在升幅 。
• 鎧俠控股（285A.JP）：今次報告最矚目嘅升級，由「持有」上調至買入，新目標價93,000日圓。理由係，預期今次周期嘅利潤高峰會比之前估計更高，而且可以持續兩到三年 。

雖然唔屬於「三巨頭」嘅稱呼，報告同時點名 美光科技（MU） 同 SanDisk（SNDK），話佢哋係同一場AI驅動記憶體荒嘅主要受惠者 。

數字解讀：越嚟越大嘅供求缺口

高盛嘅模型顯示，供應不足嘅情況喺度惡化，而唔係解決緊：

• DRAM：2026年短缺 5.0%，到2027年加深至 5.9% 。
• NAND：2026年短缺 4.4%，到2027年加深至 4.6% 。
• HBM：喺呢兩年入面，供應比傳統DRAM同NAND更加緊張，不過報告冇用同樣格式拆開確實百分比 。

呢啲數字深化並延長咗高盛喺2026年2月嗰份已經提出「近15年最大DRAM供應缺口」嘅預測 。

點解「今次唔同」：三大結構性斷層

過去嘅記憶體繁榮，由 PC 同智能手機換代周期驅動，通常以供應追上、消費需求放緩告終。高盛認為，今次周期建立喺三個結構性轉變之上 ：

1. AI需求係冇得推遲嘅：AI伺服器建設現時消耗咗超過一半嘅DRAM供應。呢啲唔係消費者 discretionary 使費，可以話遲啲先買；超大規模雲端商（hyperscalers）已經鎖定咗多年嘅基礎設施建設計劃。
2. 資本開支紀律：過往高價格會觸發大規模嘅新晶圓廠建設。但今次，主要製造商表現克制，刻意限制供應增長。
3. 永久性上升嘅記憶體含量：高頻寬記憶體同高密度NAND已經唔單止係零件咁簡單；佢哋係嵌入咗 AI 基礎設施、企業級儲存同數據中心嘅結構入面。

估值方法嘅歷史性轉變

對投資者嚟講，最 actionable 嘅見解可能係高盛呼籲**由市帳率（P/B）轉向市盈率（P/E）**作為主要估值框架 。

呢間大行認為，記憶體製造商嘅盈利能力同盈利可見性已經出現結構性改善。然而，呢啲股票大部分仍然以單位數市盈率交易，呢個估值根本未能反映一個多年盈利周期嘅價值。高盛正式將新目標價錨定喺市盈率倍數之上，以 9倍 作為基準 。

已知風險：一場繁榮嘅經典終局

高盛並冇忽略過去記憶體周期嘅歷史教訓。報告承認：

• 一旦AI投資放緩或者超大規模雲端商削減資本開支，需求可以極速蒸發 。
• 一旦製造商集體放棄現時嘅資本開支紀律，短缺可以瞬間翻轉為經典嘅供應過剩 。
• 高昂嘅組件成本已經拖慢 PC 同智能手機嘅增長，呢種需求破壞可能會加速 。

雖然高盛認為AI架構係對抗呢啲風險嘅強大緩衝，但同時警告，一旦資本開支突然飆升，舊有周期邏輯就會捲土重來，殺你一個措手不及 。

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更廣泛嘅分析師社群亦呼應呢種情緒，例如 IDC 就形容呢個係一次「可能永久性」嘅矽晶圓產能策略性重新分配，不過佢嘅時間表就比較審慎，最初只係標示風險會延伸到2027年 。